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一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤：将金属箔层可剥离地叠置于支承基板的表面；通过积层法在该金属箔层上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；将该金属箔层与该支承基板分开，以将该叠...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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