电路板及其制造方法技术

本发明专利技术是有关于一种电路板的制造方法，首先，提供一第一基板与一第二基板。第一基板包括一第一绝缘层与至少一位在第一绝缘层内的第一贯孔。第二基板包括一第二绝缘层。接着，利用通孔电镀，在第一贯孔内形成一第一金属筒。之后，在第一金属筒内填满一填充物。形成二第一线路层与二第二线路层。之后，在第一绝缘层与第二绝缘层之间形成一接触填充物的粘合层。在形成粘合层之后，对填充物进行钻孔，以移除填充物，并使第一金属筒成为一第一压配筒。第一压配筒具有一孔径大于第一金属筒内径的第一压配孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种具有非穿透式压配孔的电路板系统，特别是涉及ー种具有非穿透式压配孔的背板系统(backplane system)的电路板的制造方法。
技术介绍
现今背板系统通常包括多个电路板，而这些电路板具有多个金属筒(metallicbarrel),其中各个金属筒具有一压配孔(press-fit via),以供压配元件(press-fitcomponent)的插针(pin)所插装(inserted),从而使插针与金属筒紧配(fasten)。如此，压配元件能电性连接电路板。为了使插针能顺利地插入至压配孔中，目前背板系统的制造过程倾向不在上述压配孔内填入任何物质。另外，在现有背板系统的电路板制造过程中，难免会有蚀刻药液等具 有腐蚀性的化学药品渗入到这些压配孔内，以至于这些金属筒遭到破坏，而可能导致插针不能与金属筒紧配，造成背板系统的信赖度(reliability)下降，而影响电性连接品质。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种新的电路板的制造方法，其在金属筒内填满填充物，以减少金属筒于制造过程中，遭到化学药品破坏的情形，本专利技术还提供一种电路板，其是由上述制造方法所制成。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种电路板的制造方法，其包括以下步骤提供一第一基板，其中该第一基板包括一第一绝缘层以及至少一位在该第一绝缘层内的第一贯孔；形成ニ第一线路层，其中该第一绝缘层位在所述第一线路层之间；利用一通孔电镀，在该第一贯孔内形成一第一金属筒，其连接在所述第一线路层之间；在该第一金属筒内填满ー填充物；提供一第二基板，其中该第二基板包括一第二绝缘层；形成ニ第二线路层，其中该第二绝缘层位在所述第二线路层之间；在该第一绝缘层与该第二绝缘层之间形成一粘合层，其中该粘合层接触该填充物、该第一绝缘层、该第二绝缘层、其中一第一线路层以及其中一第二线路层；以及在形成该粘合层之后，对该填充物进行钻孔，以移除该填充物，并使该第一金属筒成为ー第一压配筒，其中该第一压配筒具有一第一压配孔，而该第一压配孔的孔径大于该第一金属筒的内径。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进ー步实现。前述的电路板的制造方法，其中所述的第二基板还包括至少一位在该第二绝缘层内的第二贯孔，而该电路板的制造方法还包括利用该通孔电镀，在该第二贯孔内形成一第ニ金属筒，其中该第二金属筒连接在所述第二线路层之间；在该第二金属筒内填满另ー填充物，其中该粘合层更接触该另ー填充物；以及在形成该粘合层之后，对该另一填充物进行钻孔，以移除该另ー填充物，并使该第二金属筒成为ー第二压配筒，其中该第二压配筒具有一第二压配孔，而该第二压配孔的孔径大于该第二金属筒的内径。前述的电路板的制造方法，其中填满该填充物的方法包括填入ー填充材料至该第一金属筒内；以及加热该填充材料，以固化该填充材料。前述的电路板的制造方法，其中形成该粘合层的方法包括令一半固化胶片粘合在该第一绝缘层与该第二绝缘层之间。前述的电路板的制造方法，其中在形成所述第一线路层与所述第二线路层之前，在该第一金属筒内填满该填充物。前述的电路板的制造方法，其中所述的第一基板还包括ニ第一金属层，而该第一绝缘层配置在所述第一金属层之间。前述的电路板的制造方法，其中所述的第一压配孔的深度大于该第一贯孔的深度。前述的电路板的制造方法，其中所述的第一压配孔的深度小于该第一贯孔的深度。前述的电路板的制造方法，其中所述的第一金属筒的筒壁厚度介于60微米至90微米之间。前述的电路板的制造方法，其中所述的第一基板还包括ニ第一金属层，而该第一绝缘层配置在所述第一金属层之间，该第二基板更包括ニ第二金属层，而该第二绝缘层配置在所述第二金属层之间。前述的电路板的制造方法，其中所述的第二压配孔的深度大于该第二贯孔的深度。前述的电路板的制造方法，其中所述的第二压配孔的深度小于该第二贯孔的深度。