拼图式模组化键盘结构制造技术

本实用新型专利技术的拼图式模组化键盘结构，包括底板，及设于底板上的薄膜电路板，及设置在薄膜电路板上的导电线路，及贴合于导电线路上的LED灯，及设置在薄膜电路板上的透明塑料中板，及穿过透明塑料中板并设于薄膜电路板上的弹性体，及设置在透明塑料中板上的剪刀脚与键帽；所述薄膜电路板上设有匀光层；所述透明塑料中板设有对应于LED灯的LED聚光罩，所述透明塑料中板的下方设有透明或白色匀光点，所述透明塑料中板上设有一银色的反光面；所述键帽位于弹性体之上且组合于剪刀脚后；可以解决在夜间灯光较弱或无光源的使用环境中操作的困扰，可以产生自有光源方便夜间操作，且其采用简单的光反射原理与结构制作成本与难度也大大降低。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种拼图式模组化键盘结构。
技术介绍
目前发光键盘的结构中，主要使用的都是导光板或者是导光膜等导光光学技术， 以上所熟知的发光键盘结构技术中导光板或膜为不可或缺的元件，然导光板均有一定的厚度，此厚度造成发光键盘整体厚度的提高，导光膜虽结构厚度薄但制造技术困难，也使得发光键盘的制作成本提高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可以有效减低厚度、降低制造成本的拼图式模组化键盘结构。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案包括底板，及设于底板上的薄膜电路板，及设置在薄膜电路板上的导电线路，及贴合于导电线路上的、一个以上的LED 灯，及设置在薄膜电路板上的透明塑料中板，及穿过透明塑料中板并设于薄膜电路板上的弹性体，及设置在透明塑料中板上的剪刀脚与键帽；所述薄膜电路板上设有勻光层；所述透明塑料中板设有对应于LED灯的LED聚光罩，所述透明塑料中板的下方设有透明或白色勻光点，所述透明塑料中板上设有一银色的反光面；所述键帽位于弹性体之上且组合于剪刀脚后。进一步的，所述薄膜电路板设为三层，包括上、下层线路板，及设于上层线路板与下层线路板之间的隔片层。进一步的，所述LED灯贴合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼图式模组化键盘结构，其特征在于包括底板，及设于底板上的薄膜电路板， 及设置在薄膜电路板上的导电线路，及贴合于导电线路上的、一个以上的LED灯，及设置在薄膜电路板上的透明塑料中板，及穿过透明塑料中板并设于薄膜电路板上的弹性体，及设置在透明塑料中板上的剪刀脚与键帽；所述薄膜电路板上设有勻光层；所述透明塑料中板设有对应于LED灯的LED聚光罩，所述透明塑料中板的下方设有透明或白色勻光点，所述透明塑料中板上设有一银色的反光面；所述键帽位于弹性体之上...

【专利技术属性】
技术研发人员：余萍，陈锦德，余兵，
申请(专利权)人：东莞市博锐自动化科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：