电路板及其制造方法技术

本发明专利技术是有关于一种电路板的制造方法，首先，提供一第一基板与一第二基板。第一基板包括一第一绝缘层与至少一位在第一绝缘层内的第一贯孔。第二基板包括一第二绝缘层。接着，利用通孔电镀，在第一贯孔内形成一第一金属筒。之后，在第一金属筒内填满一填充物。形成二第一线路层与二第二线路层。之后，在第一绝缘层与第二绝缘层之间形成一接触填充物的粘合层。在形成粘合层之后，对填充物进行钻孔，以移除填充物，并使第一金属筒成为一第一压配筒。第一压配筒具有一孔径大于第一金属筒内径的第一压配孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种具有非穿透式压配孔的电路板系统，特别是涉及ー种具有非穿透式压配孔的背板系统(backplane system)的电路板的制造方法。
技术介绍
现今背板系统通常包括多个电路板，而这些电路板具有多个金属筒(metallicbarrel),其中各个金属筒具有一压配孔(press-fit via),以供压配元件(press-fitcomponent)的插针(pin)所插装(inserted),从而使插针与金属筒紧配(fasten)。如此，压配元件能电性连接电路板。为了使插针能顺利地插入至压配孔中，目前背板系统的制造过程倾向不在上述压配孔内填入任何物质。另外，在现有背板系统的电路板制造过程中，难免会有蚀刻药液等具 有腐蚀性的化学药品渗入到这些压配孔内，以至于这些金属筒遭到破坏，而可能导致插针不能与金属筒紧配，造成背板系统的信赖度(reliability)下降，而影响电性连接品质。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种新的电路板的制造方法，其在金属筒内填满填充物，以减少金属筒于制造过程中，遭到化学药品破坏的情形，本专利技术还提供一种电路板，其是由上述制造方法所制成。本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制造方法，其特征在于其包括：提供一第一基板，其中该第一基板包括一第一绝缘层以及至少一位在该第一绝缘层内的第一贯孔；形成二第一线路层，其中该第一绝缘层位在所述第一线路层之间；利用一通孔电镀，在该第一贯孔内形成一第一金属筒，其连接在所述第一线路层之间；在该第一金属筒内填满一填充物；提供一第二基板，其中该第二基板包括一第二绝缘层；形成二第二线路层，其中该第二绝缘层位在所述第二线路层之间；在该第一绝缘层与该第二绝缘层之间形成一粘合层，其中该粘合层接触该填充物、该第一绝缘层、该第二绝缘层、其中一第一线路层以及其中一第二线路层；以及在形成该粘合层之后，对该填充物进行钻孔，以移除该填充物，并使该...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁杜，佘上华，
申请(专利权)人：联能科技深圳有限公司，欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：