一种使用二次压合制作高频线路板的方法技术

本发明专利技术采用二次压合制作高频线路板，首先通过一次压合制作FR4板，测得其涨缩值，并根据此涨缩值调整高频基板在曝光时的涨缩值，以保证FR4板与高频基板混压时的对位精准度；此外，在测量FR4板的涨缩值前，先对FR4板进行钻孔并采用树脂塞孔，同时，调整高频基板的涨缩值前，对高频基板进行钻孔并采用树脂塞孔，防止在混压时，FR4板与高频基板之间的半固化片的流胶量，保证介质层厚度的均匀性，进一步保证了高频线路板的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种使用二次压合制作高频线路板的方法
本专利技术涉及高频线路板的制作领域，尤其是涉及一种采用二次压合制作高频线路板的方法。
技术介绍
常规的高频线路板的制备是将高频基板与普通FR4基板进行压合，以降低成本；目前为了减少生产时间，将高频基板与普通FR4基板采用一次压合的方式来制备高频线路版，但由于高频基板和普通FR4基板的涨缩值不同，一次压合时两部分的涨缩值难以管控，导致产品有层偏，良率低。
技术实现思路
本专利技术提出了一种采用二次压合制作高频线路板的方法，有利于管控混压时的涨缩值，保证线路板压合时的介质层厚度的均匀性。本专利技术的主要内容如下：一种使用二次压合制作高频线路板的方法，包括如下步骤：步骤S1，制作FR4板，一次压合FR4基板、FR4半固化片以及金属箔制成FR4板；步骤S2，对FR4板进行钻孔、镀铜，加工制作FR4板通孔，并对所述通孔采用树脂塞孔；步骤S3，测量FR4板的压合涨缩值；步骤S4，加工高频基板，对高频基板上的导通孔采用树脂塞孔；步骤S5，根据FR4板的压合涨缩值调整高频基板在曝光时的涨缩值，以保证FR4板与高频基板压合时的对位精度；步骤S6，将FR4板、半固化片以及高频基板依次层叠压合。优选的，步骤S2和步骤4中采用树脂塞孔后还包括，清理塞孔后FR4板上残留的树脂，以保证FR4板面清洁。优选的，采用砂带研磨除去FR4板面上残留的树脂。优选的，步骤6中，在将FR4板、半固化片以及高频基板依次层叠压合前，对FR4板和高频基板先进行粗化处理。优选的，所述粗化处理为黑化或棕化处理。优选的，步骤S6中采用电压的方式进行压合。优选的，进行电压压合时，在所述FR4板远离所述高频基板的表面上设置第一离型膜和第一金属箔，同时，在所述高频基板远离所述FR4板一侧的表面上设置有第二离型膜和第二金属箔；且所述第一金属箔设置在所述第一离型膜和FR4板之间，所述第二金属箔设置在所述第二离型膜和高频基板之间。优选的，还包括步骤S7，在压合后的高频线路板上下表面设置防焊层。优选的，所述防焊层为防焊油墨。优选的，所述金属箔为铜箔。本专利技术的有益效果在于：本专利技术采用二次压合制作高频线路板，首先通过一次压合制作FR4板，测得其涨缩值，并根据此涨缩值调整高频基板在曝光时的涨缩值，以保证FR4板与高频基板混压时的对位精准度；此外，在测量FR4板的涨缩值前，先对FR4板进行钻孔并采用树脂塞孔，同时，调整高频基板的涨缩值前，对高频基板进行钻孔并采用树脂塞孔，防止在混压时，FR4板与高频基板之间的半固化片的流胶量，保证介质层厚度的均匀性，进一步保证了高频线路板的良率。具体实施方式以下结合具体实施例对本专利技术所保护的技术方案做具体说明。本专利技术提出了一种采用二次压合制作高频线路板的方法，包括如下步骤：一种使用二次压合制作高频线路板的方法，包括如下步骤：步骤S1，制作FR4板，一次压合FR4基板、FR4半固化片以及金属箔制成FR4板；步骤S2，对FR4板进行钻孔、镀铜，加工制作FR4板通孔，并对所述通孔采用树脂塞孔；步骤S3，测量FR4板的压合涨缩值；步骤S4，加工高频基板，对高频基板上的导通孔采用树脂塞孔；步骤S5，根据FR4板的压合涨缩值调整高频基板在曝光时的涨缩值，以保证FR4板与高频基板压合时的对位精度；步骤S6，将FR4板、半固化片以及高频基板依次层叠压合。