具有雾化器的主动式环路型散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种具有雾化器的主动式环路型散热装置，应用在热源与热沉间的热传导，该具有雾化器的主动式环路型散热装置包括：蒸发腔体，具有第一容室、设在该第一容室下方的第二容室及隔开该第一容室与第二容室的雾化器；冷凝腔体，具有接通到该第二容室的第三容室及设在该第三容室一侧并接通该第一容室的毛细结构；以及工作流体，填充在该主动式环路型散热装置中。本发明专利技术的环路型散热装置可提高散热效率、降低热阻、避免工作流体堆积及微型化且提高产业利用价值，相对克服了现有技术存在的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种散热技术，特别是关于一种主动式冷却技术的环路型散热装置。
技术介绍
随着电子信息产业的不断发展，现今对电子产品的要求包括多功能、快速运算及微型化等。因此，在不断提高电子产品内部装置性能的同时，电子产品的功耗也越来越高，当电子产品运行时，内部如中央处理器(CPU)、激光二极管(Laser Diode)、发光二极管阵列(LED Array)及多芯片模块封装结构(Multi-Chip Module，MCM)等装置产生的热流量(Heat flux)也呈倍数增加。因此，如何在电子产品内部窄小的空间中快速散热是关注的焦点。以CPU装置来说，现有散热设计大致包括利用加设均热板的散热装置、穿插在散热鳍片间的热管、具有环路型热管的环路型散热装置以及液滴冷却散热装置等，对热源产生装置进行热传导。加设均热板散热装置相关的专利有中国台湾技术专利证第M270407号及第M260724号等。加设均热板的目的在于均热板能整体均匀地吸热，避免散热不均。但是，现有加设均热板的散热器仅能提供被动式的散热(Passive cooling)，受制于材料本身的热传导性，难以满足越来越严格的散热要求。同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有雾化器的主动式环路型散热装置，其特征在于，该具有雾化器的主动式环路型散热装置包括：蒸发腔体，具有第一容室、设在该第一容室下方的第二容室及隔开该第一容室与第二容室的雾化器；冷凝腔体，具有接通到该第二容室的第三容室及设在该第三容室一侧并接通该第一容室的毛细结构；以及工作流体，填充在该主动式环路型散热装置中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴世国，简国祥，杨进成，黄启明，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]