【技术实现步骤摘要】
本技术涉及薄膜电路
,具体涉及一种防水薄膜电路层结构。
技术介绍
目前薄膜键盘的电路结构中,虽然制作工序大致简单,但是当薄膜电路层上有贴片组件(如发光二极管)时,需要对贴片组件位置对应的博膜层进行破孔处理,以防止薄膜线路的干涉,而贴片组件由于破孔而裸露在外,降低了整个薄膜电路层结构的气密性与防潮性,如果有水分渗入,则极易使线路短路,导致电路功能失效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种防水薄膜电路层结构,克服现有技术的薄膜电路层结构由于对博膜层进行破孔,易使线路短路,导致电路功能失效的缺陷。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案为一种防水薄膜电路层结构,包括上薄膜电路层、下薄膜电路层和位于所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层之间的间隔层,在所述上薄膜电路层上设置有贴片元件,在所述上薄膜电路层的上方设置有防水薄膜层,所述防水薄膜层在与所述贴片元件相应的位置上设置有罩状凸起,所述罩状凸起的形状与所述贴片元件的形状相应。所述的防水薄膜电路层结构,其中所述防水薄膜层的材料设为PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。所述的防水薄膜电路层结构,其中在所述防水薄膜层上涂覆有油墨。所述的防水薄膜电路层结构,其中所述罩状凸起由热压、冷压、冲压或者吸塑方式成形。一种防水薄膜电路层结构,包括上薄膜电路层、下薄膜电路层和位于所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层之间的间隔层,在所述下薄膜电路层上设置有贴片元件,在所述间隔层与所述下薄膜电路层之间有防水薄膜层,所述防水薄膜层在与所述贴片元件相应的位置上设置有罩状凸起,所述罩状凸起的形状与所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防水薄膜电路层结构,包括上薄膜电路层、下薄膜电路层和位于所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层之间的间隔层,在所述上薄膜电路层上设置有贴片元件,其特征在于在所述上薄膜电路层的上方设置有防水薄膜层,所述防水薄膜层在与所述贴片元件相应的位置上设置有罩状凸起,所述罩状凸起的形状与所述贴片元件的形状相应。2.根据权利要求1所述的防水薄膜电路层结构,其特征在于所述防水薄膜层的材料设为PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。3.根据权利要求2所述的防水薄膜电路层结构,其特征在于在所述防水薄膜层上涂覆有油墨。4.根据权利要求3所述的防水薄膜电路层结构,其特征在于所述罩状凸起由热压、冷压、冲压或者吸塑方式成形。5.一种防水薄膜电路层结构,包括上薄膜电路层、下薄膜电路层和位于所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层之间的间隔层,在所述下薄膜电路层上设置有贴片元件,其特征在于在所述间隔层与所述下薄膜...
【专利技术属性】
技术研发人员:余萍,陈锦德,余兵,
申请(专利权)人:东莞市博锐自动化科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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