PCB板表面贴装系统及工艺技术方案

本发明专利技术提供了一种PCB板表面贴装系统，包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置，其中：所述拼接件用于将第一PCB板和第二PCB板连成一体；所述传送装置用于将连成一体的第一PCB板和第二PCB板送入第一丝印机对第一PCB板进行丝印、及送入第二丝印机对第二PCB板进行丝印；所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分，该掏空部分与第二丝印机对第二PCB板丝印时第一PCB板所在位置对应。本发明专利技术还提供一种对应的PCB板表面贴装工艺。本发明专利技术通过将PCB板拼接后送入两台丝印机分别丝印，可显著提高PCB板加工的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工领域，更具体地说，涉及一种PCB板表面贴装系统及工艺。
技术介绍
随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，相应地，PCB板的应用量也越来越大。由于SMT具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻(贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40% 60%，重量减轻60% 80%)、可罪性闻、抗震能力强、焊点缺陷率低、闻频特性好(可减少电磁和射频干扰)、易于实现自动化(可提高生产效率，降低成本)等优点，已成为目前PCB板加工中普遍采用的技术。目前传统的SMT生产方式为:丝印板底一贴片一回流一丝印板面一贴片一回流。这种生产方式因为存在大量PCB板进板时间的浪费，造成机器效率的流失。同时上述生产方式一个PCB板需要完成2次转线，无形中也降低了生产效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对上述SMT生产中效率较低的问题，提供一种PCB板表面贴装系统及工艺。本专利技术解决上述技术问题的技术方案是，提供一种PCB板表面贴装系统，包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置，其中:所述拼接件用于将第一 PCB板和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板表面贴装系统，其特征在于：包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置，其中：所述拼接件用于将第一PCB板和第二PCB板连成一体；所述传送装置用于将连成一体的第一PCB板和第二PCB板送入第一丝印机对第一PCB板进行丝印、及送入第二丝印机对第二PCB板进行丝印；所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分，该掏空部分与第二丝印机对第二PCB板丝印时第一PCB板所在位置对应。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板表面贴装系统，其特征在于:包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置，其中:所述拼接件用于将第一 PCB板和第二 PCB板连成一体；所述传送装置用于将连成一体的第一 PCB板和第二 PCB板送入第一丝印机对第一 PCB板进行丝印、及送入第二丝印机对第二 PCB板进行丝印；所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分，该掏空部分与第二丝印机对第二 PCB板丝印时第一 PCB板所在位置对应。2.根据权利要求1所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于:还包括上板机、贴片机、回流焊接机、自动检测机以及收板机，其中上板机通过传送装置接于所述第一丝印机前方，所述贴片机、回流焊接机、自动检测机以及收板机通过传送装置依次接于第二丝印机后方。3.根据权利要求1或2所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于:所述拼接件为I形固定条且所述第一 PCB板和第二 PCB板上无插座，所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在I形固定条的两侧。4.根据权利要求3所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于:所述I形固定条的长度大于第一 PCB板和第二 PCB板长度的二分之一。5.根据权利要求1或2所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于:所述拼接件为T形固定条且所述第一 PCB板和第二 PCB板上具有插座，所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在T形固定条垂向部的两侧且该第一 PCB板和第二 PCB板的插座侧固定在横向部,所述T形固定条垂向部两侧的第一 PCB板和第二 PCB板朝向相同。6.根据权利要求5所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于:所述T形固定条的垂向部的长度等于第一 PCB板和第二 PCB板长度，横向部等于第一 PCB板长度、第二 PCB板长度及T形固...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖瑞华，廖洋林，张基明，
申请(专利权)人：东莞栢能电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：