将磁性元件埋置基板内的方法技术

本发明专利技术公开一种将磁性元件埋置基板内的方法，其包含利用机械钻孔，在基板中形成一或多个槽孔。各槽孔包括顶部开口、底部和侧壁，且顶部开口面积大于底部面积。侧壁从顶部开口垂直向下延伸预定深度后，往内收敛至底部，而于槽孔底部形成斜面侧壁。其方法更包含沿着顶部开口的部分外缘定义预定区域，及利用捞出成型技术移除预定区域下的部分基板材料，以形成底部具有部分斜面侧壁的元件容纳槽。随后，将磁性元件置入元件容纳槽中。

【技术实现步骤摘要】
将磁性元件埋置基板内的方法
本专利技术涉及一种将如磁性元件等电子元件埋置于基板内的方法。
技术介绍
将电子元件嵌入印刷电路板内以提高空间利用率为电子产业发展的主流趋势。然而，如何支撑印刷电路板上的嵌入的磁性元件，又比其他电子元件嵌入印刷电路板的要求来得高。图1A至图1C是根据现有技术所绘制的埋置磁性元件的方法截面示意图。如图1A所示，先在基板100中形成凹槽120。参照图1B，将磁性元件135置入凹槽120内，然后使用封装胶材132填充凹槽120并覆盖磁性元件135。接着依布线要求，在预定位置形成贯穿基板100的通孔170，而得如图1C所示结构。随后，进行通孔电镀，以于通孔中填充导电材料。然而随着元件尺寸持续微缩，现有技术仍有提升制作工艺效率的空间。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的一态样为提供一种将磁性元件埋置基板内的方法。首先通过第一移除技术，在基板中形成相隔一定距离的二槽孔。二槽孔各自分别包括顶部开口、底部和侧壁，其中顶部开口的面积大于底部的面积。侧壁从顶部开口垂直向下延伸预定深度后，往内收敛至底部而于各槽孔底部形成斜面侧壁。再通过第二移除技术，移除二槽孔间的部分基板材料，以形成元件容纳槽。其中二槽孔各自的一部分侧壁及一部分斜面侧壁被保留以做为元件容纳槽的一部分。随后，将磁性元件置入元件容纳槽中。其中第二移除技术的移除速率大于第一移除技术的移除速率。本专利技术的另一态样为提供一种将磁性元件埋置基板内的方法。首先利用机械钻孔技术，在基板中形成由部分重叠的二槽孔构成的组合槽孔。组合槽孔包括顶部开口、底部开口和侧壁，且顶部开口的面积大于底部开口的面积。侧壁从顶部开口向下延伸预定深度后，往内收敛至底部开口，并于组合槽孔底部形成斜面侧壁。定义一区域，其部分重叠于组合槽孔的顶部开口。移除该区域底下的部分基板材料，并保留组合槽孔的部分侧壁及部分斜面侧壁，以形成底部具凸缘的元件容纳槽。随后将磁性元件置入元件容纳槽中。本专利技术的又一态样提供一种将磁性元件埋置基板内的方法。首先通过第一移除技术，在基板中形成一槽孔，其中槽孔包括顶部开口、底部和侧壁，且顶部开口面积大于底部面积。侧壁从顶部开口向下延伸预定深度后，往内收敛至底部而于槽孔底部形成斜面侧壁。定义一区域，其部分重叠于组合槽孔的顶部开口。再通过第二移除技术，移除该区域底下的部分基板材料，以形成元件容纳槽。其中元件容纳槽的底面保有槽孔的部分斜面侧壁。随后将磁性元件置入元件容纳槽中。其中第二移除技术的移除速率大于第一移除技术的移除速率。由于所形成的元件容纳槽具有斜面侧壁，故即使不使用粘着物质，也可将磁性元件埋设于基板的预定深度内。另一方面，磁性元件置入后，将抵住元件容纳槽的侧壁，且与底面具有一定距离。因此可支撑基板内所嵌入的磁性元件。附图说明为使读者能通过实施方式更进一步了解本专利技术，因此提供下列附图以辅助说明之。图1A至图1C为现有技术所绘制的埋置磁性元件的方法截面示意图；图2A、图3A、图4A及图5A为根据本专利技术的第一实施例所绘示的用于埋置磁性元件的方法步骤的上视图；图2B、图3B、图4B及图5B分别为沿着图2A、图3A、图4A及图5A虚线I-I’截切的剖视图；图2A’、图3A’、图4A’及图5A’为本专利技术的第二实施例所绘示的用于埋置磁性元件的方法步骤的上视图；图2B’、图3B’、图4B’及图5B’分别为沿着图2A’、图3A’、图4A’及图5A’虚线I-I’截切的剖视图；图6A、图7A、图8A及图9A为本专利技术的第三实施例所绘示的用于埋置磁性元件的方法步骤的上视图；图6B、图7B、图8B及图9B分别为沿着图6A、图7A、图8A及图9A虚线I-I’截切的剖视图；以及图10A、图11A、图12A及图13A为本专利技术的第四实施例所绘示的用于埋置磁性元件的方法步骤的上视图；图10B、图11B、图12B及图13B分别为沿着图10A、图11A、图12A及图13A虚线I-I’截切的剖视图。主要元件符号说明100基板120凹槽132封装胶材135磁性元件170通孔200基板210、210’槽孔212、212’开口214、214’侧壁216、216’开口217底面218、218’侧壁220、220’容纳槽224、224’区域226、226’凸缘232粘着物质235磁性元件250介电层260导电层270、470电通孔320、420容纳槽324、424区域326、426凸缘480帽盖垫t厚度θ角度具体实施方式为让本专利技术的上述与其他目的、特征和优点更为浅显易懂，现将配合参照所附的附图详加说明于下。然需注意，所述的实施例仅为举例说明，而无限定本专利技术精神与范围的意图，熟谙此技术者当可据此进行修改而得等效实施例。各图中相同的元件符号代表相似的元件，且为清楚呈现，各元件并未按实际比例绘制。例如，槽孔一般为圆孔，但一些附图是以椭圆孔示例。图2A、图3A、图4A及图5A是根据本专利技术的第一实施例所绘示的用于埋置磁性元件的方法步骤的上视图。其中，图2B、图3B、图4B及图5B分别为沿着图2A、图3A、图4A及图5A虚线I-I’截切的剖视图。参照图2A及图2B，利用机械钻孔技术，在基板200中形成相隔一定距离的两个槽孔210。两个槽孔210的间距和深度视待埋设的元件尺寸与位置而定。槽孔210的顶部开口212的面积大于底部开口216的面积，且其侧壁214从顶部开口212垂直向下延伸预定深度后，往内收敛至底部开口216而于槽孔210的底部形成斜面侧壁218。基板200可为上、下覆盖导体层的电覆绝缘基板，例如环氧树脂玻纤板(FR4)，但不以此为限。通过选择机械钻孔使用的钻头形状及控制钻孔深度，可决定形成斜面侧壁218的角度θ和厚度t。接着参照图3A及图3B，区域224重叠于两个槽孔210的顶部开口212(图2A)。然后移除区域224底下的基板200材料，以形成元件容纳槽220。移除的区域224至少包含两个槽孔210的中心点间的区域，使两个槽孔210得以相连构成部分元件容纳槽220。移除的深度并无特殊限制，只要最终容纳槽结构存有未被移除的部分斜面侧壁218以及未被移除的部分侧壁214。该结构可做为磁性元件支撑结构。移除方法可采用捞出成型(routing)、冲孔成型(punching)或其他相较于机械钻孔能快速移除部分基板材料的适合技术。所得元件容纳槽220包括两个槽孔210的部分顶部开口212，以定义容纳槽顶部开口外缘形状。两个槽孔210的部分侧壁214构成元件容纳槽220的两个相对侧壁，且两个相对侧壁垂直向下延伸预定深度后，往内收敛至元件容纳槽220的底部开口，如此元件容纳槽220的底部保有两个槽孔210的部分斜面侧壁218而构成凸缘226，以做为磁性元件支撑结构。该磁性元件支撑结构已揭露于美国专利申请第13/028949号，其标题为「Planarelectronicdevicehavingamagneticcomponentandmethodformanufacturingtheelectronicdevice」，并将其并入参考前案。参照图4A及图4B，通过表面贴合技术(SMT)，将环型(ring-type)磁性元件235置于元件容纳槽220内，然后注入粘着物质232加以固定。然表面贴合技术也可先让磁性元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将磁性元件埋置基板内的方法，该方法包含：通过一第一移除技术，在一基板中形成相隔一预定距离的两个槽孔，各该两个槽孔分别包括顶部开口、底部和侧壁，且各该两个槽孔的该顶部开口的面积大于该底部的面积，该侧壁从该顶部开口向下延伸一预定深度后，往内收敛至该底部而于各该两槽孔的该底部形成一斜面侧壁；通过一第二移除技术，移除各该两个槽孔间的该基板的一部分材料，以形成包含该两个槽孔的一元件容纳槽，各该两个槽孔的一部分该侧壁及一部分该斜面侧壁被保留以做为该元件容纳槽的一部分；以及将一磁性元件置入该元件容纳槽中，其中该第二移除技术的移除速率大于该第一移除技术的移除速率。

