【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导电基板、导电基板的制造方法和激光照射装置。具体地说,本专利技术涉及通过进行基板上导电浆料的位置检测和通过激光照射进行导电浆料的烘焙以提高关于基板材料选择自由度的
技术介绍
在各种电子设备中设置有具有导电层的导电基板。在这些导电基板中,存在一种例如通过印制在基板上形成导电层的导电基板(例如,參见日本未审查专利申请公开第2008-205144号)。在通过印制制造导电基板的方法中,在基板的预定位置处印制导电浆料,例如金属浆料,接着进行为了实现低电阻的热处理。通过热处理烘焙导电浆料以便去除包含在导电浆料内的不需要的分散剂并且使金属粒子彼此结合,从而形成导电层并且确保良好的导电性。该热处理通过将其上印制有导电浆料的基板插入和置于等于或高于200°C的烤箱内而进行。
技术实现思路
然而,如上,为了通过热处理形成导电层,需要将其上印制有导电浆料的基板置于等于或高于200°C的烤箱内,因此需要使用由具有高耐热性的材料制成的基板。因此,存在难以将具有低耐热性的廉价材料如PET (聚对苯ニ甲酸こニ醇酯)用于基板的问题,因此制造成本増加。期望提供一种导电基板、导 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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