【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。特别是,本专利技术涉及一种用于有效地制造具有高密度互连的薄型电路板的方法。
技术介绍
图11A至图12F均为已知电路板(参见日本特开No.2004-235323号公报)的实例的制造过程图。在图11A中,支承基板10包括敷铜箔的叠层件,其中在树脂板10a的正面和背面结合有铜箔11。利用粘合层40将假金属层(dummy metal layers)41结合至支承基板10的两个表面上。利用粘合层40在假金属层41的周边处将大于所述假金属层41的双层金属叠层件43结合至支承基板10的表面上,以覆盖所述假金属层41(参见图11B)。所述双层金属叠层件43各自均包括铜层42以及由镍、钛或铬构成的金属层42a,该金属层42a并不被用于铜的蚀刻溶液蚀刻,金属层42a设置于铜层42上。如图11C所示,通过积层法在各双层金属叠层件43上形成叠层件50,在该叠层件50中,多个互连图案44经由设置于其间的绝缘层46而叠层,并且利用通路(vias)48而彼此电连接。如图11D所示,在相对于各假金属层41的周边的内侧位置处切割所述叠层件50和支承基板10,以将各假金属层 ...
【技术保护点】
一种用于制造电路板的方法,包括以下步骤:将三层金属叠层件可剥离地叠置于支承基板的表面,以使该三层金属叠层件的第一金属层与该支承基板的该表面接触,该三层金属叠层件包括依次叠层的第一金属层、不被用于该第一金属层的蚀刻溶液蚀刻的第二金属层、以及由与该第一金属层相同的金属材料构成的第三金属层;通过光蚀刻法将该三层金属叠层件的第三金属层蚀刻成预定互连图案;通过积层法在该预定互连图案上形成叠层体,该叠层体包括多个互连图案,所述多个互连图案之间设有绝缘层,所述多个互连图案彼此电连接;将该第一金属层与该支承基板分开以将该叠层体剥离;将该第二金属层作为阻隔层,通过蚀刻除去该三层金属叠层件的第 ...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:高野宪治,柴田宗量,荒井和也,金井淳一,杉本薫,
申请(专利权)人:富士通株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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