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一种提高印制板密度的加工工艺,方法步骤如下：取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；将得到覆铜板钻填充孔，然后对覆铜板进行沉铜操作；取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入覆铜板的填充孔中；取得到的覆铜板，钻孔...
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