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本实用新型公开了一种带有封装干簧管的电路，包括有电路基板、贴片电阻R1、R2、R3…RX和封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX，贴片电阻R1、R2、R3…RX固定在电路基板的底层，封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX固定在电路基板的...
该专利属于合肥邦立电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥邦立电子股份有限公司授权不得商用。

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