【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基于牺牲层的微型薄膜电路的划切方法,所述薄膜电路以陶瓷为基板,其特征在于:所述划切方法包括以下步骤:(1)提供一整片至少有一面被Au完全金属化的薄膜电路的步骤;(2)在薄膜电路被Au完全金属化的面上电镀一层Ni的步骤;(3)使用环氧树脂胶把上述镀有Ni层的薄膜电路基板粘结在玻璃基板的步骤;(4)对薄膜电路基板进行划切的步骤;(5)将划切后的陶瓷薄膜电路基板浸泡在腐蚀液中,腐蚀去掉Ni层,陶瓷薄膜电路与环氧树脂胶分离形成最终薄膜电路的步骤。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王进,刘金现,马子腾,孙建华,杨超,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十一研究所,
类型:发明
国别省市:
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