多层印制电路布线板的制造方法技术

在多层印制电路布线板的制造方法中，包含有：在与能够弯曲的柔性部分和坚硬的硬质部分相对应而划分的心板上形成内层图形的内层形成工序；在硬质部分粘接覆盖心板的外层材料、从而形成外层的外层形成工序；在外层材料的表面形成外层图形的外层图形形成工序；去除外层材料的覆盖柔性部分的覆盖部分的去除工序；以及形成经过该去除工序而形成的层叠基板的外形的外形形成工序。另外还包含有下述的工序：即在外层形成工序之前，先在柔性部分的边缘形成内层保护图形，在去除工序之前，对与内层保护图形相对应的外层材料照射激光，来切断覆盖部分的边缘。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
本申请要求的优先权是基于2005年10月17日在日本提出的特愿2005-301840号。根据其中所提及的，将全部的内容编入本申请中。本专利技术涉及具有去除一部分外层材料的工序的。在摄像机和数码相机等便携式电子装置中，其内部的狭小空间内配置了很多电子元器件，由于它们相互间必须进行布线来连接，因此使用了能够弯曲的多层印制电路布线板。这里根据附图来说明能够弯曲的。图13是以前的中的心板的截面图。心板100是在柔性的绝缘树脂薄膜110的两面层叠导体层111、112而构成的。图14是在以前的中形成了内层图形的心板的截面图。在心板100的一个表面上例如通过刻蚀法来形成内层图形120，另一个表面成为保留导体层112的状态。形成了内层图形112的心板100分成能够弯曲的柔性部分122以及坚硬的硬质部分121。另外，柔性部分122是不层叠外层材料150(参照图16)而能够弯曲的部分，硬质部分121是层叠外层材料150的坚硬的部分。图15是在以前的中层叠了覆盖层薄膜的心板的截面图。为了保护内层图形120，通过粘接剂131在形成了内层图形120的面上层叠覆盖层薄膜141本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印制电路布线板的制造方法，包含在与能够弯曲的柔性部分和坚硬的硬质部分相对应而划分的心板上形成内层图形的内层形成工序；在所述硬质部分粘接覆盖所述心板的外层材料、从而形成外层的外层形成工序；在所述外层材料的表面形成外层图形的外层 图形形成工序；去除所述外层材料的覆盖所述柔性部分的覆盖部分的去除工序；以及形成经过该去除工序而形成的层叠基板的外形的外形形成工序，其特征在于，具有下述的工序：在所述外层形成工序之前，先在所述柔性部分的边缘形成内层保护图形，在 所述去除工序之前，对与所述内层保护图形相对应的所述外层材料照射激光，来切断所述覆盖部分的边缘的工...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上野幸宏，高本裕二，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]