PCB板表面贴装系统及工艺技术方案

本发明专利技术提供了一种PCB板表面贴装系统，包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置，其中：所述拼接件用于将第一PCB板和第二PCB板连成一体；所述传送装置用于将连成一体的第一PCB板和第二PCB板送入第一丝印机对第一PCB板进行丝印、及送入第二丝印机对第二PCB板进行丝印；所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分，该掏空部分与第二丝印机对第二PCB板丝印时第一PCB板所在位置对应。本发明专利技术还提供一种对应的PCB板表面贴装工艺。本发明专利技术通过将PCB板拼接后送入两台丝印机分别丝印，可显著提高PCB板加工的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工领域，更具体地说，涉及一种PCB板表面贴装系统及工艺。
技术介绍
随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，相应地，PCB板的应用量也越来越大。由于SMT具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻(贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40% 60%，重量减轻60% 80%)、可罪性闻、抗震能力强、焊点缺陷率低、闻频特性好(可减少电磁和射频干扰)、易于实现自动化(可提高生产效率，降低成本)等优点，已成为目前PCB板加工中普遍采用的技术。目前传统的SMT生产方式为:丝印板底一贴片一回流一丝印板面一贴片一回流。这种生产方式因为存在大量PCB板进板时间的浪费，造成机器效率的流失。同时上述生产方式一个PCB板需要完成2次转线，无形中也降低了生产效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对上述SMT生产中效率较低的问题，提供一种PCB板表面贴装系统及工艺。本专利技术解决上述技术问题的技术方案是，提供一种PCB板表面贴装系统，包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置，其中:所述拼接件用于将第一 PCB板和第二PCB板连成一体；所述传送装置用于将连成一体的第一 PCB板和第二 PCB板送入第一丝印机对第一PCB板进行丝印、及送入第二丝印机对第二PCB板进行丝印；所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分，该掏空部分与第二丝印机对第二 PCB板丝印时第一 PCB板所在位置对应。在本专利技术所述的PCB板表面贴装系统中，还包括上板机、贴片机、回流焊接机、自动检测机以及收板机，其中上板机通过传送装置接于所述第一丝印机前方，所述贴片机、回流焊接机、自动检测机以及收板机通过传送装置依次接于第二丝印机后方。在本专利技术所述的PCB板表面贴装系统中，所述拼接件为I形固定条且所述第一PCB板和第二 PCB板上无插座，所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在I形固定条的两侧。在本专利技术所述的PCB板表面贴装系统中，所述I形固定条的长度大于第一 PCB板和第二 PCB板长度的二分之一。在本专利技术所述的PCB板表面贴装系统中，所述拼接件为T形固定条且所述第一PCB板和第二 PCB板上具有插座，所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在T形固定条垂向部的两侧且该第一 PCB板和第二 PCB板的插座侧固定在横向部,所述T形固定条垂向部两侧的第一 PCB板和第二 PCB板朝向相同。在本专利技术所述的PCB板表面贴装系统中，所述T形固定条的垂向部的长度等于第一 PCB板和第二 PCB板长度，横向部等于第一 PCB板长度、第二 PCB板长度及T形固定条的垂向部览度之和。在本专利技术所述的PCB板表面贴装系统中，所述T形固定条的横向部设有多个朝向T形固定条垂向部的托片。本专利技术还提供一种PCB板表面贴装工艺，包括以下步骤:(a)通过传送装置将第一 PCB板和第二 PCB板送入第一丝印机，并对第一 PCB板进行丝印，所述第一 PCB板和第二 PCB板通过拼接件连成一体；(b)通过所述传送装置将第一 PCB板和第二 PCB板送入第二丝印机，并对第二 PCB板进行丝印，所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分，该掏空部分与第二丝印机对第二 PCB板丝印时第一 PCB板所在位置对应；(c )通过所述传送装置将第一 PCB板和第二 PCB板送入贴片机贴装元件、送入回流焊接机进行回流焊接以及送入自动检测机进行检测。在本专利技术所述的PCB板表面贴装工艺中，所述拼接件为I形固定条且所述第一PCB板和第二 PCB板上无插座，所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在I形固定条的两侧，所述I形固定条的长度大于第一 PCB板和第二 PCB板长度的二分之一。在本专利技术所述的PCB板表面贴装工艺中，所述拼接件为T形固定条且所述第一PCB板和第二 PCB板上具有插座，所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在T形固定条垂向部的两侧且该第一 PCB板和第二 PCB板的插座侧固定在横向部,所述T形固定条垂向部两侧的第一 PCB板和第二 PCB板朝向相同，所述T形固定条的垂向部的长度等于第一 PCB板和第二 PCB板长度，横向部等于第一 PCB板长度、第二 PCB板长度及T形固定条的垂向部宽度之和，所述T形固定条的横向部设有多个朝向T形固定条垂向部的托片。本专利技术的PCB板表面贴装系统及工艺，通过将PCB板拼接后送入两台丝印机分别丝印，可显著提高PCB板加工的效率。