一种应用于高密度柔性印制板的制造装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种应用于高密度柔性印制板的制造装置，其主体框架内设置若干相互平行的隔离层，相邻两个隔离层之间的空隙为放置柔性印制板的放板区域，每个隔离层由相互平行的两层绳线栅组成。本实用新型专利技术的优点是：使用方便，避免相邻板贴合在一起，提高了化学沉镍金的效率，安全可靠，可以放置多块柔性印制板，有效提高操作的负载量。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高密度柔性印制板的制造装置。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对印制 线路板提出的要求也越来越高，除了高密度化、高层次化及结构复杂化外，还要求其可变形 及能立体安装，高密度柔性印制板的产生满足了以上要求。 高密度柔性印制板可挠曲和立体安装，取代很多转接部件，有效利用了安装空间； 由于柔性部分采用更薄的铜箔和更薄的介质以及不含增强材料(如玻璃布等)，可制造更 高密度(更精细间距)的产品；具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。由于其显著的优越 性，高密度柔性印制板有着越来越广泛的应用前景。 高密度柔性印制板的表面处理方式有很多，喷锡、化学沉锡、化学沉银、电镀镀金、 化学沉镍金等。化学沉镍金工艺简单、可焊性好、平整度好、还可以耐高温的老化。化学沉 镍金的这些优点是其它表面处理方式无可比拟的，其使用也越来越广泛。 目前行业内，对高密度柔性印制板的化学沉镍金方式，一般采用在板的四个角打 一通孔，再穿线的做法，板间用塑料间隔开。此种方法，印制板易产生皱褶，且可能出现板与 板间部分区域贴合到一起，从而导致该部位沉不上镍金。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种方便可靠的在高密度柔性印制板上化学沉镍金的 应用于高密度柔性印制板的装置。 本技术的技术解决方案是一种应用于高密度柔性印制板的制造装置，其主 体框架内设置若干相互平行的隔离层，相邻两个隔离层之间的空隙为放置柔性印制板的放 板区域，每个隔离层由相互平行的两层绳线栅组成。 通过两层绳线栅组成一个隔离层，两个隔离层之间空隙为放板区域，柔性印制板 放置在隔离层之间，化学沉镍金时的药水可以自由通过隔离层进出，通过绳线栅支撑柔性 印制板，可以减少板体与支撑物之间的接触面积，使用双线结构可以避免相邻板之间贴合， 双线之间的药水流通更顺畅，化学沉镍金效果更好。 所述的主体框架的顶部和底部上分别对称设有若干个带穿线孔的格栅条，每个所述隔离层设置在对称的两个格栅条之间，通过格栅条，将绳线顺次穿过穿线孔，形成绳线栅，方便设置隔离层，而且柔性印制板从上方取放，操作方便，可以提高效率。 所述主体框架相对两侧面上分别设有横杆，可以防止柔性印制板脱出主体框架外。 所述的主体框架设置在支架上，方便悬挂在操作池内。 本技术的优点是使用方便，避免相邻板贴合在一起，提高了化学沉镍金的效 率，安全可靠，可以放置多块柔性印制板，有效提高操作的负载量。附图说明附图1为本技术实施例的结构示意图； 附图2为本技术实施例的侧视图； 附图3图1中A部放大图； 1、主体框架，2、隔离层，3、放板区域，4、绳线栅，5、格栅条，6、穿线孔，7、横杆，8、支 架，9、柔性印制板。具体实施方式实施例 参阅图1、2和图3，一种应用于高密度柔性印制板的制造装置，其主体框架1悬挂 在支架8下方，其内部设置若干相互平行的隔离层2，相邻两个隔离层之间的空隙为放置柔 性印制板9的放板区域3，每个隔离层2由相互平行的两层绳线栅4组成。主体框架1的顶 部和底部上分别对称设有若干个带穿线孔6的格栅条5，每个隔离层2设置在对称的两个格 栅条5之间，主体框架1相对两侧面上分别设有横杆7. 通过两层绳线栅组成一个隔离层，两个隔离层之间空隙为放板区域，柔性印制板 放置在隔离层之间，化学沉镍金时的药水可以自由通过隔离层进出，通过绳线栅支撑柔性 印制板，可以减少板体与支撑物之间的接触面积，通过格栅条，将绳线顺次穿过穿线孔，形 成绳线栅，使用双线结构可以避免相邻板之间贴合，双线之间的药水流通更顺畅，化学沉镍 金效果更好。 支架8和主体框架1的材料采用结构结实，固定性好的材料，如不锈钢。其采用耐 高温，耐酸碱，耐腐蚀，不吸附钯、不上镍金的涂层包裹，如聚氩脂，将各部件间的连接位置 及穿线的孔位置均包裹起来。 绳线采用耐高温，耐酸碱，耐有机溶剂，不吸附钯、不上镍金的材料，如铁氟龙线。两绳线间的距离最佳取值为5mm。放板区域3的宽度最佳取值为8mm。 上列详细说明是针对本技术之一可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本技术的专利范围，凡未脱离本技术所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。权利要求一种应用于高密度柔性印制板的制造装置，其特征在于其主体框架内设置若干相互平行的隔离层，相邻两个隔离层之间的空隙为放置柔性印制板的放板区域，每个隔离层由相互平行的两层绳线栅组成。2. 根据权利要求1所述的一种应用于高密度柔性印制板的制造装置，其特征在于所述的主体框架的顶部和底部分别对称设有若干个带穿线孔的格栅条，每个所述隔离层设置在对称的两个格栅条之间。3. 根据权利要求1或2所述的一种应用于高密度柔性印制板的制造装置，其特征在于所述主体框架相对的两侧面上分别设有横杆。4. 根据权利要求3所述的一种应用于高密度柔性印制板的制造装置，其特征在于所述主体框架设置在支架上。专利摘要本技术公开了一种应用于高密度柔性印制板的制造装置，其主体框架内设置若干相互平行的隔离层，相邻两个隔离层之间的空隙为放置柔性印制板的放板区域，每个隔离层由相互平行的两层绳线栅组成。本技术的优点是使用方便，避免相邻板贴合在一起，提高了化学沉镍金的效率，安全可靠，可以放置多块柔性印制板，有效提高操作的负载量。文档编号H05K3/18GK201491401SQ20092006098公开日2010年5月26日 申请日期2009年7月22日 优先权日2009年7月22日专利技术者乔书晓, 张锐, 李志东 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于高密度柔性印制板的制造装置，其特征在于：其主体框架内设置若干相互平行的隔离层，相邻两个隔离层之间的空隙为放置柔性印制板的放板区域，每个隔离层由相互平行的两层绳线栅组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志东，乔书晓，张锐，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]