气冷散热装置制造方法及图纸

本案提供一种气冷散热装置，用以对电子元件散热。气冷散热装置包含载体以及气体泵。载体包括气流流通通道、导气端开口及排气端开口，其中载体罩盖电子元件且使该电子元件位于气流流通通道内。气体泵是固设于载体上，且封闭导气端开口，其中借由驱动气体泵，以将气流经由导气端开口导入该气流流通通道并对电子元件进行热交换，且将与电子元件进行热交换后的气流经由排气端开口排出。

【技术实现步骤摘要】
气冷散热装置
本案是关于一种气冷散热装置，尤指一种利用气体泵提供驱动气流以进行散热的气冷散热装置。
技术介绍
随着科技的进步，各种电子设备例如可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器等已朝向轻薄化、可携式及高效能的趋势发展，这些电子设备于其有限内部空间中必须配置各种高积集度或高功率的电子元件，为了使电子设备的运算速度更快和功能更强大，电子设备内部的电子元件于运作时将产生更多的热能，并导致高温。此外，这些电子设备大部分皆设计为轻薄、扁平且具紧凑外型，且没有额外的内部空间用于散热冷却，故电子设备中的电子元件易受到热能、高温的影响，进而导致干扰或受损等问题。一般而言，电子设备内部的散热方式可分为主动式散热及被动式散热。主动式散热通常采用轴流式风扇或鼓风式风扇设置于电子设备内部，借由轴流式风扇或鼓风式风扇驱动气流，以将电子设备内部电子元件所产生的热能转移，俾实现散热。然而，轴流式风扇及鼓风式风扇在运作时会产生较大的噪音，且其体积较大不易薄型化及小型化，再则轴流式风扇及鼓风式风扇的使用寿命较短，故传统的轴流式风扇及鼓风式风扇并不适用于轻薄化及可携式的电子设备中实现散热。再者，许多电子元件会利用例如表面粘贴技术(SurfaceMountTechnology,SMT)、选择性焊接(SelectiveSoldering)等技术焊接于印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)上，然而采用前述焊接方式所焊接的电子元件，于经长时间处于高热能、高温环境下，容易使电子元件与印刷电路板相脱离，且大部分电子元件亦不耐高温，若电子元件长时间处于高热能、高温环境下，易导致电子元件的性能稳定度下降及寿命减短。图1是为传统散热机构的结构示意图。如图1所示，传统散热机构是为一被动式散热机构，其包括热传导板12，该热传导板12是借由一导热胶13与一待散热的电子元件11相贴合，借由导热胶13以及热传导板12所形成的热传导路径，可使电子元件11利用热传导及自然对流方式达到散热。然而，前述散热机构的散热效率较差，无法满足应用需求。有鉴于此，实有必要发展一种气冷散热装置，以解决现有技术所面临的问题。
技术实现思路
本案的目的在于提供一种气冷散热装置，其可应用于各种电子设备，以对电子设备内部的电子元件进行散热，俾提升散热效能，降低噪音，且使电子设备内部电子元件的性能稳定并延长使用寿命。本案的另一目的在于提供一种气冷散热装置，其具有温控功能，可依据电子设备内部电子元件的温度变化，控制气体泵的运作，俾提升散热效能，以及延长气冷散热装置的使用寿命。为达上述目的，本案的一较广义实施样态为提供一种气冷散热装置，用于对电子元件散热。气冷散热装置包含载体以及气体泵。载体包括气流流通通道、导气端开口及排气端开口，其中载体罩盖电子元件且使该电子元件位于气流流通通道内。气体泵是固设于载体上，且封闭导气端开口，其中借由驱动气体泵，以将气流经由导气端开口导入气流流通通道并对电子元件进行热交换，且将与电子元件进行热交换后的气流经由排气端开口排出。为达上述目的，本案的另一较广义实施样态为提一种气冷散热装置，用于对电子元件散热。气冷散热装置包含:载体、散热器以及气体泵。载体包括气流流通通道、导气端开口及排气端开口，其中载体罩盖电子元件且使该电子元件位于气流流通通道内。散热器是设置于该电子元件上且位于气流流通通道。气体泵是固设于载体上，且封闭导气端开口，其中借由驱动气体泵，以将气流经由导气端开口导入气流流通通道并对该电子元件进行热交换，且将与该电子元件进行热交换后的气流经由排气端开口排出。【附图说明】图1为传统散热机构的结构示意图。图2A为本案第一实施例的气冷散热装置的结构示意图。图2B为图2A所示的气冷散热装置于A－A截面的结构示意图。图3为本案第二实施例的气冷散热装置的截面结构示意图。图4A及4B分别为本案较佳实施例的气体泵于不同视角的分解结构示意图。图5为图4A及4B所示的压电致动器的剖面结构示意图。图6为图4A及4B所示的气体泵的剖面结构示意图。图7A至7E图为图4A及4B所示的气体泵作动的流程结构图。图8为本案第三实施例的气冷散热装置的架构示意图。【具体实施方式】体现本案特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非架构于限制本案。图2A为本案第一实施例的气冷散热装置的结构示意图，以及图2B为图2A所示的气冷散热装置于AA截面的结构示意图。如图2A及2B所示，本案的气冷散热装置2可应用于一电子设备，例如但不限于可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器，以对电子设备内待散热的电子元件3进行散热。本案的气冷散热装置2包含载体20以及气体泵22，其中载体20包括导气端开口23、排气端开口24以及气体流通通道25。载体20是罩盖于电子元件3，且使该电子元件3位于气流流通通道25内。气体泵22是固设于载体20上，且组装定位于导气端开口23，并且封闭该导气端开口23。其中借由驱动气体泵22，以将气流经由导气端开口23导入气流流通通道25并对电子元件3进行热交换，且将与该电子元件3进行热交换后的气流经由排气端开口24排出，俾实现对电子元件3的散热。于一些实施例中，载体20是由该多个隔热板27相组接而形成，且多个隔热板27定义形成该气体流通通道25、该导气端开口23及该排气端开口24。气体泵22是固设于载体20的隔热板27上。载体20罩盖该电子元件3，并且导气端开口23与电子元件3对应设置。于一些实施例中，其中电子元件3是设置于热传导板4上，并可透过热传导板4的热传导路径进行散热。载体20的隔热板27连接于热传导板4。热传导板4是由高热传导系数材料制成，该高热传导系数材料可为例如但不限于人工石墨。于本实施例中，气体泵22是为一压电致动气体泵，用以驱动气体流动，以将气体由气冷散热装置2之外部经由导气端开口23导入气体流通通道25中。当气体泵22将气体导入气体流通通道25时，所导入气体与载体20内的电子元件3进行热交换，并推动气体流通通道25中的气体快速流动，促使热交换后的气流将热能经由排气端开口24排至气冷散热装置2之外部。由于气体泵22是连续地作动以导入气体，使电子元件3可与连续导入的气体进行热交换，同时使热交换后的气流经由排气端开口24排出，借此可实现对电子元件3的散热，且可提高散热效能，进而增加电子元件3的性能稳定度及寿命。图3为本案第二实施例的气冷散热装置的截面结构示意图。如图3所示，本实施例的气冷散热装置2a与图2B所示的气冷散热装置2相似，且相同的元件标号代表相同的结构、元件与功能，于此不再赘述。相较于图2B所示的气冷散热装置2，本实施例的气冷散热装置2a更包括一散热器29，连接设置于电子元件3的表面且位于气体流通通道25中。散热器29包括一底座291及多个散热片292，底座291贴附于电子元件3的表面，多个散热片292是垂直连接于底座291。借由散热器29的设置，可增加散热面积，使电子元件3所产生的热能可经由散热器29而与气体流通通道25中的气体进行热交换，俾提升散热效能。图4A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气冷散热装置，用以对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：一载体，包括一气流流通通道、一导气端开口及一排气端开口，其中该载体罩盖该电子元件且使该电子元件位于该气流流通通道内；以及一气体泵，固设于该载体上，且封闭该导气端开口，其中借由驱动该气体泵，以将气流经由导气端开口导入该气流流通通道并对该电子元件进行热交换，且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该排气端开口排出。

