一种软金电镀液及其制备与应用制造技术

本发明专利技术涉及电镀领域，尤其涉及一种金金互连电镀领域，公开了一种软金电镀液的组成、制备与应用方式，本发明专利技术采用低分子聚合肽如鱼皮低聚肽、谷胱甘肽，取代了传统电镀中氰化物的在电镀液体系中的使用，本发明专利技术相对于传统电镀液具有缓冲能力强、对氯离子不敏感、不腐蚀干膜、能够直接在铜上镀金、也可以在化学镍层上镀金，降低污水处理难度，对于现场安全生产、人员防护具有重要意义。员防护具有重要意义。员防护具有重要意义。

【技术实现步骤摘要】
一种软金电镀液及其制备与应用


[0001]本专利技术涉及金金互连电镀领域，具体涉及一种软金电镀液及制备与应用。

技术介绍

[0002]金金互连是一种广泛用于LED、视频芯片、微波器件等中的电子互连技术，通过热超声焊接技术能够将两组相对的金触点和焊盘牢固焊接。由于是单一金属焊接，金金互连具有抗腐蚀能力强，工作温度范围宽、信号损失小、封装密度高等优势，近年来得到了快速的发展。其中，金金互连最关键的金触点和焊盘完全由电镀金方法制成。
[0003]氰化物镀金技术是目前最成熟的电子和装饰镀金技术，但因其含有游离的氰酸根而对环境和操作人员具有潜在威胁，并且对干膜有咬蚀作用，因而发展无氰电镀金技术一直是电子电镀领域的热点话题。
[0004]以亚硫酸盐或(及)硫代硫酸盐为主配位剂的镀金液近年已经实现小规模商业化，在电子工业领域得到了一定应用，但亚硫酸盐、硫代硫酸盐抗氧化能力和抗分解能力都比较弱，在酸性的镀液环境及析氧阳极(Pt阳极等)条件下，镀液寿命较短，并且难以维护和管控。为改善金镀层的结晶特性，文献中还报道了在镀液中加入Tl、As、Co等元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软金电镀液，包括(A)～(H)组分，所述浓度g/L为组分(A)～(H)于溶液中浓度质量分数。2.根据权利要求1所述电镀液，其特征在于(A)金盐成分为氯化亚金、柠檬酸金钾一种或几种，和/或所述(D)抗氧化剂为乙酰丙酸、苯甲醛
‑4‑
磺酸、抗坏血酸、黄酮苷、蒽苷、花色苷或迷迭香酸一种或几种。3.根据权利要求1所述电镀液，其特征在于，所述表面活性剂(E)为水溶性纤维素、壳聚糖、环糊精、聚乙烯醇、聚丙烯醇或聚丙烯酸钠中的一种或几种。4.根据权利要求1
‑
2任一所述电镀液，所述整平剂(C)选自选自水杨酸烷基铵盐、3
‑
苯甲基
‑
L
‑
高丝氨酸二乙铵盐、(1
‑
环丙基
‑
1H
‑
苯并咪唑
‑2‑
基)B
‑
苄胺盐酸盐一种或几种。5.根据权利要求1
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：林亚宁，王翀，何为，周国云，张怀武，洪延，张博，向静，胡国辉，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第九研究所，
类型：发明
国别省市：