在采用I形固定条实现两PCB板阴阳板拼接时，仅需一次转线即可完成PCB板贴片，可简化生产流程。附图说明图1是本专利技术PCB板表面贴装系统实施例的示意图。图2是PCB板拼板第一实施例的示意图。图3是PCB板拼板第二实施例的示意图。图4是图3中的T形固定条的示意图。图5是第二丝印机中钢网的示意图。图6是本专利技术PCB板表面贴装方法实施例的流程示意图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1-3所示，是本专利技术PCB板表面贴装系统实施例的示意图。本实施例中的PCB板表面贴装系统包括拼接件、上板机11、第一丝印机12、第二丝印机13、贴片机14、回流焊接机15、自动检测机16、收板机17以及传送装置。其中拼接件用于将第一 PCB板和第二PCB板连成一体；传送装置用于将连成一体的第一 PCB板和第二 PCB板从上板机11依次传送到第一丝印机12、第二丝印机13、贴片机14、回流焊接机15、自动检测机16以及收板机17，从而由第一丝印机12、第二丝印机13、贴片机14、回流焊接机15、自动检测机16分别完成第一 PCB板丝印、第二 PCB板丝印、贴片、回流焊接、自动检测，即实现两块PCB板的贴片生产。本实施例中，由拼接件固定在一起的两块PCB板沿着传送装置传送方向前后排列。为了避免在第二丝印机13对第二 PCB板进行丝印时影响已丝印完成的第一 PCB板上的锡膏，该第二丝印机13中的钢网50包括掏空部分51，如图5所示。上述掏空部分51与第二丝印机13对第二 PCB板丝印时第一 PCB板所在位置对应。而第一丝印机12则可采用普通钢网。在本实施例中，通过拼接件固定在一起的第一 PCB板和第二 PCB板被同时送入第一丝印机12、第二丝印机13、贴片机14、回流焊接机15、自动检测机16等，相较单片PCB板贴装的工艺，可显著提高效率。在图1所示的实施例中，采用了两台贴片机14，在实际使用中，可根据需贴装元件的数量及物料的种类增加或减少贴片机的数量。当然，在实际使用中，上述方式也可用于其他类型的SMT产线，只需保持上述第一丝印机12、第二丝印机13前后相接即可。如图2所示，用于实现第一 PCB板22、第二 PCB板23固定的拼接件可采用I形固定条21 (例如采用铝质材料或铁质等金属材料)，第一 PCB板22和第二 PCB板23分别固定在I形固定条21的两侧。当拼接件采用I形固定条21时，第一 PCB板和第二 PCB板上无插座(SOCKET)。而I形固定条21的宽度可以为8毫米左右，厚度与第一 PCB板和第二 PCB板的厚度相同，即为1.6mm毫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板表面贴装系统，其特征在于：包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置，其中：所述拼接件用于将第一PCB板和第二PCB板连成一体；所述传送装置用于将连成一体的第一PCB板和第二PCB板送入第一丝印机对第一PCB板进行丝印、及送入第二丝印机对第二PCB板进行丝印；所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分，该掏空部分与第二丝印机对第二PCB板丝印时第一PCB板所在位置对应。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板表面贴装系统，其特征在于:包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置，其中:所述拼接件用于将第一 PCB板和第二 PCB板连成一体；所述传送装置用于将连成一体的第一 PCB板和第二 PCB板送入第一丝印机对第一 PCB板进行丝印、及送入第二丝印机对第二 PCB板进行丝印；所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分，该掏空部分与第二丝印机对第二 PCB板丝印时第一 PCB板所在位置对应。2.根据权利要求1所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于:还包括上板机、贴片机、回流焊接机、自动检测机以及收板机，其中上板机通过传送装置接于所述第一丝印机前方，所述贴片机、回流焊接机、自动检测机以及收板机通过传送装置依次接于第二丝印机后方。3.根据权利要求1或2所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于:所述拼接件为I形固定条且所述第一 PCB板和第二 PCB板上无插座，所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在I形固定条的两侧。4.根据权利要求3所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于:所述I形固定条的长度大于第一 PCB板和第二 PCB板长度的二分之一。5.根据权利要求1或2所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于:所述拼接件为T形固定条且所述第一 PCB板和第二 PCB板上具有插座，所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在T形固定条垂向部的两侧且该第一 PCB板和第二 PCB板的插座侧固定在横向部,所述T形固定条垂向部两侧的第一 PCB板和第二 PCB板朝向相同。6.根据权利要求5所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于:所述T形固定条的垂向部的长度等于第一 PCB板和第二 PCB板长度，横向部等于第一 PCB板长度、第二 PCB板长度及T形固...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖瑞华，廖洋林，张基明，
申请(专利权)人：东莞栢能电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：