一种存储器兼容的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种存储器兼容的方法，首先提供设置有第一焊盘和第二焊盘的PCB板，且第一焊盘和第二焊盘之间具有一设定间距，对第一焊盘和第二焊盘进行绿油开窗，当第一焊盘和第二焊盘之间需要信号连接时，根据PCB板以及焊盘设计钢网开窗，采用钢网印刷方法将锡膏印刷在焊盘上，并通过流焊炉，使第一焊盘和第二焊盘之间电连接，当不需要电连接时，将第一焊盘和第二焊盘绿油开窗后的PCB板直接通过流焊炉即可。这样的设计可以有效地减少布线空间，降低了生产成本，这样的配合替代原有的电阻线路减少主板面积，在主板大小固定的情况下，节省下的面积可以安装其他电子元件，大大的提升了产品性能。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体存储器领域，尤其涉及一种存储器兼容的结构。
技术介绍
在目前的存储器类型中，NAND (非易失闪存存储器)和EMMC(内嵌式闪存存储器)这两种类型的存储器的封装可以相同的，但工作电压及信号连接都不相同，而很多的CPU(中央处理器)可以同时支持者两种类型的存储器，若果实现兼容，需要增加额外的电路来控制通断。如图1所示，若果存储器为NAND，其工作电压为1.8V，则需要贴电阻R1，而电阻R2不贴；如果存储器为EMMC，其工作电压为3.3V，则需要贴电阻R2，不贴电阻R1。如图2所示，1/01是一个数据的输入输出管脚，如果存储器为NAND，则需要贴电阻R3，如果存储器为EMMC，则需要把NAND的信号断开，不贴电阻R3。目前的技术在实现兼容的时候，需要额外增加电路来进行信号的控制，这样需要额外增加电路器件，成本就会增加，且电子产品的布板面积往往是有限的，额外电路的增加会给摆件及布线造成困扰。中国专利记载了一种高效的电路板连接器的焊接工艺，其焊接工艺包括以下步骤，提供PCB拼板；刮锡膏；贴片，机装连接器；过回流焊；QC检查测试并焊电子线，该工艺取消了现有技术中需要通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储器兼容的结构，其特征在于，包括：PCB板；存储器，所述存储器设置于所述PCB板上；中央处理器，设置于所述PCB板上；第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述存储器连接，所述第二焊盘与所述中央处理器连接，且所述第一焊盘与所述第二焊盘之间不连接；钢网，贴合在所述第一焊盘和所述第二焊盘上，当所述第一焊盘和所述第二焊盘之间需要信号连接时，根据所述PCB板以及所述第一焊盘和所述第二焊盘设计钢网开窗图形，采用钢网印刷将锡膏印刷在所述第一焊盘和所述第二焊盘上，并通过流焊炉，以使所述第一焊盘和第二焊盘之间电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文伟，范超群，常爱民，李明英，陈烈刚，
申请(专利权)人：宁波萨瑞通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33