连接器和挠性印制板制造技术

技术编号:10106855 阅读:124 留言:0更新日期:2014-06-01 22:04
连接器和挠性印制板。一种连接器包括外壳、第一端子、第二端子和第三端子。所述外壳容纳电路板的端部,所述第一端子和第二端子分别接触并列布置在所述电路板的所述端部的第一面上的多个触点当中的第一触点和第二触点。所述第三端子接触所述电路板的所述端部的与所述第一面相反的第二面上的第三触点,该第三触点布置在隔着所述电路板面对所述第一触点的位置。介电材料的支撑体支撑所述第二面上的隔着所述电路板面对所述第二触点的位置。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】连接器和挠性印制板。一种连接器包括外壳、第一端子、第二端子和第三端子。所述外壳容纳电路板的端部,所述第一端子和第二端子分别接触并列布置在所述电路板的所述端部的第一面上的多个触点当中的第一触点和第二触点。所述第三端子接触所述电路板的所述端部的与所述第一面相反的第二面上的第三触点,该第三触点布置在隔着所述电路板面对所述第一触点的位置。介电材料的支撑体支撑所述第二面上的隔着所述电路板面对所述第二触点的位置。【专利说明】连接器和挠性印制板
本文讨论的实施方式涉及连接器和挠性印制板。
技术介绍
用于与电路板电连接的连接器是已知的(例如,参照非专利文献I)。作为现有技术,已知有用于将挠性印制板(形成有布线膜的树脂板)与电路板的布线层连接的连接器。连接器布置在挠性印制板的布线膜与电路板的布线层之间,并包括:各向异性导电材料,该各向异性导电材料在厚度方向上导电,但在平面方向上不导电;以及弹性构件,其在布置有所述各向异性导电材料的位置将挠性印制板压向电路板。在现有技术中,已提出用于与电路板电连接的各种类型的连接器。专利文献1:日本特开2001-242299号公报非专利文献1:SS本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:八木泽孝俊
申请(专利权)人:富士通株式会社
类型:发明
国别省市:

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