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种电路板，其包括ニ第一线路层；一第一绝缘层，位在所述第一线路层之间；至少ー第ー压配筒，位在该第一绝缘层内，并连接在所述第一线路层之间，其中该第一压配筒具有一第一压配孔，而该第一压配孔的轴心与该第一压配筒的轴心不重叠；ニ第二线路层；一第ニ绝缘层，位在所述第二线路层之间；以及一粘合层，形成在该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，其中该粘合层接触该第一绝缘层、该第二绝缘层、其中一第一线路层以及其中一第二线路层。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进ー步实现。前述的电路板，其还包括至少ー第二压配筒，该第二压配筒位在该第二绝缘层内，并连接在所述第二线路层之间，该第二压配筒具有一第二压配孔，而该第二压配孔的轴心与该第二压配筒的轴心不重叠。前述的电路板，其中一偏移參考直线穿过并垂直于该第一压配孔的轴心与该第一压配筒的轴心，而该第一压配筒的一直径与该偏移參考直线不垂直，该第一压配筒在该直径的延伸方向上的厚度差距介于O至90微米之间。前述的电路板，其中所述的第一压配筒更具有一第一成品孔，该第一成品孔与该第一压配孔连通，并位在该第一压配孔与该粘合层之间，其中该第一压配孔的轴心与该第一成品孔的轴心不重叠，而该电路板更包括至少一位在该第一成品孔内的填充物。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术电路板的制造方法至少具有下列优点及有益效果本专利技术利用填满在金属筒(例如第一金属筒与第二金属筒)内的填充物，本专利技术能阻挡蚀刻药液等化学药品渗入到金属筒内部，从而減少金属筒遭到化学药品破坏的情形。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图IA至图IE是本专利技术一实施例的电路板的制造方法的流程剖面示意图。图IF为图IE中第一压配筒的俯视示意图。图2是依据本专利技术另一实施例所制造而成的电路板的剖面示意图。 11、12钻头llh、12h锥形头 100、200电路板110:第一基板 112第一绝缘层114:第一金属层 116、126内部线路120:第二基板 122第二绝缘层124:第二金属层 130:第一金属筒140:第二金属筒132、232第一压配筒142、242第二压配筒 150、160:填充物171:第一线路层 172第二线路层180:粘合层 BI、B2凹陷底面Dl、Dl’、D2、D2’、D3、D4深度 Fl:第一成品孔F2第二成品孔Hl、H1，第一压配孔 H2、H2，第二压配孔LI:偏移参考直线 Rl、P2轴心R7、R8:孔径 R3、R4、R9:直後R5、R6:内径 Tl··第一贯孔T2:第二贯孔 THl、TH2:厚度Wl、W2:筒壁厚度具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的电路板的制造方法其具体实施方式、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。图IA至图IE是本专利技术一实施例的电路板的制造方法的流程剖面示意图。请參阅图1A，在本实施例的制造方法中，首先，提供一第一基板11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制造方法，其特征在于其包括：提供一第一基板，其中该第一基板包括一第一绝缘层以及至少一位在该第一绝缘层内的第一贯孔；形成二第一线路层，其中该第一绝缘层位在所述第一线路层之间；利用一通孔电镀，在该第一贯孔内形成一第一金属筒，其连接在所述第一线路层之间；在该第一金属筒内填满一填充物；提供一第二基板，其中该第二基板包括一第二绝缘层；形成二第二线路层，其中该第二绝缘层位在所述第二线路层之间；在该第一绝缘层与该第二绝缘层之间形成一粘合层，其中该粘合层接触该填充物、该第一绝缘层、该第二绝缘层、其中一第一线路层以及其中一第二线路层；以及在形成该粘合层之后，对该填充物进行钻孔，以移除该填充物，并使该第一金属筒成为一第一压配筒，其中该第一压配筒具有一第一压配孔，而该第一压配孔的孔径大于该第一金属筒的内径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁杜，佘上华，
申请(专利权)人：联能科技深圳有限公司，欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：