本实用新型专利技术提供了一种内层带有镶嵌物的电路板压合结构，包括由上至下依次设置的第一钢板、第一铜箔、第一PP片、内层芯板、第二PP片、第二铜箔和第二钢板；内层芯板上形成有贯通槽，贯通槽的底部设置有支撑部，支撑部与内层芯板连接，且支撑部位于贯通槽内；贯通槽内放置有镶嵌物，镶嵌物支撑在支撑部上。本实用新型专利技术在压合过程中就把镶嵌物填充至内层芯板内，再使用真空压机压合，此流程即完成了板材的压合，也完成了内层的镶嵌。因此，不但加工简单、简便，且生产成本低，适合大批量生产。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种内层带有镶嵌物的电路板压合结构。
技术介绍
PCB行业内，一般内层有压合镶嵌物的板，生产制作时，都会在镶嵌物的表面涂覆一层胶层，目的是提高镶嵌物与PCB的结合力。但是按此种工艺生产，生产效率低，成本增加，并且可操作性差，无法大批量生产。
技术实现思路
本技术提供了一种内层带有镶嵌物的电路板压合结构，以解决现有技术中加工成本高、生产效率低、无法批量生产的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种内层带有镶嵌物的电路板压合结构，包括由上至下依次设置的第一钢板、第一铜箔、第一 PP片、内层芯板、第二PP片、第二铜箔和第二钢板；内层芯板上形成有贯通槽，贯通槽的底部设置有支撑部，支撑部与内层芯板连接，且支撑部位于贯通槽内；贯通槽内放置有镶嵌物，镶嵌物支撑在支撑部上。优选地，贯通槽具有圆形的外轮廓，支撑部沿圆形的直径设置。由于采用了上述技术方案，因此，采用本技术中的电路板压合结构不需要在镶嵌物的底部涂覆一层胶层，以提高镶嵌物与PCB的结合力，只需要将镶嵌物置于贯通槽内，这样，只需要通过支撑部即可将镶嵌物保持在贯通槽内。可见，本技术在压合过程中就把镶嵌物填充至内层芯板内，再使用真空压机压合，此流程即完成了板材的压合，也完成了内层的镶嵌。因此，不但加工简单、简便，且生产成本低，适合大批量生产。【附图说明】图1示意性地示出了本技术中的内层带有镶嵌物的电路板压合结构的结构示意图；图2示意性地示出了内层芯板的俯视图。图中附图标记:1、第一钢板；2、第一铜箔；3、第一 PP片；4、内层芯板；5、第二 PP片；6、第二铜箔；7、第二钢板；8、贯通槽；9、支撑部；10、镶嵌物；11、通槽。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。请参考图1至图2，本技术提供了一种内层带有镶嵌物的电路板压合结构，包括由上至下依次设置的第一钢板1、第一铜箔2、第一 PP片3、内层芯板4、第二二 PP片5、第二铜箔6和第二钢板7 ;内层芯板4上形成有贯通槽8，贯通槽8的底部设置有支撑部9，支撑部9与内层芯板4连接，且支撑部9位于贯通槽8内；贯通槽8内放置有镶嵌物10，镶嵌物10支撑在支撑部9上。优选地，贯通槽8具有圆形的外轮廓，支撑部9沿圆形的直径设置。由于采用了上述技术方案，因此，采用本技术中的电路板压合结构不需要在镶嵌物10的底部涂覆一层胶层，以提高镶嵌物与PCB的结合力，只需要将镶嵌物10置于贯通槽8内，这样，只需要通过支撑部9即可将镶嵌物10保持在贯通槽8内。可见，本技术在压合过程中就把镶嵌物填充至内层芯板4内，再使用真空压机压合，此流程即完成了板材的压合，也完成了内层的镶嵌。因此，不但加工简单、简便，且生产成本低，适合大批量生产。优选地，在内层芯板上形成贯通槽8包括两个部分，一部分是将贯通槽8内除支撑部9以外的部分铣成通槽11，另一部分是对贯通槽8内的对应于支撑部9的部分进行控深铣。在本实施例中，贯通槽8的底部有一条“肋骨”连接的控深槽，除却肋骨区域，其他地方全部为铣穿效果。“肋骨”的作用为支撑镶嵌物，防止镶嵌物从贯通槽8中脱落。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种内层带有镶嵌物的电路板压合结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一钢板(I)、第一铜箔(2)、第一 PP片(3)、内层芯板(4)、第二 PP片(5)、第二铜箔(6)和第二钢板(7)； 所述内层芯板(4)上形成有贯通槽(8)，所述贯通槽(8)的底部设置有支撑部(9)，所述支撑部(9)与所述内层芯板(4)连接，且所述支撑部(9)位于所述贯通槽(8)内；所述贯通槽(8)内放置有镶嵌物(10)，所述镶嵌物(10)支撑在所述支撑部(9)上。2.根据权利要求1所述的内层带有镶嵌物的电路板压合结构，其特征在于，所述贯通槽(8)具有圆形的外轮廓，所述支撑部(9)沿所述圆形的直径设置。【专利摘要】本技术提供了一种内层带有镶嵌物的电路板压合结构，包括由上至下依次设置的第一钢板、第一铜箔、第一PP片、内层芯板、第二PP片、第二铜箔和第二钢板；内层芯板上形成有贯通槽，贯通槽的底部设置有支撑部，支撑部与内层芯板连接，且支撑部位于贯通槽内；贯通槽内放置有镶嵌物，镶嵌物支撑在支撑部上。本技术在压合过程中就把镶嵌物填充至内层芯板内，再使用真空压机压合，此流程即完成了板材的压合，也完成了内层的镶嵌。因此，不但加工简单、简便，且生产成本低，适合大批量生产。【IPC分类】H05K1/18【公开号】CN204810690【申请号】CN201520481398【专利技术人】马卓, 刘洋洋, 王一雄 【申请人】深圳市迅捷兴电路技术有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年7月7日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种内层带有镶嵌物的电路板压合结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一钢板(1)、第一铜箔(2)、第一PP片(3)、内层芯板(4)、第二PP片(5)、第二铜箔(6)和第二钢板(7)；所述内层芯板(4)上形成有贯通槽(8)，所述贯通槽(8)的底部设置有支撑部(9)，所述支撑部(9)与所述内层芯板(4)连接，且所述支撑部(9)位于所述贯通槽(8)内；所述贯通槽(8)内放置有镶嵌物(10)，所述镶嵌物(10)支撑在所述支撑部(9)上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，刘洋洋，王一雄，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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