接地外壳及应用该接地外壳的电器设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种接地外壳及应用该接地外壳的电器设备，涉及接地屏蔽技术领域，为能够使端子更好地接地，以减小端子自身形成的天线效应而设计。所述接地外壳，包括接地面，所述接地面形成与端子外壳接触的结构，且所述接地面中设有与端子形状相适应的端子孔，所述接地面的一侧设有整机接地端，所述整机接地端形成与整机地平面接触的结构。所述电器设备，具有端子，所述端子上连接有上述接地外壳。本实用新型专利技术可用于对端子进行接地屏蔽。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及接地屏蔽
，尤其涉及一种接地外壳及应用该接地外壳的 电器设备。
技术介绍
目前在电子产业中，电磁兼容辐射测试已经成为电器设备行业中的必测项目之 一。就电视行业而言，需要将各个信号源产生的信号通过端子输入到整机中以进行该电磁 兼容辐射测试。而且在测试时，为了减少端子自身形成的辐射作用，需要将端子接地屏蔽以 减少端子的对外辐射量。在前期的整机电磁兼容辐射测试中，因为机型尺寸较小，端子与接地点的距离不 大，回路较短，端子自身形成的辐射量还可满足电磁兼容辐射测试的要求。但随着整机尺寸 越来越大，其主板的尺寸也越来越大，这时端子距离接地点越来越远，从而容易在端子和接 地点之间形成一条较长的回路。这样就使得端子形成明显的天线效应，从而使电磁兼容辐 射测试的处理难度加大。而且目前端子的接地是通过端子中的管脚连接整机主板上的地平面，这种接地方 式属于点接地方式，接地效果差，这样也易于使端子自身形成明显的天线效应。因此，目前需要更好地将端子接地屏蔽，以尽可能地减少进行电磁兼容辐射测试 时端子自身形成的天线效应。
技术实现思路
本技术的实施例提供一种接地外壳，能够使端子更好地接地，以减小端子自 身形成的天线效应。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案—种接地外壳，包括接地面，所述接地面形成与端子外壳接触的结构，且所述接地 面中设有与端子形状相适应的端子孔，所述接地面的一侧设有整机接地端，所述整机接地 端形成与整机地平面接触的结构。具体而言，所述整机接地端包括至少两个折弯的接地爪，且各所述折弯的接地爪 之间形成有间隔。其中，为实现所述接地外壳与端子的连接，所述接地外壳的接地面通过导电胶体 与端子外壳粘接在一起。或者，为实现所述接地外壳与端子的连接，在所述接地外壳的接地面上设有连接 部，所述接地外壳通过所述连接部与端子外壳连接在一起。具体地，所述连接部包括设在所述接地面上的通孔，所述通孔形成与端子外壳中 的螺钉连接的结构。或者，所述连接部包括设在所述接地面上的导槽，所述导槽形成与端子外壳上的 导轨相配合的结构。为避免所述导轨脱离所述导槽，在所述导槽中且所述导轨沿所述导槽滑动的末端设有挡块。本技术的实施例提供的接地外壳，由于所述接地面与端子外壳接触，且设在 所述接地面一侧的所述整机接地端与整机地平面接触，这样端子就能够通过所述接地外壳 而与整机地平面连接。一方面端子外壳直接与所述接地面接触，形成的接地回路短；另一方 面端子外壳与所述接地面之间形成了面接触，接触面积大。因此实现了端子更好地接地，减 小了端子自身形成的天线效应。本技术的实施例提供一种电器设备，所述电器设备中应用的接地外壳能够使 端子更好地接地，以减小端子自身形成的天线效应。为达到上述目的，本技术的实施例 采用如下技术方案一种电器设备，具有端子，所述端子上连接有接地外壳，所述接地外壳包括接地 面，所述接地面形成与端子外壳接触的结构，且所述接地面中设有与端子形状相适应的端 子孔，所述接地面的一侧设有整机接地端，所述整机接地端形成与整机地平面接触的结构。其中，所述整机接地端包括至少两个折弯的接地爪，且各所述折弯的接地爪之间 形成有间隔。所述接地外壳的接地面通过导电胶体与端子外壳粘接在一起；或，所述接地外壳 的接地面上设有连接部，所述接地外壳通过所述连接部与端子外壳连接在一起。本技术的实施例提供的电器设备，对于所述电器设备中应用的接地外壳而 言，由于所述接地面与端子外壳接触，且设在所述接地面一侧的所述整机接地端与整机地 平面接触，这样端子就能够通过所述接地外壳而与整机地平面连接。