【技术特征摘要】
1.一种气冷散热装置，用以对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：一载体，包括一气流流通通道、一导气端开口及一排气端开口，其中该载体罩盖该电子元件且使该电子元件位于该气流流通通道内；以及一气体泵，固设于该载体上，且封闭该导气端开口，其中借由驱动该气体泵，以将气流经由导气端开口导入该气流流通通道并对该电子元件进行热交换，且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该排气端开口排出。2.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该载体包括多个隔热板组接以定义形成该气流流通通道、该导气端开口及该排气端开口，该导气端开口与该电子元件对应设置。3.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该气体泵为一压电致动气体泵。4.如权利要求3所述的气冷散热装置，其特征在于，该压电致动气体泵包括：一进气板，具有至少一进气孔、至少一汇流排孔及构成一汇流腔室的一中心凹部，其中该至少一进气孔供导入气流，该汇流排孔对应该进气孔，且引导该进气孔的气流汇流至该中心凹部所构成的该汇流腔室；一共振片，具有一中空孔对应于该汇流腔室，且该中空孔的周围为一可动部；以及一压电致动器，与该共振片相对应设置；其中，该共振片与该压电致动器之间具有一间隙形成一腔室，以使该压电致动器受驱动时，使气流由该进气板的该至少一进气孔导入，经该至少一汇流排孔汇集至该中心凹部，再流经该共振片的该中空孔，以进入该腔室内，由该压电致动器与该共振片的可动部产生共振传输气流。5.如权利要求4所述的气冷散热装置，其特征在于，该压电致动器包含：一悬浮板，具有一第一表面及一第二表面，且可弯曲振动；一外框，环绕设置于该悬浮板之外侧；至...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世昌，廖家淯，韩永隆，黄启峰，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71