【技术实现步骤摘要】
复合铝基板
本技术属于线路板
，尤其涉及一种复合铝基板。
技术介绍
在LED照明灯领域中，其一般会采用铝基复合板作为基板，然后在基板上设置驱动电路和连接在驱动电路上的LED发光体。现有的铝基复合板其一般采用胶或者半干胶进行两层之间的连接，同时，铝板上的绝缘片其采用吸盘从上往下进行压入组装。上述的工艺其虽然在一定程度上能够满足生产要求，但是，上述的工艺其还至少存在如下缺陷：1、胶或者半干胶其影响组装效率，导致生产效率较低。2、整体结构的粘连强度较差，存在翘起等等现象。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种能够提高粘合强度并能提高生产效率的复合铝基板。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：本复合铝基板包括铝板，在铝板上设有若干通孔和设置在每个通孔中的绝缘片，在铝板的任意一表面设有若干相互平行的条形槽，在铝板设有条形槽的一面还连接有半固化片，所述的半固化片远离条形槽的一面设有铜箔。采用条形槽的结构，其可以扩大接触面积，以及增加储胶量，不仅可以进一步提高连接处的连接结构强度，而且还可以避免溢胶现象。设计的半固化片，其不仅可以提高连接处的结构强度，而且还可以...
【技术保护点】
1.复合铝基板，包括铝板(1)，在铝板上设有若干通孔和设置在每个通孔中的绝缘片(2)，其特征在于，在铝板(1)的任意一表面设有若干相互平行的条形槽(12)，在铝板(1)设有条形槽(12)的一面还连接有半固化片(4)，所述的半固化片(4)远离条形槽(12)的一面设有铜箔(5)。
【技术特征摘要】
1.复合铝基板，包括铝板(1)，在铝板上设有若干通孔和设置在每个通孔中的绝缘片(2)，其特征在于，在铝板(1)的任意一表面设有若干相互平行的条形槽(12)，在铝板(1)设有条形槽(12)的一面还连接有半固化片(4)，所述的半固化片(4)远离条形槽(12)的一面设有铜箔(5)。2.根据权利要求1所述的复合铝基板，其特征在于，所述的铝板(1)远离条形槽(12)的一面设有绿膜(6)。3.根据权利要求1所述的复合铝基板，其特征在于，所述的通孔为圆形通孔，所述的绝缘片(2)为圆形绝缘片，所述的绝缘片(2)镶嵌在通孔内。4.根据权利要求3所述的复合铝基板，其特征在于，所述的绝缘片(2)厚度等于铝板(1)的厚度，绝缘片(2)镶嵌在通孔中...
【专利技术属性】
技术研发人员：李亚涛，
申请(专利权)人：义乌市宝讯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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