一方面端子外壳直接 与所述接地面接触，形成的接地回路短；另一方面端子外壳与所述接地面之间形成了面接 触，接触面积大。因此实现了端子更好地接地，减小了端子自身形成的天线效应。附图说明图1为本技术接地外壳实施例的一种结构示意图；图2为图1所示接地外壳与端子的装配结构示意图；图3为本技术接地外壳实施例的另一种结构示意图；图4为本技术电器设备实施例的结构示意图。附图标记1-接地外壳，11-接地面，12-端子孔，13-整机接地端，131-折弯的接地爪， 132-间隔，14-通孔，15-导槽，16-挡块；2-端子，3-主板，31-地平面。具体实施方式以下结合附图对本技术实施例接地外壳及应用该接地外壳的电器设备进行 详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。 基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有 其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，为本技术接地外壳的一个具体实施例。本实施例中，所述接地外4壳1包括接地面11，接地面11形成与端子外壳接触的结构，且接地面11中设有与端子形状 相适应的端子孔12，接地面11的一侧设有整机接地端13，整机接地端13形成与整机地平 面接触的结构。本实施例中的接地外壳1，由于接地面11与端子外壳接触，且设在接地面11 一侧 的整机接地端13与整机地平面接触，这样端子就能够通过接地外壳1而与整机地平面连 接。一方面端子外壳直接与接地面11接触，形成的接地回路短；另一方面端子外壳与接地 面11之间形成了面接触，接触面积大。因此实现了端子更好地接地，减小了端子自身形成 的天线效应。对于应用该接地外壳的整机设备(如电视机)而言，设备中具有的端子种类较多。 为方便说明，下面以标准接口的VGA(Vide0GraphiCS Array，视频图形阵列)端子为例来详 细说明本实施例中接地外壳1的结构。具体而言，图1即为本实施例中应用在VGA端子上的接地外壳。再次参见图1可 知，本实施例中整机接地端13包括三个折弯的接地爪131，且各折弯的接地爪131之间形成 有间隔132。这样每个接地爪131的截面尺寸都较小，使得接地爪131具有较大的变形余 地。如图4所示，在将该接地外壳1安装在端子上，并将端子安装在整机上后，这种变形余 地一方面使接地爪131能够紧密地与整机地平面(S卩，主板地平面)接触，另一方面还能够 控制接地爪131对整机地平面的压力，避免对整机地平面造成损坏。但也并不局限于此，在本技术的其它实施例中，根据所述接地外壳的大小以 及结构上的设计，也可以设置两个接地爪，或者三个以上的接地爪。而且，当所述整机接地 端的各个折弯的接地爪之间没有间隔且形成彼此相连的结构时，如果所述整机接地端具有 足够的变形余地，能够与整机地平面进行良好的接触，则所述整机接地端也可以形成该种 结构。本实施例中，为了将该接地外壳1与端子外壳固定安装在一起。可以采用如下两 种方式第一种方式，接地外壳1的接地面11通过导电胶体与端子外壳粘接在一起。其 中，导电胶体是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，通常以基体树脂和导电填 料(即导电粒子)为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起形成 导电通路，实现被粘接材料的导电连接。并且该导电胶体可以选择适宜的固化温度进行粘 接，如环氧树脂胶黏剂可以在温度达到150°C时固化，低于锡铅焊接的焊接温度，这就避免 了焊接时的高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成等问题。而且利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接地外壳，其特征在于，包括接地面，所述接地面形成与端子外壳接触的结构，且所述接地面中设有与端子形状相适应的端子孔，所述接地面的一侧设有整机接地端，所述整机接地端形成与整机地平面接触的结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刁春暖，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：95[中国|青岛]