双面导通构造、线性电路板及线光源制造技术

本实用新型专利技术提供一种线性电路板，包括相互绝缘设置的第一导电层与第三导电层、绝缘基材及第二导电层，所述第一导电层与第三导电层设于所述绝缘基材一侧表面，所述第二导电层设于所述绝缘基材另一侧表面，所述第二导电层的边缘内缩于所述第一导电层的同侧边缘，并形成台阶，所述第一导电层与所述第二导电层于所述台阶处通过焊锡电连接。本实用新型专利技术的线性电路板，工艺简单，产品可靠度高。同时本实用新型专利技术还提供一种采用双面导通构造及采用所述线性电路板的线光源。

【技术实现步骤摘要】
双面导通构造、线性电路板及线光源
本技术涉及印刷电路板行业，尤其涉及一种印刷电路板的双面导通构造、采用所述导通构造的线性电路板及采用所述线性电路板的线光源。
技术介绍
随着现代电子科技的发展，电子产品逐渐深入人们的生活中，各类电子产品，均需要印刷电路板实现各种电子器件的布局和逻辑连接。现有技术中柔性印刷电路板通常采用通孔导通的方式，即采用钻孔工艺在基材中设置通孔，于所述通孔内设置导电层，然后再提供油墨塞空，继续后续电镀、蚀刻等工艺。然而，上述设计方案仍然存在如下缺陷：首先，因为柔性印刷电路板为了实现可挠性，越来越薄，所以要实现在柔性印刷电路板设置通孔实现双面电连接，工艺难度大，且良率低，成本高；其次，对于线性印刷电路板，由于器件自身有压降损耗以及导电线路传输带来的压降导致部分电子器件的驱动电压不能达到标准电压，如此造成对电子器件的损耗，降低产品的整体可靠性。因此，提供一种新结构的线性电路板及采用所述电路板的光源来解决上述问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种能维持标准电压降低损耗、工艺简单且良率高的双面导通构造、印刷电路板及采用所述印刷电路板的线光源。一种双面导通构造，包括依次叠设的第一导电层、绝缘基材及第二导电层，所述第一导电层设于所述绝缘基材一侧表面，所述第二导电层设于所述绝缘基材另一侧表面，且所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶，所述第二导电层与所述第一导电层于所述台阶处通过焊锡对应电连接。在本技术提供的双面导通构造的一种较佳实施例中，所述第一导电层的一侧边缘内缩于所述第二导电层的边缘内侧。在本技术提供的双面导通构造的一种较佳实施例中，所述第一导电层的边缘与所述绝缘基材的边缘相平齐。在本技术提供的双面导通构造的一种较佳实施例中，所述绝缘基材的边缘介于所述第一导电层的边缘与所述第二导电层的边缘之间。在本技术提供的双面导通构造的一种较佳实施例中，所述第一导电层表面设置有多个第一焊盘，所述第二导电层表面设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊锡对应电连接。在本技术提供的双面导通构造的一种较佳实施例中，所述多个第一焊盘间隔阵列设置，所述多个第二焊盘相互间隔阵列设置。在本技术提供的双面导通构造的一种较佳实施例中，所述第一导电层是铜箔层，所述第二导电层是铜箔层。一种线性电路板，包括相互绝缘设置的第一导电层与第三导电层、绝缘基材及第二导电层，所述第一导电层与第三导电层设于所述绝缘基材一侧表面，所述第二导电层设于所述绝缘基材另一侧表面，所述第二导电层的边缘内缩于所述第一导电层的同侧边缘，并形成台阶，所述第一导电层与所述第二导电层于所述台阶处通过焊锡电连接。在本技术提供的线性电路板的一种较佳实施例中，所述第一导电层包括多个阵列设置的第一焊盘，所述第二导电层包括多个阵列设置的第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊锡焊接实现电连接。一种线光源，包括相互耦合设置的第一导电层与第三导电层、线性绝缘基材及第二导电层，所述第一导电层、所述第三导电层设于所述线性绝缘基材一侧表面，第二导电层设于所述线性绝缘基材另一侧表面，所述第二导电层边缘外延至所述第一导电层边缘外侧，所述第一导电层与所述第二导电层通过焊锡实现电连接，所述第一导电层与所述第三导电层耦合处设置发光二极体。相较于现有技术，本技术提供的线性电路板两个电极的导通通过焊锡配合焊盘实现设于绝缘基材两侧电极的电连接，替代钻孔工艺，简化工艺，节约成本。