压入式高导热ＰＣＢ板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种压入式高导热ＰＣＢ板的制作方法，包括：步骤１、提供ＰＣＢ基板，该ＰＣＢ基板具有一元件面与焊接面；步骤２、在ＰＣＢ基板的相应位置处铣槽，形成一通槽；步骤３、对通槽侧壁进行沉铜；步骤４、对沉铜后的通槽侧壁进行电镀，形成导电镀层与内层电路中接地电路实现电性连接；步骤５、提供导热材料；步骤６、将该导热材料制作成导热件；步骤７、通过机械外力将导热件嵌入ＰＣＢ基板内；步骤８、在导热件与通槽侧壁之间的缝隙填充绿油；步骤９、对该ＰＣＢ基板进行加工，制作成ＰＣＢ板成品。本发明专利技术制作流程简单，操作过程易控制，通过机械外力将导热材料压入ＰＣＢ板内使得ＰＣＢ板的ＣＳ面上贴装的元器件产生的热量可以通过导热材料传递到ＳＳ面贴装的散热片上面，具有较高的导热能力，且可使ＰＣＢ成品大小约减小１／３，实现高功率小型化ＰＣＢ设计。而且，通过该导热件的接地可实现内层电路的接地。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种PCB板的制作方法，尤其涉及一种采用压入式制作具有高导热能 力PCB板的方法。
技术介绍
随着高频电子讯号的广泛使用，在印刷电路板(PCB)上芯片的元器件所产生的热 量，尤其是大功率元器件工作时产生的热量会对元器件造成很大的损害，需要利用散热或 冷却方法帮助将热能排出，因此一个在PCB板上设计一种切实有效的散热方法将芯片运行 过程中产生的高热量随时有效的散发出去就很有必要了。传统的方法是在整个电路板的背 面附着一块体积很大的金属散热基板，其针对性不强，电信号传输损失较大；且该方法生产 过程中的焊接工艺复杂，制作出的PCB板体积较大，增大了设备整机所占的空间。 目前，在印制电路板中压入散热片的方法可以有效实现PCB板的散热，但是压入 的散热件与内层电路不能实现电性连接，从而不利于内层电路的接地。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种压入式高导热PCB板的制作方法，该方法通过机械 外力将导热材料压入PCB板内，且通过导热材料与PCB板厚的匹配，使得PCB板具有较高的 导热能力，而且导热材料可与PCB板的内层电路进行电性连接，实现内层电路接地的需求， 以及将热通过内层电路进行发散，增强散热能力。为了实现上述目的，本专利技术提供一种压入 式高导热PCB板的制作方法，包括 步骤1、提供PCB基板，该PCB基板具有一元件面与焊接面； 步骤2、在PCB基板的相应位置处铣槽，形成一通槽； 步骤3 、对通槽侧壁进行沉铜； 步骤4、对沉铜后的通槽侧壁进行电镀，形成导电镀层与内层电路中接地电路实现 电性连接； 步骤5、提供导热材料； 步骤6、将该导热材料制作成导热件； 步骤7、通过机械外力将导热件嵌入PCB基板内； 步骤8、在导热件与通槽侧壁之间的缝隙填充绿油； 步骤9、对该PCB基板进行加工，制作成PCB板成品。 PCB基板最靠近元件面的一层或多层材料采用低介电常数材料，例如Ro4350、 Ro3003、或RF35-A2等。 步骤3中在通槽侧壁上沉铜的厚度为3 5um。 该导热材料为金属铜块。 该导热件包括一本体、及设于该本体周围端面的数个凸点。 该凸点上下面采用倒角结构设置以避免凸点在压入过程中受力变形形成铜爪。 步骤7中，该导热件通过数个凸点嵌入PCB基板的通槽内，该通槽的宽度大小介于 导热件与导热件本体的宽度大小之间，该导热件周围端面的数个凸点干涉配合于通槽侧壁 上，该凸点与通槽内的导电镀层电性连接。 在步骤7的压入过程中对该PCB基板的上下表面加有缓冲材料，以使该导热件与 PCB基板在元件面的落差在-lOOum 0um范围内，在焊接面的落差在_50um +50um范围 内。 该缓冲材料是硅胶片、离型膜或铝片。 步骤9包括在该PCB基板的元件面上焊接功率管于该导热件的表面上。 本专利技术的有益效果本专利技术提供的压入式高导热PCB板的制作方法，其制作流程简单，操作过程易控制，通过机械外力将导热材料压入PCB板内，且通过导热材料与PCB板厚的匹配，使得PCB板的CS面上贴装的元器件产生的热量可以通过导热材料传递到SS面贴装的散热片上面，具有较高的导热能力，且散热性能稳定；此外，采用该方法制作的PCB成品大小约减小1/3，可实现高功率小型化PCB设计。而且，该导热件凸点与PCB基板的通槽内的导电镀层电性连接，从而通过该导热件的接地可实现内层电路的接地，且通过导电镀层将导热件的热量传递给内层电路，从而利于热量的发散，增加散热能力。 