线路板与电路结构制造技术

一种适于承载一芯片的线路板。线路板包括一基板、一线路层以及一保护层。线路层配置于基板上。保护层配置于基板与线路层上。保护层具有一芯片区、一第一开口以及一第二开口。芯片适于配置于芯片区。第一开口与第二开口分别位于芯片区的相邻两侧边的外侧，并且暴露出线路层的部分。被暴露出的线路层的部分用以确定芯片与基板之间的相对位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种线路板与电路结构，且特别是有关于一种具有定位标记的线路板与电路结构。
技术介绍
在科技持续进步的现代生活中，电子产品在人们的生活扮演着不可或缺的角色。随着人们对电子产品的需求日渐增加，这些电子产品的制造者对于电子产品内的芯片封装体的需求亦随之增加。是以，如何增加芯片封装体的合格率以及生产效率便成为了目前急需解决的问题之一。就以打线接合(wire bonding)制程来将晶芯片电性连接于线路板的芯片封装体制程而言，制造者通常会在进行打线接合制程的前先量测芯片相对于线路板的相对位置，以准确地将导线电性连接于芯片与线路板之间。图1为习知技术的利用线路板上的定位标记来对芯片进行定位的示意图。请参照图1，首先提供一线路板100。线路板100具有多个接点110以及一定位标记120，其中这些接点110与定位标记120是位于线路板100的一表面100a上，并且这些接点110与定位标记120电性绝缘。之后提供一芯片200。芯片200具有一主动表面200a以及一背面(未绘示)，其中背面是与主动表面200a相对。此外芯片200还包括多个焊垫210，其中这些焊垫210位于主动表面2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，适于承载一芯片，其特征在于，该线路板包括：一基板；一线路层，配置于该基板上；以及一保护层，配置于该基板与该线路层上，该保护层具有一芯片区、一第一开口以及一第二开口，该芯片适于配置于该芯片区，该第一开口与该 第二开口分别位于该芯片区的相邻两侧边的外侧，并且暴露出该线路层的部分，被暴露出的该线路层的部分用以确定该芯片与该基板之间的相对位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国华，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]