【技术实现步骤摘要】
本技术属于pcb板密封领域,具体涉及一种pcb板压合密封结构。
技术介绍
1、pcb板是指印刷电路板,是一种基于导电路径来连接电子元件的板状基材,pcb板主要用于支持和连通电子元件,如集成电路、电阻、电容等,构成完整的电路系统。
2、现有技术中,pcb板使用密封圈进行密封,pcb板密封区域的表面涂抹密封胶,将预制好的密封圈放在pcb板密封区域上,然后压合机对密封圈进行压实,密封圈实现对pcb板进行防护的效果。
3、但是,当pcb板长时间在高温环境工作时,pcb板的热量不及时排出,其导致密封胶开始融化,融化的密封胶导致密封圈在pcb板上粘附的不牢靠,从而影响密封圈的防护效果。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种pcb板压合密封结构,该种pcb板压合密封结构解决了当pcb板长时间在高温环境工作时,pcb板的热量不及时排出,其导致密封胶开始融化,融化的密封胶导致密封圈在pcb板上粘附的不牢靠,从而影响密封圈的防护效果的问
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【技术保护点】
1.一种PCB板压合密封结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种PCB板压合密封结构,其特征在于,所述限位板(3)底端以平行于密封圈(2)的方向固定连接有若干半球体(13),所述限位槽(11)内以平行于PCB板(1)的方向开设有若干半球槽(12),所述半球体(13)与半球槽(12)限位连接。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板压合密封结构,其特征在于,所述盖板(7)中央底端开设有控制槽(14),盖板(7)顶端固定连接有呈圆环状的旋转环(6),所述PCB板(1)底部围绕盖板(7)的边缘开设有旋转槽(8)。
4.根据权利
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板压合密封结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种pcb板压合密封结构,其特征在于,所述限位板(3)底端以平行于密封圈(2)的方向固定连接有若干半球体(13),所述限位槽(11)内以平行于pcb板(1)的方向开设有若干半球槽(12),所述半球体(13)与半球槽(12)限位连接。
3.根据权利要求1所述的一种pcb板压合密封结构,其特征在于,所述盖板(7)中央底端开设有控制槽(14),盖板(7)顶端固定连接有呈圆环状的旋转环(6)...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈剑祥,
申请(专利权)人:广德宝达精密电路有限公司,
类型:新型
国别省市:
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