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本发明涉及一种用于电讯和数据技术的配电盘连接模块（１）。所述配电盘连接模块包括一个壳体（１０），壳体具有一个空腔，其中布置了至少两个导体盘，并且壳体（１０）在前侧（１３）中包括至少一个开口，其中两个连接器模块（１４，１５）可以被插入到所述开...
该专利属于ADC有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ADC有限公司授权不得商用。

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