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本发明实施例公开了一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件。其中方法包括：自动化测量设备首先测量从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离，然后自动化机械手根据自动化测量设备测量得到的距离选取热传导片，选取的热传导片用于消除至少两个芯片...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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