一种电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板结构，涉及印刷电路板技术领域，其技术方案的要点是：包括板体，板体上设置有铜层，铜层上开设有贯通设置的通孔；铜层上远离板体的一侧依次设置有防焊层和绝缘层，防焊层和绝缘层围绕通孔设置，防焊层的内缘位于铜层的内缘与外缘之间，且铜层的内缘与防焊层内缘之间形成有缓冲平台；绝缘层自防焊层上远离板体的一侧沿着防焊层内缘延伸至缓冲平台上，碳层自绝缘层上远离板体的一侧沿着绝缘层内缘延伸至通孔的内壁上并覆盖板体上对应通孔的位置；本实用新型专利技术通过将绝缘层覆盖防焊层的内缘，使得碳层仅需要覆盖绝缘层和铜层的内缘，减少了碳层覆盖区域的连接处，具有减少碳层断裂的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构
本技术涉及印刷电路板
，特别涉及一种电路板结构。
技术介绍
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印碳油是指采用丝网印刷技术，在印刷电路板指定之位置印上碳油，经烤箱固化测试合格后形成具有一定阻值的碳膜代替原有的电阻元件。如图2所示，现有的印碳油方式如下，在板体1上表面指定位置固定铜层2，铜层2上开设有贯通的通孔21。将铜层2上靠近通孔21的一侧称为内缘，与内缘相对的一侧称为外缘。在铜层2上方依次涂抹防焊层3和绝缘层5，防焊层3和绝缘层5的内缘与铜层2的内缘齐平设置。接着在绝缘层5上覆盖碳层7，碳层7覆盖铜层2、防焊层3和绝缘层5的内缘，同时碳层7还覆盖板体1上对应通孔21的位置。现有技术的不足之处在于，由于铜层、防焊层和绝缘层是依次叠加设置，导致铜层、防焊层和绝缘层的内缘叠加成较高的高度，使得涂抹碳层后会在铜层、防焊层和绝缘层相对连接的位置发生断裂导致断路。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电路板结构，通过将绝缘层覆盖防焊层的内缘，使得碳层仅需要覆盖绝缘层和铜层的内缘，减少了碳层覆盖区域的连接处，具有减少碳层断裂的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种电路板结构，包括板体，所述板体上设置有铜层，所述铜层上开设有贯通设置的通孔；所述铜层上远离板体的一侧依次设置有防焊层和绝缘层，所述防焊层和绝缘层围绕通孔设置，所述防焊层的内缘位于铜层的内缘与外缘之间，且铜层的内缘与防焊层内缘之间形成有缓冲平台；所述绝缘层自防焊层上远离板体的一侧沿着防焊层内缘延伸至缓冲平台上，所述碳层自绝缘层上远离板体的一侧沿着绝缘层内缘延伸至通孔的内壁上并覆盖板体上对应通孔的位置。采用上述技术方案，绝缘层覆盖了防焊层的内缘，使得碳层仅需要覆盖绝缘层和铜层的内缘即可。碳层覆盖区域的连接处仅为铜层和绝缘层之间的连接处，减少了碳层断裂的情况。同时，将绝缘层包裹到防焊层的内缘，使得绝缘层的本身使用厚度比现有技术中使用的小，从而进一步减少碳层断裂的情况。进一步优选为：所述绝缘层包括依次设置的第一层面和第二层面；所述第一层面连接于所述铜层上，所述第二层面自第一层面上远离板体的一侧沿着第一层面内缘延伸至缓冲平台上，所述第一层面和第二层面的外缘均位于铜层外缘的外围。采用上述技术方案，绝缘层能够防止铜层在使用过程中发生漏电的情况，设置第一层面和第二层面能够提高绝缘效果。同时，将第二层面对第一层面进行包裹能够降低碳层断裂概率。进一步优选为：所述绝缘层与缓冲平台的连接处设置有延伸部，所述延伸部绕所述缓冲平台一圈设置；所述延伸部自缓冲平台上向靠近通孔的方向延伸设置。采用上述技术方案，延伸部的设置使得碳层与第二层面之间的接触面积增加，从而提高碳层与第二层面之间的连接强度。同时，延伸部设置的位置临近铜层，也就是说，间接地提高了碳层和铜层之间的连接强度。进一步优选为：所述第一层面和第二层面的外缘齐平设置。采用上述技术方案，节约材料，同时使得第一层面和第二层面具有受力同步性，减少其损坏的情况。进一步优选为：所述防焊层的外缘位于所述绝缘层的外缘的外围。采用上述技术方案，防焊层能够保护铜层，减少铜层表面的氧化；将防焊层设于绝缘层的外围，其一能够使得防焊层全面覆盖铜层上表面，其二能够减少绝缘层的材料使用。进一步优选为：所述碳层的外缘位于所述防焊层的外缘的外围。采用上述技术方案，对防焊层进行保护，同时提高整个电路板结构的整体性。进一步优选为：所述第二层面的内缘形成带有导向坡，所述导向坡自第二层面上远离板体的一侧向靠近通孔的方向倾斜设置。采用上述技术方案，导向坡能够对碳层进行导向，减少碳层涂抹过程中在较大的重力作用下在中部发生断层的情况，提高了碳层的整体性，减少电路板断路。进一步优选为：所述第一层面和第二层面的厚度一致，且所述第一层面和第二层面的厚度均小于铜层的厚度。采用上述技术方案，缩短碳层在覆盖第二层面内缘时的厚度，从而降低碳层断裂的概率。进一步优选为：所述板体上开设有容置槽，所述铜层固定于所述容置槽内部。