【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，更具体涉及柔性布线电路基板及带电路的悬挂基板等。
技术介绍
在柔性布线电路基板及带电路的悬挂基板等布线电路基板例如具备由聚酰亚胺树脂等形成的基底绝缘层，形成于该基底绝缘层上的由铜箔等构成的导体层，以及形成于基底绝缘层上的、被覆该导体层的由聚酰亚胺树脂等构成的被覆绝缘层。该布线电路基板在各种电器及电子设备领域被广泛应用。为了防止所安装的电子零部件的静电破坏，提出了在该布线电路基板的被覆层上形成导电聚合物层，利用该导电聚合物层除去静电带电(例如参照日本专利特开2004-158480号公报)的技术方案。
技术实现思路
但是，仅利用上述日本专利特开2004-158480号公报所记载的形成于被覆层上的导电聚合物层不能够充分除去静电带电，无法切实地防止所安装的电子零部件的静电破坏。本专利技术的目的是提供能够有效地除去静电带电、切实地防止所安装的电子零部件的静电破坏的。本专利技术的布线电路基板的特征在于，具备金属支承基板、形成于前述金属支承基板上的基底绝缘层、形成于前述基底绝缘层上的导体布图、形成于前述导体布图上的第1半导电性层、形成于前述第1半导电性层上的被覆...
【技术保护点】
布线电路基板，其特征在于，具备金属支承基板、形成于前述金属支承基板上的基底绝缘层、形成于前述基底绝缘层上的导体布图、形成于前述导体布图上的第１半导电性层、形成于前述第１半导电性层上的被覆绝缘层及形成于前述被覆绝缘层上的第２半导电性层，前述第１半导电性层和前述第２半导电性层与前述金属支承基板电连接。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井淳，大薮恭也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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