在本实施例中，所述金属箔为铜箔。步骤S2中对FR4板上的通孔采用树脂塞孔，S4中对高频基板上的导通孔进行树脂塞孔，可以防止在进行二次压合时FR-4板与高频基板之间的半固化片的流胶量，保证介质层厚度的均匀性。步骤S2完成后，所述FR4板面上会残留一些塞孔用的树脂，为保证FR4板的板面清洁，需要清理塞孔后FR4板上残留的树脂，在本实施例中，采用砂带研磨除去FR4板面上残留的树脂；同理，在步骤S4完成后，所述高频基板上也可能会残留塞孔用的树脂，在本实施例中，可以采用砂带研磨除去高频基板板面上残留的树脂，此外，在步骤6中，在将FR4板、半固化片以及高频基板依次层叠压合前，对FR4板和高频基板先进行粗化处理，在本实施例中，所述粗化处理为黑化或棕化处理。在本实施例中，步骤S6中采用电压的方式实现第二次压合，将FR4板与高频基板混压；采用电压方式压合时，在所述FR4板远离所述高频基板的表面上设置第一离型膜和第一金属箔，同时，在所述高频基板远离所述FR4板一侧的表面上设置有第二离型膜和第二金属箔；且所述第一金属箔设置在所述第一离型膜和FR4板之间，所述第二金属箔设置在所述第二离型膜和高频基板之间。最后完成压合后，在高频线路板上下表面设置防焊层，在本实施例中所述防焊层为防焊油墨。本专利技术采用二次压合制作高频线路板，首先通过一次压合制作FR4板，测得其涨缩值，并根据此涨缩值调整高频基板在曝光时的涨缩值，以保证FR4板与高频基板混压时的对位精准度；此外，在测量FR4板的涨缩值前，先对FR4板进行钻孔并采用树脂塞孔，同时，调整高频基板的涨缩值前，对高频基板进行钻孔并采用树脂塞孔，防止在混压时，FR4板与高频基板之间的半固化片的流胶量，保证介质层厚度的均匀性，进一步保证了高频线路板的良率。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用二次压合制作高频线路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1，制作FR4板，一次压合FR4基板、FR4半固化片以及金属箔制成FR4板；步骤S2，对FR4板进行钻孔、镀铜，加工制作FR4板通孔，并对所述通孔采用树脂塞孔；步骤S3，测量FR4板的压合涨缩值；步骤S4，加工高频基板，对高频基板上的导通孔采用树脂塞孔；步骤S5，根据FR4板的压合涨缩值调整高频基板在曝光时的涨缩值，以保证FR4板与高频基板压合时的对位精度；步骤S6，将FR4板、半固化片以及高频基板依次层叠压合。

【技术特征摘要】
1.一种使用二次压合制作高频线路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1，制作FR4板，一次压合FR4基板、FR4半固化片以及金属箔制成FR4板；步骤S2，对FR4板进行钻孔、镀铜，加工制作FR4板通孔，并对所述通孔采用树脂塞孔；步骤S3，测量FR4板的压合涨缩值；步骤S4，加工高频基板，对高频基板上的导通孔采用树脂塞孔；步骤S5，根据FR4板的压合涨缩值调整高频基板在曝光时的涨缩值，以保证FR4板与高频基板压合时的对位精度；步骤S6，将FR4板、半固化片以及高频基板依次层叠压合。2.根据权利要求1所述的一种使用二次压合制作高频线路板的方法，其特征在于，步骤S2和步骤4中采用树脂塞孔后还包括，清理塞孔后FR4板上残留的树脂，以保证FR4板面清洁。3.根据权利要求2所述的一种使用二次压合制作高频线路板的方法，其特征在于，采用砂带研磨除去FR4板面上残留的树脂。4.根据权利要求1所述的一种使用二次压合制作高频线路板的方法，其特征在于，步骤6中，在将FR4板、半固化片以及高频基板依次层叠压合前，对...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑嵘，
申请(专利权)人：高德苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32