电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法技术

本发明专利技术提供电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法。本发明专利技术还提供一种粘接薄膜作为电路连接用粘接薄膜的应用，粘接薄膜具有粘接剂层A和A上的粘接剂层B，电路连接用粘接薄膜介于第一电路部件和第二电路部件之间，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子，以使相对的第一连接端子和第二连接端子电连接的方式粘接第一电路部件和第二电路部件，以粘接剂层B与第一电路部件相接的朝向，对第一电路部件的第一连接端子侧的面粘贴该粘接薄膜时的剥离强度比粘贴粘接剂层A到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层B的厚度为0.1～3.0μm。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
为了粘接电路基板彼此之间或IC芯片等电子部件和电路基板以将连接端子彼此电连接，可以使用在粘接剂中分散有导电粒子的各向异性的导电粘接剂。例如，在电路基板彼此之间设置各向异性的导电粘接剂，在该状态下，通过加热和加压，可以连接各自的电路基板具有的连接端子彼此，在加压方向上保持导电性，同时，可以对在同一电路基板上邻接的连接端子彼此赋予绝缘性，进行仅相对方向的连接端子之间的电连接。作为各向异性的导电粘接剂例如有以环氧树脂为主成分的电路连接用粘接剂(例如，参照专利文献I)。薄膜状的电路连接用粘接剂，即电路连接用粘接薄膜一般通过在薄膜基材上涂布用有机溶剂溶解的电路连接用粘接剂，进行干燥的方法来制造。因此，使用电路连接用粘接薄膜连接电路部件彼此时，需要转移薄膜基材上的电路连接用粘接薄膜到任何一个电路部件上。电路连接用粘接薄膜的转移一般通过将电路连接用粘接薄膜置于电路部件上，加热和/或加压的方法来进行。专利文献I :日本特开平3-16147号公报。
技术实现思路
但是，由于电路部件的材料构成或电路构成、电路部件制造时的表面污染等原因，有时相对于电路部件的电路连接用粘接薄膜的转移性不充分，转移工序的效率或合格率降低。特别近年来，为了进一步提高连接结构体的生产效率，而缩短电路连接用粘接薄膜向电路部件转移用的加热或加压的时间，有得到充足的转移性变得越来越困难的倾向。作为提高转移性的方法，改变电路连接用粘接薄膜的材料构成，增加将电路连接用粘接薄膜粘贴到电路部件时的粘接力的方法是有效的。但是，通过材料构成的改变而使转移性提高的情况下，从连接电路部件后的粘接强度或长期连接可靠性等角度出发，发现维持充足的水平是极难的。本专利技术为鉴于上述问题而完成的专利技术，其目的是提供一种电路连接用粘接薄膜，将电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性维持在充足的水平上，同时实现向电路部件的转移性的改善。就一个侧面来说，本专利技术涉及一种电路连接用粘接薄膜，介于第一电路部件和第二部件之间，其中，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子，使用该电路连接用粘结薄膜用于以电连接相对的第一连接端子和第二连接端子的方式粘接第一电路部件和第二电路部件。本专利技术涉及的电路连接用粘接薄膜具有粘接剂层A和层积在该粘接剂层A上的粘接剂层B。以粘接剂层B与第一电路部件相接的朝向，对第一电路部件的第一连接端子侧的面粘贴本专利技术涉及的电路连接用粘接薄膜时的剥离强度比粘贴粘接剂层A到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大。粘接剂层B的厚度为O. I 5. O μ m。上述本专利技术涉及的电路连接用粘接薄膜，粘贴在电路部件时的剥离强度大的粘接剂层B设置在粘接剂层A上，该粘接剂层B具有上述特定范围的厚度。由此，可以维持电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性在充足的水平上，同时可以试图改善对电路部件的转移性。就另一个侧面来说，本专利技术涉及一种连接结构体，具有第一电路部件、第二电路部件和介于第一电路部件和第二电路部件之间的粘接层，其中，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子、且被设置成第二连接端子与第一连接端子相对，通过粘接层粘接第一电路部件和第二电路部件以电连接相对的第一连接端子和第二连接端子。