本发明专利技术涉及印刷电路板，提供一种实现高速传送并且使设计变得简单的印刷电路板的构造。其具备形成于第1绝缘层的一个主面的接地层、形成于另一个主面的信号线、形成于第1绝缘层的另一个主面并隔着信号线地并列设置的2根导电线、覆盖信号线与导电线的第2绝缘层，在第2绝缘层(绝缘层A)的介电损耗角正切A＞第1绝缘层(绝缘层B)的介电损耗角正切B的情况下，满足关系式1：相对介电常数B×信号线的宽度÷第1绝缘层(绝缘层B)的厚度＞相对介电常数A×{信号线的厚度÷信号线与一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷信号线与另一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷一对信号线间的距离×2)}。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有信号线的印刷电路板。
技术介绍
已知一般印刷电路板的信号线被绝缘层覆盖，该绝缘层的介电损耗角正切对信号损耗造成影响。关于这种的技术，从实现高速传送的观点出发已知有用空气层覆盖信号线的多层电路基板(专利文献I)。专利文献I :日本特开平11-168279号公报然而，如现有技术文献那样，在变更高速传送用的印刷电路板的构造时，由于产生与材料以及构造相关的限制并且需要与新的加工方法进行对应，因此存在设计困难这样的 问题。
技术实现思路
作为本专利技术要解决的课题是提供实现高速传送并且设计容易的印刷电路板的构造。本专利技术通过提供下述的印刷电路板来解决上述的课题，该印刷电路板具备第I绝缘层；接地层，其形成于上述第I绝缘层的一个主面；信号线，其形成于上述第I绝缘层的另一个主面；2根导电线，其形成于上述第I绝缘层的另一个主面，并隔着上述信号线地并列设置；以及第2绝缘层，以覆盖上述信号线和上述导电线的方式层叠于上述第I绝缘层的另一个主面侧，在上述第2绝缘层的介电损耗角正切>上述第I绝缘层的介电损耗角正切的情况下，具有上述第I绝缘层的相对介电常数X上述信号线的宽度+上述第I绝缘层的厚度>上述第2绝缘层的相对介电常数X (上述信号线的厚度+上述信号线与上述一个导电线之间的距离+上述信号线的厚度+上述信号线与上述另一个导电线之间的距尚)的关系。本专利技术中通过提供下述的印刷电路板来解决上述的课题，该印刷电路板具备第I绝缘层；接地层，其形成于上述第I绝缘层的一个主面；信号线，其形成于上述第I绝缘层的另一个主面；2根导电线，其形成于上述第I绝缘层的另一个主面，并隔着上述信号线地并列设置；以及第2绝缘层，以覆盖上述信号线和上述导电线的方式层叠于上述第I绝缘层的另一个主面侧，在上述第2绝缘层的介电损耗角正切<上述第I绝缘层的介电损耗角正切的情况下，具有上述第I绝缘层的相对介电常数X上述信号线的宽度+上述第I绝缘层的厚度<上述第2绝缘层的相对介电常数X(上述信号线的厚度+上述信号线与上述一个导电线之间的距离+上述信号线的厚度+上述信号线与上述另一个导电线之间的距离)的关系。本专利技术中通过提供下述的印刷电路板来解决上述的课题，该印刷电路板具备第I绝缘层；接地层，其形成于上述第I绝缘层的一个主面；一对信号线，其形成于上述第I绝缘层的另一个主面并相邻；2根导电线，其形成于上述第I绝缘层的另一个主面，并隔着上述一对信号线地并列设置；以及第2绝缘层，以覆盖上述信号线和上述导电线的方式层叠于上述第I绝缘层的另一个主面侧，在上述第2绝缘层的介电损耗角正切>上述第I绝缘层的介电损耗角正切的情况下，具有上述第I绝缘层的相对介电常数X上述信号线的宽度+上述第I绝缘层的厚度>上述第2绝缘层的相对介电常数X(上述信号线的厚度+上述信号线与上述一个导电线之间的距离+上述信号线的厚度+上述信号线与上述另一个导电线之间的距离+上述信号线的厚度+上述一对信号线间的距离X2)的关系；在上述第2绝缘层的介电损耗角正切<上述第I绝缘层的介电损耗角正切的情况下，具有上述第I绝缘层的相对介电常数X上述信号线的宽度+上述第I绝缘层的厚度<上述第2绝缘层的相对介电常数X (上述信号线的厚度+上述信号线与上述一个导电线之间的距离+上述信号线的厚度+上述信号线与上述另一个导电线之间的距离+上述信号线的厚度+上述一对信号线间的距离X 2)的关系。