一种压入式高导热PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术实施例涉及印制线路板制造技术领域，特别涉及一种压入式高导热PCB板及其制作方法，用于解决现有技术中存在的压入的铜块与PCB基板之间的连接不牢固，在进行沉铜及电镀处理时，容易造成压入的铜块的松动，甚至脱落的问题。本发明专利技术实施例提供的制作压入式高导热PCB板的方法包括：在PCB基板的选定位置开通槽后，将导热槽楔压入通槽的内部；对通槽的内壁以及与导热槽楔接触的区域进行沉铜处理；采用镀铜药水对沉铜处理后的通槽内壁以及与导热槽楔接触的区域进行镀铜处理。本发明专利技术实施例缩短了制作高导热PCB板的工艺流程，并且制作完成的PCB板中的导热槽楔不易松动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板制造
，特别涉及一种压入式高导热PCB板及其制作方法。
技术介绍
印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是重要的电子部件。随着高频电子信号的广泛使用，在PCB板上的芯片等元器件，尤其是大功率元器件在工作时会产生大量的热量，如果元器件产生的热量不及时散发出去，会对元器件造成很大的损害，甚至烧毁元器件。因此，如何将PCB板上元器件在运行过程中产生的高热量随时有效的散发出去就成了PCB制板的关键问题之一。目前，采用压入方式将具有导热功能的铜块压入PCB基板，形成高导热PCB板，PCB板上的大功率元器件在工作时产生的热量可通过该铜块传递至PCB板的散热片上，从而将高热量有效的散发出去。现有的高导热PCB板的制作工艺包括:S1、在PCB基板上铣通槽；S2、对该通槽的内壁进行沉铜及电镀处理，形成导电镀层，实现其与内层电路中接地电路实现电气连接；S3、在通槽位置压入铜块；S4、对压入铜块的PCB基板的通槽及铜块对应的区域进行沉铜及电镀处理，用于固定压入的铜块。其中，由于在步骤S2中对通槽的内壁进行了沉铜及电镀处理，使通槽内壁覆盖了一层金属层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压入式高导热PCB板的制作方法，其特征在于，该方法包括：在PCB基板的选定位置开通槽后，将导热槽楔压入所述通槽的内部；对所述通槽的内壁以及与所述导热槽楔接触的区域进行沉铜处理；采用镀铜药水对沉铜处理后的通槽内壁以及与所述导热槽楔接触的区域进行镀铜处理。

【技术特征摘要】
1.一种压入式高导热PCB板的制作方法，其特征在于，该方法包括: 在PCB基板的选定位置开通槽后，将导热槽楔压入所述通槽的内部； 对所述通槽的内壁以及与所述导热槽楔接触的区域进行沉铜处理； 采用镀铜药水对沉铜处理后的通槽内壁以及与所述导热槽楔接触的区域进行镀铜处理。2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，所述镀铜药水采用高铜低酸配置。3.按权利要求2所述的方法，其特征在于，所述镀铜药水为硫酸铜溶液，所述硫酸铜溶液中铜离子与硫酸离子的质量比不小于8。4.按权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导热槽楔包括: 一本体及多个设置于所述本体侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄翔，陈正清，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：