印刷模板及其制造方法及印刷锡膏的方法技术

本发明专利技术的实施例公开一种印刷模板及其制造方法及印刷锡膏的方法。印刷模板的制造方法包括于基底的表面上形成不沾焊料的混合物。不沾焊料的混合物包括聚四氟乙烯等化学成份。加热不沾焊料的混合物以形成不沾焊料层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷模板及其制造方法，特别是涉及使用印刷模板印刷锡膏的方法。
技术介绍
随着电子技术的发展，电路板上组装的电子器件数量日益增加，为了便于组装及制造电路板，业界大多采用表面粘着技术(Surface Mount Technology ;SMT)将电子器件(如集成电路芯片)等焊接到电路板上。SMT其流程概略说明如下，首先将PCB(印刷电路板)进行烘烤及清洁；输送至印刷机进行锡膏印刷作业；检验锡膏品质及印刷过程；利用零件置放机将零件置放于锡膏上；采用回焊炉加热已印刷并置放零件完成的PCB ;最后将成品收料出货。由此可知，锡膏印刷为此工艺中重要的环节之一，锡膏的品质优劣足以影响成品导电是否良好，以及是否容易造成线路短路等。然而，一般印刷锡膏使用的印刷模板会沾附锡膏，在连续印刷的过程中，必须高频率地擦拭清洁印刷模板，以避免沾附在印刷模板的锡膏导致印刷图案品质过低，而使产品良率下降。而清洁印刷模板的步骤也会大幅度耗费额外的时间、成本。
技术实现思路
本专利技术有关于。印刷模板具有不沾锡膏性，使用印刷模板可降低制造成本，并提高生产效率及产品良率。根据本专利技术的一方面，提供一种印刷模板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷模板的制造方法，包括：于基底的表面上形成不沾焊料的混合物，该不沾焊料的混合物包括聚四氟乙烯；以及加热该不沾焊料的混合物以形成不沾焊料层。

【技术特征摘要】
1.一种印刷模板的制造方法，包括: 于基底的表面上形成不沾焊料的混合物，该不沾焊料的混合物包括聚四氟乙烯；以及 加热该不沾焊料的混合物以形成不沾焊料层。2.按权利要求1所述的印刷模板的制造方法，还包括在形成该不沾焊料层之前，使用电解法将该基底的该表面粗糙化，其中该粗糙化的过程中使用脉冲电流。3.按权利要求1所述的印刷模板的制造方法，还包括在形成该不沾焊料层之后，平坦化或抛光该不沾焊料层。4.按权利要求1所述的印刷模板的制造方法，其中该不沾焊料的混合物还包括环氧改性双马来酰亚胺树脂、4，4-二氨基二苯砜、助剂或上述的组合。5.一种印刷模板，其中该印刷模板的制造方法，包括: 于基底的表面上形成不沾焊料的混合物，该不沾焊料的混合物包括聚四氟乙烯；以及 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶立新，甘永攀，李发红，
申请(专利权)人：恩斯迈电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：