一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板，具体而言，根据设计的电路，将金属板用化学蚀刻或者激光切割或者模具分切去除电路不需要的一部分金属，并在去除金属后的缝隙两边的金属上切除用于固定注塑塑料的孔或者半孔，除去部分金属的金属板仍然连为一体，然后在已断开金属的部分缝隙处或者全部缝隙处注塑，注塑塑料镶嵌在金属的孔里或者半孔里，将缝隙两边的金属牢固连接固定在一起，然后再用模具或者激光切除电路不需要的另一部分金属，制成塑料绝缘载体的电路板，在电路板上的焊点处，直接封装芯片器件，和/或在注塑形成的焊盘上用焊锡焊接元器件，本发明专利技术的电路板导热好，结构简单，生产效率高，成本低。

A circuit board made of plastic as insulating carrier by injection moulding

The invention relates to a circuit board made of plastic as insulating carrier, which is made of injection moulding. Specifically, according to the designed circuit, the metal plate is removed by chemical etching or laser cutting or die cutting, and the holes or half holes used to fix the injection moulding plastic are removed from the metal on both sides of the gap after removing the metal. The board is still connected as a whole, and then it is injected into part or all of the cracks of the broken metal. The injection plastic is embedded in the hole or half-hole of the metal. The metal on both sides of the crack is firmly connected and fixed together. Then the circuit board of the plastic insulated carrier is made by using the mould or the other part of the metal which is not needed by the laser cutting circuit. At the solder joint of the circuit board, The circuit board of the invention has the advantages of good thermal conductivity, simple structure, high production efficiency and low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板
本专利技术属于电路板领域，具体涉及一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板。
技术介绍
传统电路板是采用酚醛树脂纸复合板、或者是用玻纤环氧树脂复合板、或者是用聚酰亚胺薄膜、或者用PET膜、或者是用陶瓷板、或者是用金属板通过绝缘热固胶和铜箔粘在一起制成覆铜板，然后通过化学腐蚀的工艺制作成电路板电路，再用油墨或者覆盖膜做阻焊形成电路板的焊盘，在焊盘上焊接元件，这种传统制作电路板的工艺流程长而繁杂，成本高，并且这种传统电路板结构中的树脂、胶、膜等材料的导热率低，导致电路板的导热传热差。为了克服以上的缺陷和不足，本专利技术的一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板，采用金属板根据设计的电路，用化学蚀刻或者激光切割或者模具分切去除电路不需要的一部分金属，然后在已断开金属的部分缝隙处或者全部缝隙处注塑，注塑塑料将缝隙两边的金属牢固连接固定在一起，然后再用模具或者激光切除电路不需要的另一部分金属，制成塑料绝缘载体的电路板，而且注塑时直接制成了焊盘，不需再做油墨或者覆盖膜形成焊盘。在电路板的焊盘上焊接元件、或者直接封装芯片器件，导热好，并且结构简单，生产效率高，成本低。
技术实现思路
本专利技术涉及一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板，具体而言，根据设计的电路，将金属板用化学蚀刻或者激光切割或者模具分切去除电路不需要的一部分金属，并在去除金属后的缝隙两边的金属上切除用于固定注塑塑料的孔或者半孔，除去部分金属的金属板仍然连为一体，然后在已断开金属的部分缝隙处或者全部缝隙处注塑，注塑塑料镶嵌在金属的孔里或者半孔里，将缝隙两边的金属牢固连接固定在一起，然后再用模具或者激光切除电路不需要的另一部分金属，制成塑料绝缘载体的电路板，在电路板上的焊点处，直接封装芯片器件，和/或在注塑形成的焊盘上用焊锡焊接元器件，本专利技术的电路板导热好，结构简单，生产效率高，成本低。根据本专利技术的一方面，提供了一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板的方法，具体而言，根据设计的电路，将金属板用化学蚀刻或者激光切割或者模具分切去除电路不需要的一部分金属，除去部分金属的金属板仍然连为一体，然后在金属两面注塑或者单面注塑，金属被塑料包裹或者被镶嵌后固定住，同时注塑后保留金属上的焊点露出，焊锡焊盘由塑料包围形成，然后再用模具或者激光切除电路不需要的另一部分金属，制成塑料绝缘载体的电路板，可在电路板上的焊点处，直接封装芯片器件，和/或在注塑形成的焊盘上用焊锡焊接元器件，并且制成的电路板是在多个位置设有焊盘，可焊接或者封装多个电子元器件，电路板上的金属电路是可根据设计制成多种电路。