一种提高印制板密度的加工工艺,方法步骤如下：取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；将得到覆铜板钻填充孔，然后对覆铜板进行沉铜操作；取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入覆铜板的填充孔中；取得到的覆铜板，钻孔，再次进行沉铜操作，取制作完成的电路图，与覆铜板铜面进行热压操作，得到电路覆铜板；将电路覆铜板放入蚀刻剂中，取出，清水冲洗，进行阻焊操作和丝印操作，得到PCB板。填充孔是利用绝缘材料的浆体或导电材料浆体将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜，通过图像转移做出焊盘，直接在表面焊接，孔壁既可以导电又可以在孔表面进行焊接元器件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB领域，尤其是一种提高印制板密度的加工工艺。
技术介绍
随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，PCB的布线面积，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，为了适应这一发展趋势，而衍生出不同以往形态的设计理念和工艺的制作方法。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题在于提供一种提高印制板密度的加工工艺。本专利技术为解决上述技术问题采用的技术方案为:—种提高印制板密度的加工工艺，方法步骤如下:a.取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；b.将步骤a中得到覆铜板钻填充孔，然后对覆铜板进行沉铜操作；c.取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入步骤b中得到的覆铜板的填充孔中；d.取步骤c中得到的覆铜板，钻孔，再次进行沉铜操作，取制作完成的电路图，与覆铜板铜面进行热压操作，得到电路覆铜板；e.将步骤d中得到的电路覆铜板放入蚀刻剂中，取出，清水冲洗，进行阻焊操作和丝印操作，得到PCB板。进一步地，所述步骤c中，使用半自动填孔机对所述填充孔进行填充操作，半自动填充机气缸压力大于或等于6.5kg/cm2，所述半自动填充机的填充口距离填充孔为5mm。进一步地，所述步骤c中将填充浆体塞入填充孔后，使用陶瓷磨板机对填充浆体进行打磨，填充浆体端面与填充孔的孔口齐平。进一步地，所述步骤e中进行丝印操作使用的刮刀需要使用2CM厚度，75度的刮刀；进行丝印操作的网版选用18T，所述网版底面粘有铝片，铝片上开设填充孔，铝板填充孔直径比覆铜板填充孔直径大于或等于0.1mm。本专利技术的有益效果为:1.填充孔是利用绝缘材料的浆体或导电材料浆体将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜，通过图像转移做出焊盘，直接在表面焊接，孔壁既可以导电又可以在孔表面进行焊接元器件，通过采用这种工艺可以有效减小PCB的设计尺寸。2.填充孔采用填充工艺的实现减少了 PCB布线面积、线宽与线距愈小愈密的问题，缩小了孔与孔之间的距离，由原来的28mil缩小到16mil，提高了布线空间。该工艺不断的在一些高端产品上发挥其不可或缺的作用，尤其是在盲埋孔、HDI等产品上已经在广泛的应用，这些产品涉及到了通讯、军事、航空、电源、网络等等行业。3.通过采用本专利技术，在生产PCB板的过程中，免去了传统过程中通过单独设置焊盘进行元器件焊接的工艺步骤，大大简化了 PCB的生产流程，同时降低了 PCB装配元器件的难度，提高了 PCB的生产效率。同时解决了解决导线与布线的问题，提供一个平整的平面。【具体实施方式】—种提高印制板密度的加工工艺，方法步骤如下:a.取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；b.将步骤a中得到覆铜板钻填充孔，然后对覆铜板进行沉铜操作；c.取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入步骤b中得到的覆铜板的填充孔中，使用半自动填孔机对所述填充孔进行填充操作，半自动填充机气缸压力大于或等于6.5kg/cm2，所述半自动填充机的填充口距离填充孔为5mm，将填充浆体塞入填充孔后，使用陶瓷磨板机对填充浆体进行打磨，填充浆体端面与填充孔的孔口齐平；d.取步骤c中得到的覆铜板，钻孔，再次进行沉铜操作，取制作完成的电路图，与覆铜板铜面进行热压操作，得到电路覆铜板；e.将步骤d中得到的电路覆铜板放入蚀刻剂中，取出，清水冲洗，进行阻焊操作和丝印操作，丝印操作使用的刮刀需要使用2CM厚度，75度的刮刀；进行丝印操作的网版选用18T，所述网版底面粘有铝片，铝片上开设填充孔，铝板填充孔直径比覆铜板填充孔直径大于或等于0.1mm,得到PCB板。