两层式薄膜键盘的薄膜电路制作方法及其结构技术

一种两层式薄膜键盘的薄膜电路制作方法及其结构，首先备有一第一薄膜层及一第二薄膜层，于该第一薄膜层及该第二薄膜层分别成形有一第一导电层及一第二导电层，在于该第一导电层及该第二导电层上成形有一保护层及多个间隔垫。接着，在该第一薄膜层及该第二膜层与沿着该第一导电层及第二导电层、保护层及间隔垫相邻的第一薄膜层与该第二薄膜层的位置上涂布有防水层。最后，将第一薄膜层与该第二薄膜层贴合，该防水层会使该第一薄膜层与该第二膜层粘合，以及防止外部的水气进入于该第一薄膜层与该第二膜层之间。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种两层式薄膜键盘的薄膜电路制作方法及其结构，首先备有一第一薄膜层及一第二薄膜层，于该第一薄膜层及该第二薄膜层分别成形有一第一导电层及一第二导电层，在于该第一导电层及该第二导电层上成形有一保护层及多个间隔垫。接着，在该第一薄膜层及该第二膜层与沿着该第一导电层及第二导电层、保护层及间隔垫相邻的第一薄膜层与该第二薄膜层的位置上涂布有防水层。最后，将第一薄膜层与该第二薄膜层贴合，该防水层会使该第一薄膜层与该第二膜层粘合，以及防止外部的水气进入于该第一薄膜层与该第二膜层之间。【专利说明】两层式薄膜键盘的薄膜电路制作方法及其结构
本专利技术涉及一种薄膜键盘，尤其涉及一种薄膜键盘的两层式薄膜电路的制作方法及其结构。
技术介绍
已知，笔记型计算机由于具有便于随身携带及即时上网通讯的功能。由于目前的笔记型计算机的薄膜键盘的按键均采用薄型按键结构，主要是于键帽与底板间组装安装一架桥式支撑结构外，还包含有一薄膜印刷电路。在键帽被按下后，连动该架桥式的支撑结构，让该键帽顺利压掣于该薄膜印刷电路上，使该薄膜印刷电路上的接触垫接触导通，将接触导通后的电讯传递于计算机上，以完成操作界面的输入信号输入。传统的薄膜印刷电路制作时需要三层的上薄膜层、中薄膜层及下薄膜层。在制作过程中，分别先于该上薄膜层及下薄膜层上以银浆印刷有导电线路层，在该导电线路层印刷完成后，在该导电线路层的线路两侧再印刷上防水胶，在上薄膜层与该下薄膜层贴合时，将该中薄膜层贴于该上、下薄膜层之间并利用防水胶进行粘合。在上薄膜层、中薄膜层及下薄膜层粘合后，不但具有防水作用，而且具有气道来防止上、中、下三层的薄膜层之间产生气闭现象，同时该中薄膜层可以防止上薄膜层的导电线路层与该下薄膜层的导电线路层之间不发生短路现象。由于传统的薄膜印刷电路为三层的结构设计，在制作过程中需考量到气道、防水及短路等问题，所以导致三层式的薄膜印刷电路步骤锁碎不易制作，造成制作成本增加。
技术实现思路
因此，本专利技术的主要目的，在于解决传统缺失，避免缺失存在，本专利技术提出利两层薄膜层制作两层式的薄膜电路，使制作薄膜电路的步骤更加简单容易，也降低制作成本及节省材料，也使薄膜电路的厚度更薄。为达上述的目的，本专利技术提供一种两层式薄膜键盘的薄膜电路制作方法，包括:先备有一第一薄膜层及一第二薄膜层；于该第一薄膜层及该第二薄膜层分别成形有一第一导电层及一第二导电层；在该第一导电层及该第二导电层上成形有一保护层及多个间隔垫；于该第一薄膜层及该第二膜层与沿着该第一导电层及第二导电层、保护层及间隔垫相邻的第一薄膜层与该第二薄膜层的位置上涂布有防水层；以该防水层粘合该第一薄膜层与该第二膜层，该间隔垫使该第一薄膜层与该第二薄膜层之间形成气流通道，及防止外部的水气进入于该第一薄膜层与该第二膜层之间。其中，该第一薄膜层及该第二薄膜层上具有多个不同形状的通孔。其中，该第一薄膜层及该第二薄膜层为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯。其中，该第一薄膜层及该第二薄膜层厚度约0.075 mm。其中，该第一导电层包含有多个第一接触垫及多条连接多个该第一接触垫的第一线路，与该第一接触垫外围的第一导电层上印制有多个第一凸点，该多个第一凸点环设于该第一接触垫的外围上。其中，该第二导电层包含有多个与该第一接触垫接触导电的第二接触垫及多条连接该多个该第二接触垫的第二线路，于该第二接触垫的外围的第二导电层印制有多个第二凸点，该多个第二凸点环设于该第二接触垫上。其中，该第一导电层及该第二导电层的材料为银浆。其中，该保护层成形于该第一导电层的第一线路及该第二导电层的第二线路上，该保护层的厚度约疒14u。其中，该保护层成形时，同步在该第一凸点及第二凸点上成形有一第一垫圈及一第二垫圈。其中，该第一垫圈及该第二垫圈的厚度约12?25u。