刚挠结合板及其制作方法技术

一种刚挠结合板，具有一挠折区域，其包括：第一软性电路基板、第一金属箔、第一胶层、第二粘结片、第三导电线路层及金属层，所述第一软性电路基板包括第一导电线路层、形成于第一导电线路层的第一覆盖层，第一金属箔通过第一胶层粘附于第一覆盖层，第二粘结片形成于第一覆盖层且未覆盖第一金属箔的表面，第三导电线路层形成于第二粘结片，金属层形成于对应挠折区域的第一金属箔上，对应挠折区域的第一金属箔及形成于第一金属箔上的金属层构成第一屏蔽层，刚挠结合板还包括至少一导电孔，导电孔电连接第一导电线路层及第一屏蔽层。本发明专利技术还包括一种上述刚挠结合板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有电磁屏蔽结构的。
技术介绍
随着电路板内的导电线路越来越密集，导电线路会产生大量的电磁场而影响其它 电子设备；另外，其它电子设备产生的电磁辐射也可能会影响到电路板，从而产生杂散讯号 的干扰，给电子产品的使用带来不利，所以，在电路板上通常会设计电磁屏蔽结构。目前，在 制作刚挠结合板时，因挠性区域的导电线路较细，覆盖在挠性区域的导电线路上的覆盖层 不易形成开口以将导电线路暴露出来，使导电线路与屏蔽层电连接。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种具有电磁屏蔽结构的。 一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供一第一软性电路基板，所述第一软 性基板包括暴露区以及邻接所述暴露区的贴合区；提供第一金属箔及第一胶层，所述第一 胶层形成有开窗，所述开窗与所述暴露区位置对应且尺寸小于所述暴露区，所述第一金属 箔外围通过所述第一胶层粘附于所述第一软性电路基板的一侧，所述开窗对应形成一无胶 区，形成第二软性电路基板；在所述第二软性电路基板至少一侧依次形成第二粘结片及第 三铜箔，并使与所述暴露区对应的所述第一金属箔从所述第二粘结片及第三铜箔中暴露出 来，得到多层基板；在所述贴合区对应的多层基板内形成至少一导电孔，所述导电孔电连接 第一金属箔与第三铜箔；及将所述第三铜箔制作形成第三导电线路层，从而得到刚挠结合 板，其中，所述暴露区为所述刚挠结合板的挠折区域，位于所述刚挠结合板同侧的与所述暴 露区对应的所述第一金属箔及所述金属层为第一屏蔽层。 -种软硬结合电路板的制作方法，其包括步骤：提供一第一软性电路基板，所述第 一软性基板包括暴露区以及邻接所述暴露区的贴合区；提供第一金属箔及第一胶层，所述 第一胶层形成有开窗，所述开窗与所述暴露区位置对应且尺寸小于所述暴露区，所述第一 金属箔外围通过所述第一胶层粘附于所述第一软性电路基板的一侧，所述开窗对应形成一 无胶区，所述第一金属箔覆盖于对应所述暴露区的第一覆盖层且覆盖于与所述暴露区邻接 的所述贴合区对应的第一覆盖层，形成第二软性电路基板；在所述第二软性电路基板至少 一侧依次形成第二粘结片及第三铜箔，并使与所述暴露区对应的所述第一金属箔从所述第 二粘结片及第三铜箔中暴露出来，得到多层基板；在所述贴合区对应的多层基板内形成至 少一导电孔，所述导电孔电连接第一金属箔与第三铜箔；及将所述第三铜箔制作形成第三 导电线路层，同时去除所述无胶区对应的第一铜箔，露出无胶区对应的第一覆盖层；及提供 第一屏蔽层，将第一屏蔽层贴合于形成线路后的多层基板的两侧的暴露区内的第一覆盖层 上，使所述第一屏蔽层与所述第一铜箔及所述导电通孔电连接，所述暴露区对应形成挠折 区域，所述贴合区对应形成硬性区域，从而形成刚挠结合板。 -种刚挠结合板，具有一挠折区域，其包括：第一软性电路基板、第一金属箔、第一 胶层、第二粘结片、第三导电线路层及金属层，所述第一软性电路基板包括一基底层、形成 于所述基底层一侧的第一导电线路层、形成于所述第一导电线路层的第一覆盖层，所述第 一胶层形成有开窗，所述开窗与所述挠折区域位置对应且尺寸小于所述挠折区域，所述第 一金属箔通过第一胶层粘附于所述第一覆盖层，所述第二粘结片形成于所述第一覆盖层且 覆盖于未露出于所述挠折区域的部分第一金属箔，所述第三导电线路层形成于所述第二粘 结片，所述金属层形成于对应所述挠折区域的第一金属箔上，对应所述挠折区域的第一金 属箔及形成于所述第一金属箔上的金属层构成第一屏蔽层，所述刚挠结合板还包括至少一 导电孔，所述导电孔电连接所述第一导电线路层及第一屏蔽层。 -种刚挠结合板，具有一挠折区域，其包括：第一软性电路基板、第一金属箔、第一 胶层、第一粘结片、第三导电线路层及第一屏蔽层，所述第一软性电路基板包括一基底层、 形成于所述基底层一侧的第一导电线路层、形成于所述第一导电线路层的第一覆盖层，所 述第一胶层形成有开窗，所述开窗与所述挠折区域位置对应且尺寸小于所述挠折区域，所 述第一金属箔通过第一胶层粘附于所述第一覆盖层且未覆盖对应所述开窗的第一覆盖层， 所述第一屏蔽层形成于对应所述开窗的第一覆盖层上，所述第一屏蔽层两端分别电连接与 所述挠折区域对应的第一铜箔，所述第二粘结片形成于所述第一覆盖层且覆盖于未露出于 所述挠折区域的部分第一金属箔，所述第三导电线路层形成于所述第二粘结片，所述刚挠 结合板还包括至少一导电孔，所述导电孔电连接所述第一导电线路层及第一屏蔽层。 与现有技术相比，本技术方案通过形成至少一贯穿第一金属箔的导电孔，使第一 金属箔与所述第一导电线路层电连接，而在挠折区域内，所述第一金属箔与第一屏蔽层相 接触，从而使第一导电线路层与第一屏蔽层电连接，使得挠性区域内的导电线路可以与屏 蔽层电性连接，而不用再覆盖在挠性区域的导电线路上的覆盖层上开口，即可以使所述第 一导电线路层通过第一导电孔接地，从而起到良好的屏蔽效果。【附图说明】 图1是本专利技术第一实施例提供的第一软性电路基板的剖面示意图。 图2是本专利技术第一实施例提供的第一背胶金属层和第二背胶金属层的剖面示意 图。 图3是将图2中第一和第二背胶金属层覆盖于图1中软性电路基板形成第二软性 电路基板的剖面不意图。 图4是本专利技术第一实施例提供的第一硬性基板和第二硬性基板的剖面示意图。 图5是本专利技术第一实施例提供的第一粘结片、第二粘结片、第三粘结片及第四粘 结片的剖面示意图。 图6是图4中的第一和第二硬性基板通过图5中的粘结片压合于图3中的第二软 性电路基板上的剖面示意图。 图7是去除图6中的部分第一和第二硬性基板形成多层基板的剖面示意图。 图8是在图7的多层基板上形成多个通孔后的剖面示意图。 图9是在图8中多层基板的表面及通孔的孔壁形成一金属层后的剖面TK意图。 图10是图9的多层基板形成第三导电线路层和第四导电线路层后的剖面示意图。 图11是在图10中形成第一屏蔽层和第二屏蔽层后的剖面示意图。 图12是在图11中形成第一防焊层和第二防焊层后的剖面示意图。 图13是第二实施例以盲孔作为导电孔制作形成的刚挠结合板的示意图。 图14是第三实施例中图9的多层基板形成第三导电线路层和第四导电线路层后 的剖面示意图。 图15是在图14中形成第一屏蔽层和第二屏蔽层后的剖面示意图。 图16是在图15中形成第一防焊层和第二防焊层后的剖面示意图。 图17是在第四实施例中以盲孔作为导电孔制作形成的刚挠结合板的示意图。 主要元件符号说明 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】 本专利技术实施例提供一种刚挠结合板10的制作方法，包括步骤： 第一步，请参阅图1，提供一第一软性电路基板101，所述第一软性电路基板101包括 一基底层110、形成于所述基底层Iio相对两侧的第一导电线路层111和第二导电线路层 112、形成于所述第一导电线路层111的第一覆盖层113以及形成于第二导电线路层112的 第二覆盖层114。 本实施例中，所述基底层110为柔性树脂层，如聚酰亚胺（Polyimide，PI)、 聚对苯二甲酸乙二醇醋（Polyethylene Terephthalate, PET)或聚蔡二甲酸乙二醇醋 (Polythylene Naphthalate, PEN),也可以为多层柔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤:提供一第一软性电路基板，所述第一软性基板包括暴露区以及邻接所述暴露区的贴合区；提供第一金属箔及第一胶层，所述第一胶层形成有开窗，所述开窗与所述暴露区位置对应且尺寸小于所述暴露区，所述第一金属箔外围通过所述第一胶层粘附于所述第一软性电路基板的一侧，所述开窗对应形成一无胶区，形成第二软性电路基板；在所述第二软性电路基板至少一侧依次形成第二粘结片及第三铜箔，并使与所述暴露区对应的所述第一金属箔从所述第二粘结片及第三铜箔中暴露出来，得到多层基板；在所述贴合区对应的多层基板内形成至少一导电孔，所述导电孔电连接第一金属箔与第三铜箔；及将所述第三铜箔制作形成第三导电线路层，从而得到刚挠结合板，其中，所述暴露区为所述刚挠结合板的挠折区域，位于所述刚挠结合板同侧的与所述暴露区对应的所述第一金属箔及所述金属层为第一屏蔽层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44