将磁性元件埋置基板内的方法技术

本发明专利技术公开一种将磁性元件埋置基板内的方法，其包含利用机械钻孔，在基板中形成一或多个槽孔。各槽孔包括顶部开口、底部和侧壁，且顶部开口面积大于底部面积。侧壁从顶部开口垂直向下延伸预定深度后，往内收敛至底部，而于槽孔底部形成斜面侧壁。其方法更包含沿着顶部开口的部分外缘定义预定区域，及利用捞出成型技术移除预定区域下的部分基板材料，以形成底部具有部分斜面侧壁的元件容纳槽。随后，将磁性元件置入元件容纳槽中。

【技术实现步骤摘要】
将磁性元件埋置基板内的方法
本专利技术涉及一种将如磁性元件等电子元件埋置于基板内的方法。
技术介绍
将电子元件嵌入印刷电路板内以提高空间利用率为电子产业发展的主流趋势。然而，如何支撑印刷电路板上的嵌入的磁性元件，又比其他电子元件嵌入印刷电路板的要求来得高。图1A至图1C是根据现有技术所绘制的埋置磁性元件的方法截面示意图。如图1A所示，先在基板100中形成凹槽120。参照图1B，将磁性元件135置入凹槽120内，然后使用封装胶材132填充凹槽120并覆盖磁性元件135。接着依布线要求，在预定位置形成贯穿基板100的通孔170，而得如图1C所示结构。随后，进行通孔电镀，以于通孔中填充导电材料。然而随着元件尺寸持续微缩，现有技术仍有提升制作工艺效率的空间。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的一态样为提供一种将磁性元件埋置基板内的方法。首先通过第一移除技术，在基板中形成相隔一定距离的二槽孔。二槽孔各自分别包括顶部开口、底部和侧壁，其中顶部开口的面积大于底部的面积。侧壁从顶部开口垂直向下延伸预定深度后，往内收敛至底部而于各槽孔底部形成斜面侧壁。再通过第二移除技术，移除二槽孔间的部分基板材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将磁性元件埋置基板内的方法，该方法包含：通过一第一移除技术，在一基板中形成相隔一预定距离的两个槽孔，各该两个槽孔分别包括顶部开口、底部和侧壁，且各该两个槽孔的该顶部开口的面积大于该底部的面积，该侧壁从该顶部开口向下延伸一预定深度后，往内收敛至该底部而于各该两槽孔的该底部形成一斜面侧壁；通过一第二移除技术，移除各该两个槽孔间的该基板的一部分材料，以形成包含该两个槽孔的一元件容纳槽，各该两个槽孔的一部分该侧壁及一部分该斜面侧壁被保留以做为该元件容纳槽的一部分；以及将一磁性元件置入该元件容纳槽中，其中该第二移除技术的移除速率大于该第一移除技术的移除速率。

【技术特征摘要】
2011.10.31 CN 201110340404.11.一种将磁性元件埋置基板内的方法，该方法包含：通过一第一移除技术，在一基板中形成相隔一预定距离的两个槽孔，各该两个槽孔分别包括顶部开口、底部和侧壁，且各该两个槽孔的该顶部开口的面积大于该底部的面积，该侧壁从该顶部开口向下延伸一预定深度后，往内收敛至该底部而于各该两槽孔的该底部形成一斜面侧壁；通过一第二移除技术，移除各该两个槽孔间的该基板的一部分材料，以形成包含该两个槽孔的一元件容纳槽，各该两个槽孔的一部分该侧壁及一部分该斜面侧壁被保留以做为该元件容纳槽的一部分；以及将一磁性元件置入该元件容纳槽中，其中该第二移除技术的移除速率大于该第一移除技术的移除速率。2.如权利要求1的方法，其中该第一移除技术为一机械钻孔技术。3.如权利要求1的方法，其中该第二移除技术为一冲孔成型技术或一捞出成型技术。4.如权利要求1的方法，还包含注入一粘着物质至该元件容纳槽中。5.如权利要求1的方法，还包含：形成一介电层于该基板上；形成一金属层于该介电层上；以及形成一通孔以贯穿该基板。6.一种将磁性元件埋置基板内的方法，该方法包含：利用一机械钻孔技术，在一基板中形成一槽孔，该槽孔包括顶部开口、底部开口和侧壁，且该顶部开口的面积大于该底部开口的面积，该侧壁从该顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏雄，石汉青，范字远，杨伟雄，陈凯翔，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：