【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热
，尤其涉及一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件。
技术介绍
随着电子设备功耗不断増大，电子设备的散热性能越来越成为制约电子设备发展的关键因素之一，电子设备内部通常安装有散热器用于散热，为了节约散热器的成本，一般会使相邻较近的多个芯片使用同一散热器来为多个芯片同时散热。由于电路板中的芯片的高低有所差別，将芯片的热量传导到散热器上的时候会吸收公差，多个芯片共用一个散热器的公差补偿问题是提升散热性能的难题之一，芯片的公差越大会导致界面热阻也越大，这些热量使芯片的温度升高，对芯片性能的稳定性和寿命均起反作用。因此消除多芯片共用散热器的公差成为解决高功耗的电子设备散热问题的ー种重要手段。现有技术中消除共用散热器的多个芯片的公差的方法是在芯片和散热器之间添加压缩的导热垫或者导热凝胶，通过导热垫或导热凝胶的压缩量来消除公差，从而使得使用同一散热器的高度不同的芯片中的热量均能传递至散热器。但是这种使用导热垫或导热凝胶的方式使用起来精度不够准确，无法精确化测算需要添加的量，不便于推广使用；另外导热垫和导热凝胶由于自身热阻较大，已成为解决高功耗的电子设备散热问题的瓶颈，导热垫和导热凝胶的导热系数可提升空间较小；导热垫的压缩量越大产生的应カ越大，对芯片的可靠性有不良影响，导热垫同时也存在渗油的风险，且此风险不可消除，会缩短芯片的使用寿命。因此，如何解决共用同一散热器的多个芯片的公差补偿仍然有待本领域技术人员的研究。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件，使用精确化的測量手段，吸收了多芯片共用散热器的...
【技术保护点】
一种导热结构件的制作方法，其特征在于，包括：自动化测量设备测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，所述至少两个芯片都装配在所述PCB上；自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；自动化点胶设备在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料；自动化机械手按照如下顺序进行装配：将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。
【技术特征摘要】
1.一种导热结构件的制作方法，其特征在于，包括: 自动化測量设备测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，所述至少两个芯片都装配在所述PCB上； 自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片； 自动化点胶设备在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料； 自动化机械手按照如下顺序进行装配:将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述PCB上装配两个芯片具体为第一芯片和第二芯片，所述自动化机 械手根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，包括: 所述自动化机械手选取厚度为第一标准差值的热传导片，所述第一标准差值为:从所述第一芯片的上表面到所述PCB的距离减去从所述第二芯片的上表面到所述PCB的距离所得到的差值，所述第一芯片的高度大于所述第二芯片的高度。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述PCB上装配三个芯片具体为:第三芯片、第四芯片和第五芯片，所述自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，包括: 所述自动化机械手选取厚度分别为第二标准差值和第三标准差值的两个热传导片，所述第二标准差值为:从所述第三芯片的上表面到所述PCB的距离减去从所述第四芯片的上表面到所述PCB的距离所得到的差值，所述第三标准差值为:从所述第三芯片的上表面到所述PCB的距离减去从所述第五芯片的上表面到所述PCB的距离所得到的差值，所述第三芯片的高度大于所述第四芯片的高度，所述第三芯片的高度大于所述第五芯片的高度。4.一种导热结构件的制作方法，其特征在于，包括: 自动化測量设备测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，所述至少两个芯片都装配在所述PCB上； 所述自动化測量设备测量从散热器的下表面到所述PCB的距离； 所述自动化机械手选取厚度为第一标准差值的热传导片，所述第一标准差值为:从所述散热器的下表面到所述PCB的距离减去从需要使用热传导片消除高度差的芯片到所述PCB的距离所得到的差值；所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片； 自动化点胶设备在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料； 自动化机械手按照如下顺序进行装配:将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。5.一种导热结构件的制作方法，其特征在于，包括: 自动化測量设备分别测量装配在同一个印制电路板PCB上的至少两个芯片各自的高度； 所述自动化測量设备分别测量所述至少两个芯片中高度最大的芯片与其它芯片之间的高度差，所述其它芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；所述自动化測量设备判断所述高度差是否小于预置的差值门限，所述差值门限为小于或等于1.5毫米的数值； 若所述高度差小于预置的差值门限，所述自动化点胶设备在所述至少两个芯片中的每一个芯片的上表面或者在散热器的下表面涂覆热界面材料； 自动化机械手按照如下顺序进行装配:将所述散热器装配到所述至少两个芯片中的每一个芯片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 若所述高度差大于预置的差值门限，所述自动化机械手根据所述高度差选取热传导片，所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片； 自动化点胶设备在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的上表面涂覆热界面材料； 自动化机械手按照如下顺序进行装配:将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。7.一种导热结构件的制作装置，其特征在于，包括:自动化測量设备、自动化机械手、自动化点胶设备，其中， 所述自动化测量设备通过数据传输通道与所述自动化机械手连接； 所述自动化測量设备，用于测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，所述至少两个芯片都装配在所述PCB上；将测量出的从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离通过数据传输通道发送给所述自动化机械手； 所述自动化机械手， 用于根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片； 所述自动化点胶设备，用于在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传...
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