本专利技术涉及的连接结构体的粘接层由下述方式形成使上述本专利技术涉及的电路连接用粘接薄膜以粘接剂层B与第一电路部件相接的朝向介于第一电路部件和第二电路部件之间，在该状态下，进行加热和加压，从而由电路连接用粘接薄膜形成粘接层。上述本专利技术涉及的连接结构体通过具有由上述本专利技术涉及的电路连接用粘接薄膜而形成的粘接层，具有充足水平的电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性。另外，可以以高的生产效率来制造。进一步就另一个侧面来说，本专利技术涉及上述连接结构体的制造方法。本专利技术涉及的连接结构体的制造方法，包括下述工序以粘接剂层B与第一电路部件相接的朝向，对第一电路部件的第一连接端子侧的面将上述本专利技术涉及的电路连接用粘接薄膜粘贴的工序；以使第一连接端子和第二连接端子夹持电路连接用粘接薄膜而相对的方式设置第二电路部件的工序；以电连接相对的第一连接端子和第二连接端子的方式，通过加热和加压用由电路连接用粘接薄膜形成的粘接层使第一电路部件和第二电路部件粘接的工序。根据上述本专利技术涉及的连接结构体的制造方法，可以以充分高的生产效率来得到具有足够水平的电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性的连接结构体。根据本专利技术，电路连接用粘接薄膜，能够维持电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性在充足的水平上，而且能够改善对电路部件的转移性。另外，利用本专利技术的电路连接用粘接薄膜，可以得到邻接电路间的良好绝缘电阻。附图说明图I为显示电路连接用粘接薄膜的一实施方式的截面图。图2为显示电路端子的连接结构的一实施方式的截面图。符号说明I电路连接用粘接薄膜Ia粘接层5导电粒子11粘接剂层A12粘接剂层B20第一电路部件21第一基板23第一连接端子30第二电路部件31第二基板33第二连接端子 41，42基材薄膜100连接结构体具体实施例方式以下，具体地说明本专利技术的适宜的实施方式。但是，本专利技术不限于以下的实施方式。图I为显示具有一实施方式涉及的电路连接用粘接薄膜的层积板的截面图。图I中所示的电路连接用粘接薄膜I由粘接剂层All和层积在粘接剂层All的一个面上的粘接剂层B12构成。电路连接用粘接薄膜I和粘贴在粘接剂层All侧的基材薄膜41以及粘贴在粘接剂层B12侧的基材薄膜42 —起，构成层积板50。基材薄膜41和基材薄膜42典型地为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜。图2为显示一实施方式涉及的连接结构体的截面图。图2中所示的连接结构体100由具有第一基板21和形成在其主表面上的第一连接端子23的第一电路部件20、具有第二基板31和形成在其主表面上的第二连接端子32的第二电路部件30和粘接层Ia构成。第一电路部件20和第二电路部件30夹持设置粘接层Ia使第一连接端子23和第二连接端子32相对。第一电路部件20和第二电路部件30由含有导电粒子5的粘接层Ia粘接。相对的第一连接端子23和第二连接端子32通过导电粒子5进行电连接。而另一方面，在第一基板21上邻接的第一连接端子23彼此之间和在第二基板31上邻接的第二连接端子33彼此之间实际上是绝缘的。电路连接用粘接薄膜I是为了制造连接结构体100而使用的各向异性的导电粘接薄膜(ACF)。连接结构体100的粘接层Ia是由电路连接用粘接薄膜I形成的层。以粘接剂层B12与第一电路部件20相接的朝向，对第一电路部件20的第一连接端子23侧的面粘贴电路连接用粘接薄膜I时的剥离强度(以下，称为“剥离强度B”)比粘贴粘接剂层All到第一电路部件20的第一连接端子23侧的面时的剥离强度(以下，称为“剥离强度A”)大。剥离强度B只要以同样的条件粘贴到电路部件上时，比在同样条件下测定的剥离强度A大即可。对电路部件粘贴电路连接用粘接薄膜或粘接剂层A优选一边加热和加压，一边进行。加热和加压优选在实质上没有进行构成各粘接剂层的热固性树脂的固化程度的条件下进行。例如，在70°C、0. 5M本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：有福征宏，望月日臣，小林宏治，小岛和良，中泽孝，广泽幸寿，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：