一种QLED器件及其制备方法技术

技术编号:15093104 阅读:344 留言:0更新日期:2017-04-07 20:59
本发明专利技术提供了一种QLED器件及其制备方法。所述QLED器件的制备方法,包括以下步骤:提供一衬底,在所述衬底上形成底电极;在所述底电极上沉积电子传输材料,对所述电子传输材料进行RTP处理,得到电子传输层;在所述电子传输层上沉积界面修饰材料形成界面修饰层,且所述界面修饰材料为具有永久偶极矩的材料;在所述界面修饰层上依次沉积量子点发光层和顶电极。

QLED device and preparation method thereof

The invention provides a QLED device and a preparation method thereof. The preparation method of QLED device, which comprises the following steps: providing a substrate, a bottom electrode formed on the substrate; the bottom electrode deposited on electron transport material, the electron transport materials are processed with RTP, obtained the electron transport layer; in the electron transport layer deposited on the interfacial modification of materials forming interface modification layer, and the interfacial modification of materials with permanent dipole moment material; light emitting layer are deposited on the interface modification layer of quantum dots and the top electrode.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于显示
,尤其涉及一种QLED器件及其制备方法
技术介绍
量子点具有发光峰窄、量子产额高等优点,加上可利用印刷工艺制备,所以基于量子点的发光二极管(即量子点发光二极管:QLED)近来受到人们的普遍关注,其器件性能指标也发展迅速。为了提高电子的注入效率,通常在QLED器件的阴极和量子点发光层之间设置电子传输层。现有的电子传输材料,均能在一定程度上提高电子的注入效率,从而提高电子迁移率。特别是纳米氧化锌,作为QLED器件中普遍采用的电子传输材料,其导带能级有利于电子从阴极到量子点的注入,而其较深的价带能级又可起到有效阻挡空穴的作用。然而,现有的电子传输材料如纳米氧化锌的光电特性相对不足,因此,如何进一步提高电子传输材料如纳米氧化锌的光电特性、从而提高QLED器件的发光效率是目前研究的一个重点。目前,溶液加工制备电子传输层时,电子传输材料如纳米氧化锌的制备一般采用低温的溶胶-凝胶方法,由此得到的纳米材料如纳米氧化锌,其结晶度较低,存在大量的结构缺陷如空位、位错等,这些结构缺陷成为激子的无辐射复合中心,从而降低器件的传输性和透光性,影响QLED的发光效率。另外,现有的电子传输材料如纳米氧化锌的导带能级还不够低,所以其注入效率特别是在蓝光器件中的注入效率不是非常有效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种QLED器件的制备方法,旨在解决现有低温溶胶-凝胶方法的制备的电子传输材料特别是纳米氧化锌由于结晶度较低、结构缺陷较多、导致电子传输层的传输性和透光性受限的问题。本专利技术的另一目的在于提供一种由上述方法制备的QLED器件。本专利技术是这样实现的,一种QLED器件的制备方法,包括以下步骤:提供一衬底,在所述衬底上形成底电极;在所述底电极上沉积电子传输材料,对所述电子传输材料进行RTP处理,得到电子传输层;在所述电子传输层上沉积界面修饰材料形成界面修饰层,且所述界面修饰材料为具有永久偶极矩的材料;在所述界面修饰层上依次沉积量子点发光层和顶电极。以及,一种QLED器件,所述QLED器件按照上述方法制备获得,包括依次设置的衬底、底电极、电子传输层、界面修饰层、量子点发光层和顶电极。本专利技术提供的QLED器件的制备方法,通过将所述QLED器件中电子传输材料如纳米氧化锌进行RTP处理从而提高其结晶度,减少所述电子传输材的结构缺陷,进而改善所述电子传输层的传输性和透光性。且本专利技术采用RTP方法制备致密的电子传输层薄膜,相比传统的热处理方法能耗低、时间短,也更适合于低成本大规模的印刷显示技术。另外,通过在所述电子传输层和所述量子点发光层的界面引入具有永久偶极矩的界面修饰层,一方面,所述界面修饰层的设置,可以提高所述电子传输层的表面电势,从而改善电子的注入水平;另一方面,由于传统的电子传输材料的表面缺陷较多,而采用RTP处理进行表面缺陷改善的能力毕竟有限,因此,通过在所述电子传输层上引入所述界面修饰层进行表面修饰,可以起到钝化所述电子传输材料表面缺陷的作用,从而减少表面缺陷对激子的淬灭和此处载流子的复合,进而有效地提高所述QLED器件的发光效率。