填充孔是利用绝缘材料的浆体或导电材料浆体将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜，通过图像转移做出焊盘，直接在表面焊接，孔壁既可以导电又可以在孔表面进行焊接元器件，通过采用这种工艺可以有效减小PCB的设计尺寸。填充孔采用填充工艺的实现减少了 PCB布线面积、线宽与线距愈小愈密的问题，缩小了孔与孔之间的距离，由原来的28mil缩小到16mil，提高了布线空间。该工艺不断的在一些高端产品上发挥其不可或缺的作用，尤其是在盲埋孔、HDI等产品上已经在广泛的应用，这些产品涉及到了通讯、军事、航空、电源、网络等等行业。通过采用本专利技术，在生产PCB板的过程中，免去了传统过程中通过单独设置焊盘进行元器件焊接的工艺步骤，大大简化了 PCB的生产流程，同时降低了 PCB装配元器件的难度，提高了 PCB的生产效率。同时解决了解决导线与布线的问题，提供一个平整的平面。【主权项】1.一种提高印制板密度的加工工艺，其特征在于:方法步骤如下: a.取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板； b.将步骤a中得到覆铜板钻填充孔，然后对覆铜板进行沉铜操作； c.取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入步骤b中得到的覆铜板的填充孔中； d.取步骤C中得到的覆铜板，钻孔，再次进行沉铜操作，取制作完成的电路图，与覆铜板铜面进行热压操作，得到电路覆铜板； e.将步骤d中得到的电路覆铜板放入蚀刻剂中，取出，清水冲洗，进行阻焊操作和丝印操作，得到PCB板。2.根据权利要求1所述的提高印制板密度的加工工艺，其特征在于:所述步骤c中，使用半自动填孔机对所述填充孔进行填充操作，半自动填充机气缸压力大于或等于6.5kg/cm2，所述半自动填充机的填充口距离填充孔为5mm。3.根据权利要求1所述的提高印制板密度的加工工艺，其特征在于:所述步骤c中将填充浆体塞入填充孔后，使用陶瓷磨板机对填充浆体进行打磨，填充浆体端面与填充孔的孔口齐平。4.根据权利要求1所述的提高印制板密度的加工工艺，其特征在于:所述步骤e中进行丝印操作使用的刮刀需要使用2CM厚度，75度的刮刀；进行丝印操作的网版选用18T，所述网版底面粘有铝片，铝片上开设填充孔，铝板填充孔直径比覆铜板填充孔直径大于或等于 0.1mm η【专利摘要】一种提高印制板密度的加工工艺,方法步骤如下：取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；将得到覆铜板钻填充孔，然后对覆铜板进行沉铜操作；取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入覆铜板的填充孔中；取得到的覆铜板，钻孔，再次进行沉铜操作，取制作完成的电路图，与覆铜板铜面进行热压操作，得到电路覆铜板；将电路覆铜板放入蚀刻剂中，取出，清水冲洗，进行阻焊操作和丝印操作，得到PCB板。填充孔是利用绝缘材料的浆体或导电材料浆体将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜，通过图像转移做出焊盘，直接在表面焊接，孔壁既可以导电又可以在孔表面进行焊接元器件。【IPC分类】H05K3/40, H05K3/00【公开号】CN105376944【申请号】CN201510770222【专利技术人】张仁军, 李敏, 刘颜飞 【申请人】广德宝达精密电路有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年11月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种提高印制板密度的加工工艺,其特征在于：方法步骤如下：a.取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；b.将步骤a中得到覆铜板钻填充孔，然后对覆铜板进行沉铜操作；c.取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入步骤b中得到的覆铜板的填充孔中；d.取步骤c中得到的覆铜板，钻孔，再次进行沉铜操作，取制作完成的电路图，与覆铜板铜面进行热压操作，得到电路覆铜板；e.将步骤d中得到的电路覆铜板放入蚀刻剂中，取出，清水冲洗，进行阻焊操作和丝印操作，得到PCB板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张仁军，李敏，刘颜飞，
申请(专利权)人：广德宝达精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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