一种铁氧体基底薄膜电路的高效率光刻制作方法技术

一种铁氧体基底薄膜电路的高效率光刻制作方法，步骤如下：(1)根据预期制备的器件需要选择合适的铁氧体基底材料，并对基底进行金属化、清洗、干燥；(2)将清洗干净的镀有金属膜层的铁氧体基底多次反复涂胶烘焙，使得铁氧体基片上得到一层均匀、致密、对底层金属保护良好的抗蚀剂层；(3)将烘焙完成的抗蚀剂曝光、显影，得到抗蚀剂电路图形；(4)将抗蚀剂图形通过湿法或干法刻蚀等手段传递到金属上，这就完成了铁氧体基底微带薄膜电路的制作。本发明专利技术提出在铁氧体基底上多次反复涂胶烘焙的方法，使得所涂覆的抗蚀剂层均匀性、致密性更好，可克服铁氧体基底粗糙、多孔等缺点给光刻过程带来的抗蚀剂难以涂覆均匀的难题，减小或避免针孔、砂眼等缺陷出现的几率，进而可省略目前铁氧体薄膜电路制作工艺中的图形人工修补步骤，从而大大提高了铁氧体基底薄膜器件的工艺稳定性和制备效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术 涉及一种微波氧体基底薄膜电路的高效率光刻制作方法，属于微细加工技术范畴。
技术介绍
微波铁氧体薄膜电路器件(如隔离器/环形器)在微波通信领域有着广泛的应用，由于其体积小、重量轻、耗材少、易集成等优点，在通信机站、卫星、雷达等诸多民用及军用设备上发挥着重要的作用。市场调研结果表明，在未来很长一段时间内，对微波铁氧体薄膜电路器件(如隔离器/环形器)的需求将与日剧增，如何高效率、低成本可靠地制备出铁氧体薄膜电路器件，以满足越来越紧迫的市场需求，是目前急需解决的技术瓶颈之一。目前微波铁氧体薄膜电路器件(如隔离器/环形器)的制备工艺尚不成熟，特别对于铜布线电路工艺更是如此。由于铁氧体基底具有多孔、疏松、易碎等性质，难以对其进行高精度的抛光处理，致使表面粗糙度高，溅射电镀的金属膜层颗粒较大，光刻涂胶时多出现针孔、砂眼等缺陷。目前国内解决此问题的方法主要采用人工修补光刻胶图形的工艺，然而，人工修补图形的效率较低，同时由于操作人员熟练程度不同，难以保证产品的一致性和成品率，难以实现批量化、设备化生产。目前所能制备的图形特征尺寸仅能达到数百微米，随着图形特征尺寸进一步减小，精度要求继续提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一铁氧体基底薄膜电路的高效率光刻制作方法，其工艺流程示意图如附图1所示，特征在于步骤如下：(1)根据预期制备的器件需要选择合适的铁氧体基底材料，并对基底进行溅射电镀金属膜，然后对其清洗、干燥；(2)将清洗干净的镀有金属膜层的铁氧体基底多次反复涂胶烘焙，如附图2所示，使得铁基片上得到一层均匀、致密、对底层金属保护良好的抗蚀剂层；(3)将烘焙完成的涂有光刻胶层的基片曝光、显影，得到抗蚀剂电路图形；(4)将抗蚀剂图形通过湿法或干法刻蚀等手段传递到金属上，这就完成了铁氧体基底薄膜电路的制作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张为国，倪经，陈学平，李杨兴，周俊，王喜生，曹照亮，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第九研究所，
类型：发明
国别省市：