【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。特别是，本专利技术涉及一种以低成本制造电路板的方法。
技术介绍
图10和图11均为已知电路板(参见日本特开No.2004-235323号公报)的实例的制造过程图。在图10A中，支承基板10包括敷铜箔的叠层件，其中在树脂板10a的正面和背面结合有铜箔11。利用粘合层40将假金属层(dummy metal layers)41结合至支承基板10的两个表面上。利用粘合层40在假金属层41的周边处将大于所述假金属层41的双层金属叠层件43结合至支承基板10的所述表面上，以覆盖所述假金属层41(参见图10B)。所述双层金属叠层件43各自均包括铜层42以及由镍、钛或铬构成的金属层42a，该金属层42a并不被用于铜的蚀刻溶液蚀刻，金属层42a设置于铜层42上。如图10C所示，通过积层法在各双层金属叠层件43上形成叠层体50，在该叠层体50中，多个互连图案44经由设置于其间的绝缘层46而叠层，并且利用通路(vias)48而彼此电连接。如图10D所示，在各假金属层41的周边的内侧位置处切割所述叠层体50和支承基板10，以将各假金属层41与相应的双层金属叠层件4...
【技术保护点】
一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤： 将金属箔层可剥离地叠置于支承基板的表面上； 通过积层法在该金属箔层上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接； 将该金属箔层与该支承基板分开，以将该叠层体剥离；以及 通过光刻法蚀刻该金属箔层，以形成预定互连图案。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高野宪治，柴田宗量，荒井和也，金井淳一，杉本薫，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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