其中，该保护层、第一垫圈及该第二垫圈成形时，同步在该第一薄膜层及该第二薄膜层上沿着该第一线路、第二线路路径及未有第一线路及该第二线路的路径上成形有多个间隔垫。其中，该保护层、第一垫圈、第二垫圈及该间隔垫为紫外光固化树脂(uv)。其中，该防水层涂布该在该第一薄膜层及该第二膜层的通孔边缘与沿着该第一线路、第二线路、保护层、第一垫圈、第二垫圈及间隔垫相邻的第一薄膜层与该第二薄膜层的位置上，其中，该防水层为防水胶，其厚度约为l(T22u。为达上述的目的，本专利技术还提供一种两层式薄膜键盘的薄膜电路结构，包括:一第一薄膜层，其上具有一第一导电层；—第二薄膜层，其上具有一第二导电层；一保护层，设于该第一导电层及该第二导电层上；多个间隔垫，设于该第一薄膜层及该第二薄膜层上；一防水层，设于在第一薄膜层及该第二膜层；其中，该第一薄膜层及该第二薄膜层利用防水层粘合后，该多个间隔垫使该第一薄膜层与该第二薄膜层之间形成气流通道，且该防水层可以防止外部的水气进入于该第一薄膜层与该第二膜层之间。其中，该第一薄膜层及该第二导电层上具有多个不同形状的通孔。其中，该第一导电层包含有多个第一接触垫及多条连接多个该第一接触垫的第一线路，与该第一接触垫外围的第一导电层上具有多个第一凸点，该第一凸点环设于该第一接触垫的外围上。其中，该第二导电层包含有多个与该第一接触垫接触导电的第二接触垫及多条连接该多个该第二接触垫的第二线路，于该第二接触垫的外围的第二导电层上具有多个第二凸点，该第二凸点环设于该第二接触垫上。其中，该第一导电层及该第二导电层为银浆，其厚度约为3?8u。其中，该第一薄膜层及第二薄膜层为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯为材料，其厚度约 0.075 mm。其中，该保护层设于该第一导电线的第一线路与该第二导电层的第二线路的表面上，该保护层厚度约疒14u。其中，该保护层还包含有设在该第一凸点及第二凸点的表面上的一第一垫圈及一第二垫圈。其中，该第一垫圈及该第二垫圈的厚度约12?25u。其中，该保护层为紫外光固化树脂(uv)。其中，该多个间隔垫设于该第一薄膜层及该第二薄膜层的第一线路、第二线路路径及未有第一线路及该第二线路的路径上。其中，该间隔垫为紫外光固化树脂(uv)。其中，该防水层设于在第一薄膜层及该第二膜层的通孔的边缘与沿着该第一线路、第二线路、保护层、第一垫圈、第二垫圈及间隔垫所相邻的第一薄膜层及该第二薄膜层的位置上。其中，该防水层为防水胶，其厚度约为l(T22u。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。【专利附图】【附图说明】图1本专利技术的制作流程示意图；图2本专利技术的薄膜键盘的薄膜电路示意图；图3为图2的局部放大示意图；图4为图3的分解示意图；图5为图2在5-5位置的断面剖视示意图。其中，附图标记步骤100?108第一薄膜层I通孔11第一导电层12第一接触垫121第一接触垫121第一线路122第一凸点123第二薄膜层2通孔21第二导电层22第二接触垫221第二线路222第二凸点223层保护层3第一垫圈31第二垫圈32间隔垫4防水层5【具体实施方式】兹有关本专利技术的
技术实现思路
及详细说明，现配合【专利附图】【附图说明】如下:请参阅图1，本专利技术的制作流程示意图；同时参阅图2至图5的构造示意图。如图所示:本专利技术的两层式薄膜键盘的薄膜电路10制作方法，首先，步骤100先备有一第一薄膜层I及一第二薄膜层2，于该第一薄膜层I及该第二薄膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种两层式薄膜键盘的薄膜电路制作方法，其特征在于，包括：a)、先备有一第一薄膜层及一第二薄膜层；b)、于该第一薄膜层及该第二薄膜层分别成形有一第一导电层及一第二导电层；c)、在该第一导电层及该第二导电层上成形有一保护层及多个间隔垫；d)、于该第一薄膜层及该第二膜层与沿着该第一导电层及第二导电层、保护层及间隔垫相邻的第一薄膜层与该第二薄膜层的位置上涂布有防水层；e)、以该防水层粘合该第一薄膜层与该第二膜层，该间隔垫使该第一薄膜层与该第二薄膜层之间形成气流通道，及防止外部的水气进入于该第一薄膜层与该第二膜层之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林于凯，
申请(专利权)人：英属盖曼群岛商科嘉国际股份有限公司台湾分公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71