带导热装置的电脑电源制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种带导热装置的电脑电源，包括外壳、位于外壳内的集成电路板、安装于外壳上的电源风扇，所述集成电路板上连接有导热装置，所述导热装置包括散热板、导热铜板，该散热板底部具有定位脚，该定位脚插装于集成电路板上，该散热板的顶部一体式分离出多排散热鳍片，所述导热铜板贴合于散热板的壁面，导热铜板的底部具有多PIN焊脚，各焊脚焊接于集成电路板。这样，导热铜板吸收集成电路板产生的热量，通过导热铜板传导至散热板进行挥发散热，有效降低电脑电源内部产生的热量，可提高电脑电源内集成电路板等部件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
带导热装置的电脑电源
本技术涉及电脑电源领域技术，尤其是指一种带导热装置的电脑电源。
技术介绍
众所周知，高温不但会导致设备系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，导致高温的热量不是来自设备外部，而是集成电路内部，主要由集成电路组成的电脑电源也不例外，因此电脑电源的散热性能成了现今用户购买电脑电源的参考标准之一。而市面上的电脑电源大多没有配置散热器或导热装置，这样电源运行产生的热量无法扩散，长时间使用可能导致整个电源箱体内整体温度上升，最终造成电器元件等部件的烧毁。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带导热装置的电脑电源，其有效降低电脑电源内部产生的热量，可提高电脑电源内集成电路板的使用寿命。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种带导热装置的电脑电源，包括外壳、位于外壳内的集成电路板、安装于外壳上的电源风扇，所述集成电路板上连接有导热装置，所述导热装置包括散热板、导热铜板，该散热板底部具有定位脚，该定位脚插装于集成电路板上，该散热板的顶部一体式分离出多排散热鳍片，所述导热铜板贴合于散热板的壁面，导热铜板的底部具有多PIN焊脚，各焊脚焊接于集成电路板。作为一种优选方案，所述散热鳍片有若干排，每排散热鳍片均包括垂直于散热板之侧壁面延伸的基片和由基片向上延伸的若干散热片，每排散热鳍片之间具有空隙。作为一种优选方案，所述散热片高低不一。作为一种优选方案，所述散热板与导热铜板之间设有导热型绝缘垫片。作为一种优选方案，所述散热板与导热铜板之间通过螺丝相连。作为一种优选方案，所述集成电路板上的电子元件至少包括有电容、电感、电阻、变压器。作为一种优选方案，所述外壳包括上壳、下壳、支撑座，该上壳与下壳组装形成容置空间，所述集成电路板固定于支撑座上，该支撑座固定于容置空间中，所述上壳具有一电源风扇安装口，该电源风扇固定于该电源风扇安装口，并且电源风扇的风口正对导热装置。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是在电脑电源的集成电路板上设置了导热装置，导热铜板吸收集成电路板产生的热量，通过导热铜板传导至散热板进行挥发散热，有效降低电脑电源内部产生的热量，可提高电脑电源内集成电路板等部件的使用寿命。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的整体结构组装状态图。图2是本技术之实施例的整体结构分解状态图。图3是本技术之实施例的集成电路板立体图。图4是本技术之实施例的导热装置立体图。图5是图4的分解图。附图标识说明：10、外壳11、上壳111、电源风扇安装口12、下壳13、支撑座20、集成电路板21、电容22、电感23、电阻24、变压器25、导热装置251、散热板252、导热铜板253、定位脚254、散热鳍片255、焊脚256、基片257、散热片258、螺丝259、导热型绝缘垫片30、电源风扇。具体实施方式请参照图1至图5所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，是一种带导热装置25的电脑电源，本电脑电源的组成结构包括有外壳10、位于外壳10内的集成电路板20、安装于外壳10上的电源风扇30。所述集成电路板20上的电子元件至少包括有电容21、电感22、电阻23、变压器24。除此之外，在集成电路板20上连接有导热装置25，从而将集成电路板20的热量导出，再由电源风扇30使热量散出。如图2所示，所述外壳10包括上壳11、下壳12、支撑座13，该上壳11与下壳12组装形成容置空间，所述集成电路板20固定于支撑座13上，该支撑座13固定于容置空间中，所述上壳11具有一电源风扇安装口111，该电源风扇30固定于该电源风扇安装口111，并且电源风扇30的风口正对导热装置25。其中，如图3至图5所示，所述导热装置25包括散热板251、导热铜板252，该散热板251底部具有定位脚253，该定位脚253插装于集成电路板20上，该散热板251的顶部一体式分离出多排散热鳍片254，所述导热铜板252贴合于散热板251的壁面，导热铜板252的底部具有多PIN焊脚255，各焊脚255焊接于集成电路板20。本实施例中，所述散热鳍片254有若干排，每排散热鳍片254均包括垂直于散热板251之侧壁面延伸的基片256和由基片256向上延伸的若干散热片257，每排散热鳍片254之间具有空隙，这样，气流可以从空隙中流过，快速将热量带走。以及，所述散热片257高低不一，这种设计同样具有加快空气对流的效果，以达到快速散热目的。所述导热装置25的散热板251与导热铜板252之间通过螺丝258相连，使导热铜板252紧贴在导热板上，以将热量传导到散热板251。所述散热板251与导热铜板252之间设有导热型绝缘垫片259，这种导热型绝缘垫片259可以是导垫硅脂，可以提高导热性能。综上所述，本技术的设计重点在于，其主要是在电脑电源的集成电路板20上设置了导热装置25，导热铜板252吸收集成电路板20产生的热量，通过导热铜板252传导至散热板251进行挥发散热，有效降低电脑电源内部产生的热量，可提高电脑电源内集成电路板20等部件的使用寿命。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带导热装置的电脑电源，包括外壳、位于外壳内的集成电路板、安装于外壳上的电源风扇，其特征在于：所述集成电路板上连接有导热装置，所述导热装置包括散热板、导热铜板，该散热板底部具有定位脚，该定位脚插装于集成电路板上，该散热板的顶部一体式分离出多排散热鳍片，所述导热铜板贴合于散热板的壁面，导热铜板的底部具有多PIN焊脚，各焊脚焊接于集成电路板。

【技术特征摘要】
1.一种带导热装置的电脑电源，包括外壳、位于外壳内的集成电路板、安装于外壳上的电源风扇，其特征在于：所述集成电路板上连接有导热装置，所述导热装置包括散热板、导热铜板，该散热板底部具有定位脚，该定位脚插装于集成电路板上，该散热板的顶部一体式分离出多排散热鳍片，所述导热铜板贴合于散热板的壁面，导热铜板的底部具有多PIN焊脚，各焊脚焊接于集成电路板。2.根据权利要求1所述的带导热装置的电脑电源，其特征在于：所述散热鳍片有若干排，每排散热鳍片均包括垂直于散热板之侧壁面延伸的基片和由基片向上延伸的若干散热片，每排散热鳍片之间具有空隙。3.根据权利要求2所述的带导热装置的电脑电源，其特征在于：所述散热片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏志，
申请(专利权)人：东莞育嘉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44