采用上述技术方案，保护铜层，延长其使用寿命。其次，容置槽的设置使得碳层的底部位于板体的内部，进而保护碳层，减少使用过程中碳层磨损的情况。进一步优选为：所述铜层上远离容置槽槽底的一侧与所述板体的表面齐平设置。采用上述技术方案，方便铜层上方的防焊层和绝缘层的布置。综上所述，本技术具有以下有益效果：通过将绝缘层覆盖防焊层的内缘，使得碳层仅需要覆盖绝缘层和铜层的内缘，减少了碳层覆盖区域的连接处，具有减少碳层断裂的优点。附图说明图1是实施例的整体结构示意图；图2是现有技术的整体结构示意图。图中，1、板体；11、容置槽；2、铜层；21、通孔；3、防焊层；4、缓冲平台；5、绝缘层；51、第一层面；52、第二层面；521、导向坡；6、延伸部；7、碳层。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例：一种电路板结构，如图1所示，包括板体1和固定于板体1上的铜层2，铜层2中心开设有竖向贯通的通孔21。板体1的上表面开设有容置槽11，铜层2容纳于容置槽11内部，且铜层2的上表面与板体1的上表面齐平。参照图1，铜层2的上方设置有防焊层3，防焊层3的内缘位于铜层2的内缘与外缘之间，使得防焊层3内缘和铜层2内缘之间形成有缓冲平台4；且防焊层3的外缘位于铜层2的外缘的外围。防焊层3的上方设置有绝缘层5，绝缘层5包括自下而上依次设置的第一层面51和第二层面52。第一层面51和第二层面52的厚度呈一致设置，且第一层面51和第二层面52的厚度均小于铜层2的厚度。第一层面51的外缘位于防焊层3的外缘和铜层2的外缘之间，第一层面51上远离外缘的一侧自防焊层3上沿着防焊层3的外缘延伸至缓冲平台4上表面。第二层面52的外缘与第一层面51的外缘齐平，且第二层面52的内缘自第一层面51上表面沿着第一层面51内缘延伸至缓冲平台4上。同时，第一层面51和第二层面52的内缘均倾斜向下设置，且第二层面52的内缘向内倾斜形成导向坡521。第二层面52与缓冲平台4的连接处设置有延伸部6，延伸部6绕缓冲平台4一圈设置。延伸部6与第二层面52成一体设置，且延伸部6自第二层面52上向靠近通孔21的发现设置。第二层面52的上方设置有碳层7，碳层7的外缘位于防焊层3的外缘的外围，碳层7上远离其外缘的一侧自第二层面52上沿着第二层面52的内缘延伸至板体1上对应通孔21的位置，使得碳层7全面覆盖于第二层面52的最上方。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的保护范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构，包括板体(1)，所述板体(1)上设置有铜层(2)，所述铜层(2)上开设有贯通设置的通孔(21)；所述铜层(2)上远离板体(1)的一侧依次设置有防焊层(3)和绝缘层(5)，所述防焊层(3)和绝缘层(5)围绕通孔(21)设置，其特征在于，所述防焊层(3)的内缘位于铜层(2)的内缘与外缘之间，且铜层(2)的内缘与防焊层(3)内缘之间形成有缓冲平台(4)；所述绝缘层(5)自防焊层(3)上远离板体(1)的一侧沿着防焊层(3)内缘延伸至缓冲平台(4)上，碳层(7)自绝缘层(5)上远离板体(1)的一侧沿着绝缘层(5)内缘延伸至通孔(21)的内壁上并覆盖板体(1)上对应通孔(21)的位置。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，包括板体(1)，所述板体(1)上设置有铜层(2)，所述铜层(2)上开设有贯通设置的通孔(21)；所述铜层(2)上远离板体(1)的一侧依次设置有防焊层(3)和绝缘层(5)，所述防焊层(3)和绝缘层(5)围绕通孔(21)设置，其特征在于，所述防焊层(3)的内缘位于铜层(2)的内缘与外缘之间，且铜层(2)的内缘与防焊层(3)内缘之间形成有缓冲平台(4)；所述绝缘层(5)自防焊层(3)上远离板体(1)的一侧沿着防焊层(3)内缘延伸至缓冲平台(4)上，碳层(7)自绝缘层(5)上远离板体(1)的一侧沿着绝缘层(5)内缘延伸至通孔(21)的内壁上并覆盖板体(1)上对应通孔(21)的位置。2.根据权利要求1所述的一种电路板结构，其特征在于，所述绝缘层(5)包括依次设置的第一层面(51)和第二层面(52)；所述第一层面(51)连接于所述铜层(2)上，所述第二层面(52)自第一层面(51)上远离板体(1)的一侧沿着第一层面(51)内缘延伸至缓冲平台(4)上，所述第一层面(51)和第二层面(52)的外缘均位于铜层(2)外缘的外围。3.根据权利要求2所述的一种电路板结构，其特征在于，所述绝缘层(5)与缓冲平台(4)的连接处设置有延伸部(6)，所述延...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓东，王云飞，付水泉，
申请(专利权)人：杭州临安鹏宇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33