当对线性电路板进行裁切时，采用第二电极整个条形铜箔作为电极，具有相同的电势，减少压降，提高产品的可靠度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本技术提供的一种双面导通构造的侧面剖视图；图2是图1所示双面导通构造的俯视图；图3是图1所示双面导通构造的另一种实施方式的侧面剖视图；图4是图3所示双面导通构造的俯视图；图5是采用图1所示双面导通构造的线性电路板的侧面剖视图；图6是图5所示线性电路板的俯视图；图7是本技术提供的线光源的侧面剖视图；及图8是图7所示线光源的俯视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请结合参阅图1及图2，其中图1是本技术提供的双面导通构造的侧面剖视图，图2是图1所示双面导通构造的俯视图。所述双面导通构造10包括第一导电层11、绝缘基材13、第二导电层15及焊锡17。所述第一导电层11、绝缘基材13、第二导电层15依次叠设，也就是说，所述第一导电层11与所述绝缘基材13分别设于所述绝缘基材13的二相对侧表面。所述第一导电层11包括多个阵列设置的第一焊盘111，所述第一焊盘111阵列间隔设于所述第一导电层11远离所述绝缘基材13侧表面。所述第一导电层11是铜箔层。所述绝缘基材13是采用聚酰亚胺或聚酯薄膜作为绝缘基材制成的，其整体呈长条线状。所述绝缘基材13的的宽度与所述第一导电层的宽度相同，所述绝缘基材13的两侧边缘与所述第一导电层11的边缘轮廓相平齐。所述第二导电层15同样包括多个阵列设置的第二焊盘151，所述第二焊盘151阵列间隔设于所述第二导电层15远离所述绝缘基材13侧表面，所述第二焊盘151与所述第一焊盘111分别对应。所述第二导电层15是铜箔层。所述第二导电层15的外侧边缘轮廓外延于所述第一导电层11的外侧，即：于竖直方向，所述第二导电层15的边缘轮廓裸露于所述第一导电层11及所述绝缘层13的边缘之外，使得所述第一导电层11的边缘内缩于所述第二导电层15的边缘。所述焊锡17是通过印阻焊工艺形成于所述第一焊盘111与所述第二焊盘151上，使得所述第一焊盘111与所述第二焊盘151的电连接，进而实现所述第一电极11与所述第二电极15的对应导通。相较于现有技术，在本技术的双面导通构造10中，采用焊锡连接第一焊盘111与所述第二焊盘151的方式实现所述第一电极11与所述第二电极15的电连接，替代现有技术中对绝缘基材及第一导电层钻孔的步骤，简化工艺，节约成本，同时还提高产品可靠度，降低加工难度。再请结合参阅图3和图4，其中图3是图1所示双面导通构造的另一种实施方式的侧面剖视图，图4是图3所示双面导通构造的俯视图。本实施方式的双面导通构造20与上一实施方式的双面导通构造10的区别在于：所述绝缘基材23夹设于所述第一导电层21与所述第二导电层25之间，且所述绝缘基材23的宽度介于所述第一导电层21与所述第二导电层25之间，所述绝缘基材23的边缘介于所述第一导电层21的边缘与所述第二导电层25的边缘之间。所述焊锡27连接所述第一焊盘211与所述第二焊盘251的时候，覆盖所述绝缘基材23的边缘。再请参阅图5及图6，其中图5是采用图1所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面导通构造，其特征在于，包括：第一导电层；绝缘基材，所述第一导电层设于所述绝缘基材一侧表面；第二导电层，设于所述绝缘基材另一侧表面，且所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶，所述第二导电层与所述第一导电层于所述台阶处通过焊锡对应电连接。

【技术特征摘要】
1.一种双面导通构造，其特征在于，包括：第一导电层；绝缘基材，所述第一导电层设于所述绝缘基材一侧表面；第二导电层，设于所述绝缘基材另一侧表面，且所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶，所述第二导电层与所述第一导电层于所述台阶处通过焊锡对应电连接。2.根据权利要求1所述的双面导通构造，其特征在于，所述第一导电层的一侧边缘内缩于所述第二导电层的边缘内侧。3.根据权利要求2所述的双面导通构造，其特征在于，所述第一导电层的边缘与所述绝缘基材的边缘相平齐。4.根据权利要求2所述的双面导通构造，其特征在于，所述绝缘基材的边缘介于所述第一导电层的边缘与所述第二导电层的边缘之间。5.根据权利要求1所述的双面导通构造，其特征在于，所述第一导电层表面设置有多个第一焊盘，所述第二导电层表面设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊锡对应电连接。6.根据权利要求5所述的双面导通构造，其特征在于，所述多个第一焊盘间隔阵列设置，所述多个第二焊盘相互间隔阵列设置。7.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：沈雪芳，
类型：新型
国别省市：江西,36