气冷散热装置制造方法及图纸

本案提供一种气冷散热装置，用以对电子元件散热。气冷散热装置包含载体以及气体泵。载体包括气流流通通道、导气端开口及排气端开口，其中载体罩盖电子元件且使该电子元件位于气流流通通道内。气体泵是固设于载体上，且封闭导气端开口，其中借由驱动气体泵，以将气流经由导气端开口导入该气流流通通道并对电子元件进行热交换，且将与电子元件进行热交换后的气流经由排气端开口排出。

【技术实现步骤摘要】
气冷散热装置
本案是关于一种气冷散热装置，尤指一种利用气体泵提供驱动气流以进行散热的气冷散热装置。
技术介绍
随着科技的进步，各种电子设备例如可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器等已朝向轻薄化、可携式及高效能的趋势发展，这些电子设备于其有限内部空间中必须配置各种高积集度或高功率的电子元件，为了使电子设备的运算速度更快和功能更强大，电子设备内部的电子元件于运作时将产生更多的热能，并导致高温。此外，这些电子设备大部分皆设计为轻薄、扁平且具紧凑外型，且没有额外的内部空间用于散热冷却，故电子设备中的电子元件易受到热能、高温的影响，进而导致干扰或受损等问题。一般而言，电子设备内部的散热方式可分为主动式散热及被动式散热。主动式散热通常采用轴流式风扇或鼓风式风扇设置于电子设备内部，借由轴流式风扇或鼓风式风扇驱动气流，以将电子设备内部电子元件所产生的热能转移，俾实现散热。然而，轴流式风扇及鼓风式风扇在运作时会产生较大的噪音，且其体积较大不易薄型化及小型化，再则轴流式风扇及鼓风式风扇的使用寿命较短，故传统的轴流式风扇及鼓风式风扇并不适用于轻薄化及可携式的电子设备中实现散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气冷散热装置，用以对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：一载体，包括一气流流通通道、一导气端开口及一排气端开口，其中该载体罩盖该电子元件且使该电子元件位于该气流流通通道内；以及一气体泵，固设于该载体上，且封闭该导气端开口，其中借由驱动该气体泵，以将气流经由导气端开口导入该气流流通通道并对该电子元件进行热交换，且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该排气端开口排出。

【技术特征摘要】
1.一种气冷散热装置，用以对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：一载体，包括一气流流通通道、一导气端开口及一排气端开口，其中该载体罩盖该电子元件且使该电子元件位于该气流流通通道内；以及一气体泵，固设于该载体上，且封闭该导气端开口，其中借由驱动该气体泵，以将气流经由导气端开口导入该气流流通通道并对该电子元件进行热交换，且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该排气端开口排出。2.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该载体包括多个隔热板组接以定义形成该气流流通通道、该导气端开口及该排气端开口，该导气端开口与该电子元件对应设置。3.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该气体泵为一压电致动气体泵。4.如权利要求3所述的气冷散热装置，其特征在于，该压电致动气体泵包括：一进气板，具有至少一进气孔、至少一汇流排孔及构成一汇流腔室的一中心凹部，其中该至少一进气孔供导入气流，该汇流排孔对应该进气孔，且引导该进气孔的气流汇流至该中心凹部所构成的该汇流腔室；一共振片，具有一中空孔对应于该汇流腔室，且该中空孔的周围为一可动部；以及一压电致动器，与该共振片相对应设置；其中，该共振片与该压电致动器之间具有一间隙形成一腔室，以使该压电致动器受驱动时，使气流由该进气板的该至少一进气孔导入，经该至少一汇流排孔汇集至该中心凹部，再流经该共振片的该中空孔，以进入该腔室内，由该压电致动器与该共振片的可动部产生共振传输气流。5.如权利要求4所述的气冷散热装置，其特征在于，该压电致动器包含：一悬浮板，具有一第一表面及一第二表面，且可弯曲振动；一外框，环绕设置于该悬浮板之外侧；至...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世昌，廖家淯，韩永隆，黄启峰，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71