【技术特征摘要】
2011.10.31 CN 201110340404.11.一种将磁性元件埋置基板内的方法，该方法包含：通过一第一移除技术，在一基板中形成相隔一预定距离的两个槽孔，各该两个槽孔分别包括顶部开口、底部和侧壁，且各该两个槽孔的该顶部开口的面积大于该底部的面积，该侧壁从该顶部开口向下延伸一预定深度后，往内收敛至该底部而于各该两槽孔的该底部形成一斜面侧壁；通过一第二移除技术，移除各该两个槽孔间的该基板的一部分材料，以形成包含该两个槽孔的一元件容纳槽，各该两个槽孔的一部分该侧壁及一部分该斜面侧壁被保留以做为该元件容纳槽的一部分；以及将一磁性元件置入该元件容纳槽中，其中该第二移除技术的移除速率大于该第一移除技术的移除速率。2.如权利要求1的方法，其中该第一移除技术为一机械钻孔技术。3.如权利要求1的方法，其中该第二移除技术为一冲孔成型技术或一捞出成型技术。4.如权利要求1的方法，还包含注入一粘着物质至该元件容纳槽中。5.如权利要求1的方法，还包含：形成一介电层于该基板上；形成一金属层于该介电层上；以及形成一通孔以贯穿该基板。6.一种将磁性元件埋置基板内的方法，该方法包含：利用一机械钻孔技术，在一基板中形成一槽孔，该槽孔包括顶部开口、底部开口和侧壁，且该顶部开口的面积大于该底部开口的面积，该侧壁从该顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏雄，石汉青，范字远，杨伟雄，陈凯翔，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：