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本发明是有关于一种电路板的制造方法，首先，提供一第一基板与一第二基板。第一基板包括一第一绝缘层与至少一位在第一绝缘层内的第一贯孔。第二基板包括一第二绝缘层。接着，利用通孔电镀，在第一贯孔内形成一第一金属筒。之后，在第一金属筒内填满一填充物。...该专利属于联能科技(深圳)有限公司;欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联能科技(深圳)有限公司;欣兴电子股份有限公司授权不得商用。