本专利技术在采用RTP处理制备所述电子传输层的基础上,在所述电子传输层上时引入界面修饰层,可以有效地提高所述QLED器件的整体性能。本专利技术提供的所述QLED器件,其电子传输层通过RTP处理工艺制备而成,同时在所述电子传输层和所述量子点发光层的界面设置有具有永久偶极矩的界面修饰层。一方面,本专利技术所述电子传输层材料的结晶度提高,能够增加载流子迁移率,改善QLED器件的传输性能和透光性;另一方面,电子传输层/界面修饰层的双层结构,能够进一步改善电子传输材料的电子传输能力、透光率以及界面能级结构,进而改善QLED器件的发光性能,尤其是蓝光器件的发光性能。附图说明图1是本专利技术实施例提供的QLED器件结构示意图;图2是本专利技术实施例提供的具有空穴传输层的QLED器件结构示意图;图3是本专利技术实施例3提供的引入界面修饰层后的电子传输层的表面电势图;图4是本专利技术对比例2提供的未引入界面修饰层的电子传输层的表面电势图。具体实施方式为了使本专利技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例提供了一种QLED器件的制备方法,包括以下步骤:S01.提供一衬底,在所述衬底上形成底电极;S02.在所述底电极上沉积电子传输材料,对所述电子传输材料进行RTP处理,得到电子传输层;S03.在所述电子传输层上沉积界面修饰材料形成界面修饰层,且所述界面修饰材料为具有永久偶极矩的材料;S04.在所述界面修饰层上依次沉积量子点发光层和顶电极。具体的,上述步骤S01中,所述衬底的选择不受限制,可以选择柔性衬底,也可以选择硬质衬底,如玻璃衬底。在所述衬底上形成底电极的方法可以采用本领域常规方法实现,如真空蒸镀。上述步骤S02中,有别于常规的电子传输层的制备,本专利技术实施例在所述述底电极上沉积电子传输材料后,对所述电子传输材料进行RTP处理(快速热处理)。具体的,所述RTP处理为一种升温速度非常快、退火温度较高、且保温时间很短的热处理方式,通过该方法制备所述电子传输层,不仅不会对已经沉积好的其他层结构造及其性能成破坏;而且通过所述RTP处理,可以提高所述电子传输材料的结晶度,减少所述电子传输材的表面结构缺陷,从而获得高迁移率、高透光性的致密电子传输层,提高所述QLED器件的光输出效率。作为优选实施例,所述RTP处理的方法为:在5-10s内将温度升至退火温度,然后进行保温处理,且保温时间≤3min,具体的,所述保温时间可以为20s、30s、40s、50s等;更优选的,所述保温处理的时间为20-30s。此处,应当理解,所述退火温度不同于传统热处理的加热温度(同种材料进行加热处理的温度相对较低,而退火温度较高),其可以根据各电子传输材料的性质进行设定,可以高达300-500℃,例如,当所述电子传输材料选用纳米氧化锌时,所述退火温度可选为300℃(为了避免对其它层结构造成损坏,传统热处理制备纳米氧化锌电子传输层时的加热温度一般为150℃)。进一步的,所述RTP处理的升温速率以低于100℃/s的速度为宜。此外,本专利技术实施例中,所述RTP处理的氛围包括真空氛围、氮气氛围、空气氛围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种QLED器件的制备方法,包括以下步骤:提供一衬底,在所述衬底上形成底电极;在所述底电极上沉积电子传输材料,对所述电子传输材料进行RTP处理,得到电子传输层;在所述电子传输层上沉积界面修饰材料形成界面修饰层,且所述界面修饰材料为具有永久偶极矩的材料;在所述界面修饰层上依次沉积量子点发光层和顶电极。

【技术特征摘要】
1.一种QLED器件的制备方法,包括以下步骤:
提供一衬底,在所述衬底上形成底电极;
在所述底电极上沉积电子传输材料,对所述电子传输材料进行RTP处理,
得到电子传输层;
在所述电子传输层上沉积界面修饰材料形成界面修饰层,且所述界面修饰
材料为具有永久偶极矩的材料;
在所述界面修饰层上依次沉积量子点发光层和顶电极。
2.如权利要求1所述的QLED器件的制备方法,其特征在于,所述RTP
处理的方法为:在5-10s内将温度升至退火温度,然后进行保温处理,且保温
时间≤3min。
3.如权利要求2所述的QLED器件的制备方法,其特征在于,所述保温处
理的时间为20-30s。
4.如权利要求1所述的QLED器件的制备方法,其特征在于,所述电子传
输材料为金属氧化物、掺杂金属氧化物、2-6族半导体材料、3-5族半导体材料、
1-3-6族半导体材料中的一种。
5.如权利要求4所述的QLED器件的制备方法,其特征在于,所述金属氧
化物为氧化锌或氧化钛;和/或
所述掺杂金属氧化物中的...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱磊杨一行曹蔚然
申请(专利权)人:TCL集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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