为更进一步阐述本专利技术为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，相信本专利技术的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明 下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案 及其他有益效果显而易见。图1为本专利技术压入式高导热PCB板的制作方法的流程示意图； 图2为本专利技术制作方法中PCB基板与导热件的结构示意图； 图3为本专利技术制得PCB板的剖面示意图。具体实施例方式如图l-3所示，本专利技术的压入式高导热PCB板的制作方法，其包括 步骤1、提供PCB基板2。该PCB基板可采用现有技术制成，例如经过冲压、内层 成像、自动光学检测处理等处理。该PCB基板具有一元件面(CS)与焊接面(SS)，其最靠近 元件面的一层或多层材料21采用低介电常数(LOW Dk)材料，例如市面上可购得的型号有 Ro4350、 Ro3003、或RF35-A2等材料。 步骤2、在PCB基板2的相应位置处铣槽，形成一通槽22。 步骤3、对通槽侧壁进行沉铜。在通槽侧壁上沉铜的厚度为3 5um。 步骤4、对沉铜后的通槽侧壁进行电镀，形成导电镀层与内层电路中接地电路实现电性连接。 步骤5、提供导热材料。该导热材料可以为导热金属，在本专利技术实施例中，该导热材 料为金属铜块。 步骤6、将该导热材料制作成导热件。该导热件4包括一本体42、及设于该本体424周围端面的数个凸点44。在本专利技术实施例中，导热件4为一铜块，该铜块周围端面一体设有 数个凸点44，该凸点44上下面采用倒角结构442设置以避免凸点44在压入过程中受力变 形形成铜爪。 步骤7、通过机械外力将导热件4嵌入PCB基板2内，该导热件4通过数个凸点44 嵌入PCB基板2的通槽22内。该通槽22的宽度大小介于导热件4与导热件本体42的宽 度大小之间，该导热件4周围端面的数个凸点44干涉配合于通槽22侧壁上，使得导热件 可稳固地设于基板2上。在压入过程中对该PCB基板的上下表面加有缓冲材料，以使该导 热件4与PCB基板2在元件面的落差在-lOOum 0um范围内，在焊接面的落差在_50um +501!!11范围内，以利于后续焊接元件。该缓冲材料可以是硅胶片、离型膜或铝片等。该凸点 44与通槽22内的导电镀层电性连接，从而通过该导热件4的接地可实现内层电路的接地， 且通过导电镀层将导热件的热量传递给内层电路，从而利于热量的发散，增加散热能力。 步骤8、在导热件与通槽侧壁之间的缝隙填充绿油(SOLDER MASK) 6，以防止后续焊 接时焊锡流入导热件与通槽侧壁之间的缝隙内。 步骤9、对该PCB基板进行加工，制作成PCB板成品。在对该PCB基板进行后续加 工中，功率管通过焊接设置于该导热件2的表面上，功率管通过该导热件2可以很好的散 热，制成的PCB板成品不仅电信号传输损失较小，且成品大小约减小1/3。 综上所述，本专利技术提供的压入式高导热PCB板的制作方法，其制作流程简单，操作 过程易控制，通过机械外力将导热材料压入PCB板内，且通过导热材料与PCB板厚的匹配， 使得PCB板的CS面上贴装的元器件产生的热量可以通过导热材料传递到SS面贴装的散热 片上面，具有较高的导热能力，且散热性能稳定；此外，采用该方法制作的PCB成品大小约 减小1/3，可实现高功率小型化PCB设计。而且，该导热件凸点与PCB基板的通槽内的导电 镀层电性连接，从而通过该导热件的接地可实现内层电路的接地，且通过导电镀层将导热 件的热量传递给内层电路，从而利于热量的发散，增加散热能力。 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术方案和技术 构思作出其他各种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压入式高导热ＰＣＢ板的制作方法，其特征在于，包括：步骤１、提供ＰＣＢ基板，该ＰＣＢ基板具有一元件面与焊接面；步骤２、在ＰＣＢ基板的相应位置处铣槽，形成一通槽；步骤３、对通槽侧壁进行沉铜；步骤４、对沉铜后的通槽侧壁进行电镀，形成导电镀层与内层电路中接地电路实现电性连接；步骤５、提供导热材料；步骤６、将该导热材料制作成导热件；步骤７、通过机械外力将导热件嵌入ＰＣＢ基板内；步骤８、在导热件与通槽侧壁之间的缝隙填充绿油；步骤９、对该ＰＣＢ基板进行加工，制作成ＰＣＢ板成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立宇，袁继旺，辜义成，董浩彬，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]