根据本专利技术的一方面，还提供了一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板，包括：金属板形成的电路；注塑形成的连接金属电路的绝缘承载载体；金属电路上的焊盘，或者带焊环的焊孔；其特征在于，金属板形成的电路是采用激光切割、或者化学蚀刻、或者模具冲切去除电路不需要的一部分金属，注塑后再用模具或者激光切除电路不需要的另一部分金属，注塑载体注塑在金属的一面或者两面，并且塑料包裹或者镶嵌在金属上，使电路被塑料牢固抓牢固定成一整体，金属电路板的一面或者两面有注塑后塑料围成的焊盘或者是带焊环的焊孔，焊盘用于焊接贴片元件，或者直接封装芯片器件，或者在焊孔上插直插元件并焊在焊环上，所述绝缘塑料连接载体电路板的特征在于，在电路板上多个位置设有焊盘，可用于焊接和/或封装多个电子元器件，电路板上的金属电路是可根据设计制成多种电路。根据本专利技术的一实施例，所述的一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板，其特征在于，所述的电路板是单层电路的电路板。根据本专利技术的一实施例，所述的一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板，其特征在于，所述的金属板是铜、或者是铜表面镀锡、或铜表面镀镍、或铜表面镀金、或铜表面镀银的铜板。根据本专利技术的一实施例，所述的一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板，其特征在于，所述的金属板是表面镀铜、或表面镀锡、或表面镀镍，或表面镀银，或表面镀金的铁板或者铝板。附图说明图1为镀铜铁板的平面示意图。图2为设计的电路原理图。图3为根据设计的电路用模具去除电路不需要的一部分金属的示意图。图4为在已断开金属的部分缝隙处注塑，注塑的塑料镶嵌在金属的孔里或者半孔里，将缝隙两边的金属牢固连接固定在一起的示意图。图5为用模具切除电路不需要的另一部分金属，制成塑料绝缘载体的电路板的示意图。图6为制成的塑料绝缘载的体电路板背面的示意图。具体实施方式下面将对本专利技术一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板的具体实施例进行更详细的描述。但是，这些具体实施例仅起到具体说明和演示本专利技术的作用，对本专利技术的范围无任何限制。本专利技术的保护范围仅由所附权利要求来限定。将如图1所示的镀铜铁板1，用根据如图2所示电路原理设计的模具选择性地切除掉电路不需要的一部分金属1.1，同时在去除金属后的缝隙两边的金属上切除用于固定注塑塑料用孔1.2(如图3所示)，本领域的技术人员可以理解，此种用模具切除不需要的金属的方法，同样也可以采用传统的化学蚀刻的方法、或者激光切除的方法得到，然后用注塑模具在已断开金属的部分缝隙处或者全部缝隙处注塑，注塑的塑料2镶嵌在金属的孔里或者半孔里，将缝隙两边的金属牢固连接固定在一起，同时将需要焊接元件的焊盘2.2露出，当然，注塑的塑料2可根据设计电路板的需要注塑在电路板的一面、或者两面，露出的焊盘2.2也可是在，电路板的一面、或者两面(如图4所示)，然后再用模具切除电路不需要的另一部分金属1.3，制成一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板(如图5、图6所示)。本专利技术采用金属板根据设计的电路，用化学蚀刻或者激光切割或者模具分切去除电路不需要的一部分金属，然后在已断开金属的部分缝隙处或者全部缝隙处注塑，注塑塑料将缝隙两边的金属牢固连接固定在一起，然后再用模具或者激光切除电路不需要的另一部分金属，制成塑料绝缘载体的电路板，在电路板的焊盘上焊接元件、或者直接封装芯片器件，导热好，并且结构简单，生产效率高，成本低。以上结合附图将一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板的具体实施例对本专利技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本专利技术的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板的方法，具体而言，根据设计的电路，将金属板用化学蚀刻或者激光切割或者模具分切去除电路不需要的一部分金属，除去部分金属的金属板仍然连为一体，然后在金属两面注塑或者单面注塑，金属被塑料包裹或者被镶嵌后固定住，同时注塑后保留金属上的焊点露出，焊锡焊盘由塑料包围形成，然后再用模具或者激光切除电路不需要的另一部分金属，制成塑料绝缘载体的电路板，可在电路板上的焊点处，直接封装芯片器件，和/或在注塑形成的焊盘上用焊锡焊接元器件，并且制成的电路板是在多个位置设有焊盘，可焊接或者封装多个电子元器件，电路板上的金属电路是可根据设计制成多种电路。

【技术特征摘要】
1.一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板的方法，具体而言，根据设计的电路，将金属板用化学蚀刻或者激光切割或者模具分切去除电路不需要的一部分金属，除去部分金属的金属板仍然连为一体，然后在金属两面注塑或者单面注塑，金属被塑料包裹或者被镶嵌后固定住，同时注塑后保留金属上的焊点露出，焊锡焊盘由塑料包围形成，然后再用模具或者激光切除电路不需要的另一部分金属，制成塑料绝缘载体的电路板，可在电路板上的焊点处，直接封装芯片器件，和/或在注塑形成的焊盘上用焊锡焊接元器件，并且制成的电路板是在多个位置设有焊盘，可焊接或者封装多个电子元器件，电路板上的金属电路是可根据设计制成多种电路。2.一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板，包括：金属板形成的电路；注塑形成的连接金属电路的绝缘承载载体；金属电路上的焊盘，或者带焊环的焊孔；其特征在于，金属板形成的电路是采用激光切割、或者化学蚀刻、或者模具冲切去除电路不需要的一部分金属，注塑后再用模具或者激光切除电路不需要的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：马培中，
申请(专利权)人：马培中，
类型：发明
国别省市：重庆,50