上述专利技术中，上述接地层具有离散地除去多个区域而由剩下的剩余部区域构成的网格构造；在上述关系中，乘以表示上述剩余部区域的面积相对于设置有上述接地层的全体区域的面积的比例的导电区域率，利用(上述第I绝缘层的相对介电常数X上述信号线的宽度+上述第I绝缘层的厚度X导电区域率)，来计算(上述第I绝缘层的相对介电常数X上述信号线的宽度+上述第I绝缘层的厚度)的值。根据本专利技术，根据接触信号线接的绝缘层的介电损耗角正切的大小关系，基于绝缘层的材料特性、信号线的宽度和绝缘层的厚度的关系，能够调整印刷电路板的各绝缘层的静电电容。其结果，能够提供可高速传送并且设计容易的构造的印刷电路板。附图说明图I是本专利技术的实施方式的印刷电路板的立体图。图2是沿图I的II-II线的放大剖视图。图3是表示介电损耗角正切A >介电损耗角正切B时的传送特性的图表。图4是表示介电损耗角正切A <介电损耗角正切B时的传送特性的图表。图5是表示对介电损耗角正切A >介电损耗角正切B时的传送特性、和介电损耗角正切A <介电损耗角正切B时的传送特性进行对比的图表。图6是表示介电损耗角正切A >介电损耗角正切B时的实施例的传送特性的图表。图7是表示介电损耗角正切A <介电损耗角正切B时的实施例的传送特性的图表。图8是第2实施方式的印刷电路板的、对应于图2的放大剖视图。图9是本专利技术的第3实施方式的印刷电路板的后视立体图。具体实施例方式<第I实施方式>以下，基于附图说明本专利技术的第I实施方式。在本实施方式中，对将本专利技术的印刷 电路板I应用于连接装置内部的电路间或者装置间的传送线路中的例子进行说明。图I是表示剥离了本实施方式的印刷电路板I的保护层20的一部分的状态的立体图。如图I所示，在绝缘性基材11的主面(图中Z方向侧的面)上信号线41沿图中Y方向延伸配置，在信号线41的左右两侧2根导电线42a、42b隔着信号线41以保持规定间隔的方式并列设置。导电线42a、42既可具有传送功能，也可作为信号用的地线发挥功能。保护层20覆盖上述信号线41以及导电线42a、42b。另外，在绝缘性基材11的相反一侧的主面上形成有铜箔等的接地层30。这样，本实施方式的印刷电路板I具备在绝缘层的一侧具有信号线的导体并在相反一侧具有接地电位的接地层的、所谓的微带线的构造。对本实施方式的印刷电路板I的制成方法简单地进行说明。首先，准备两面覆导体箔层压板L。该覆导体箔层压板L是在聚酰亚胺(PI)等绝缘性基材11的两主面上经由第I粘合层12，第2粘合层13粘贴了铜等金属箔而成的板状部件。作为绝缘性基材11能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酯(PE)、液晶聚合物(LCP)等。并且，印刷电路板I的一个主面上形成的金属箔作为接地层30发挥作用，对另一个主面使用通常的光刻法除去规定区域，形成信号线41以及导电线42a、42b。其后，层叠覆盖信号线41以及导电线42a、42b的薄膜状的保护层20，经过热处理而得到本实施方式的印刷电路板I。以下，对本实施方式的印刷电路板I的构造进行详述。图2是沿图I的II-II线的放大剖视图。如图2所示，在包含厚度Tll的绝缘性基材11、厚度T12的第I粘合层12以及厚度T13的第2粘合层13的第I绝缘层10(厚度T10)的一侧主面(下侧面)上形成有规定厚度(T30)的接地层30。另外，在第I绝缘层10的另一侧主面(上侧面)上形成有包含厚度T40a的铜箔层与厚度T40b的镀敷层的厚度T41的信号线41以及厚度T42的导电线42a、42b。信号线41的线宽度是W41，导电线42a、42b的线宽度是W42a、W42b。并且，信号线41与并列设置于其两侧的导电线42a、42b本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：小川泰司，渡边裕人，佐藤正和，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：
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