一种便于压合的嵌铜PCB板及其压合工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种便于压合的嵌铜PCB板及其压合工艺，涉及嵌铜PCB板的生产技术领域，该工艺包括以下步骤：步骤一：在PCB芯板上开设嵌铜槽，在铜块表面开设导流槽，并且将铜块嵌入嵌铜槽中；步骤二：将半固化胶片放置在PCB芯板和铜箔层之间，然后放入压合机中，加热至半固化胶片熔化，再施加压力进行压合，形成嵌铜PCB板；步骤三：将步骤二得到的嵌铜PCB板冷却至室温，之后再将压合完成的板材进行边缘修整；步骤四：使用清洗剂清洗压合完成的嵌铜PCB板，确保没有残留的污垢，并进行电路测试；通过半固化胶片熔化产生的树脂沿着导流槽向下流动，使得铜块能够与嵌铜槽紧紧固定在一起，避免出现铜块与PCB芯板之间存在的填胶不足的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及嵌铜pcb板的生产，具体为一种便于压合的嵌铜pcb板及其压合工艺。

技术介绍

1、嵌铜pcb板(也称为埋铜pcb板)是一种特殊类型的印制电路板，指的是在pcb内嵌入铜块，其一般用于大电流的线圈板，以满足其极高的散热性能要求；同时也增大了pcb板的电流承载能力和电磁屏蔽性能。

2、经检索，中国专利申请，公开号为cn115580989a的一项专利技术专利公开了一种嵌铜块pcb板及其制作方法，旨在解决现有技术中嵌铜块在保障散热效果时难以兼顾pcb电路板导通需求的问题。其制备方法包括根据pcb板需求完成对芯板内层图形的加工；完成内层图形的加工后对所有内层芯板和相应的半固化片进行铣槽，留出铜块预埋槽；将目标大小的铜块放置于预埋槽中，进行高温压合；压合固定铜块后，按照pcb板的连通需求对铜块进行铣断；研磨去除铜块表面的树脂残胶，进行pcb外层图形和防焊工艺的制作。本专利技术根据实际布线需求将铜块从pcb板上铣断，使具有散热功能的pcb板可以在高效散热的同时，可应对不同的导通需求连接不同的通路，可以降低布线压力，使板体具有较强的适应能力和良好的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种便于压合的嵌铜PCB板的压合工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种便于压合的嵌铜PCB板的压合工艺，其特征在于，步骤一中，嵌铜槽(4)由上至下贯穿PCB芯板(2)，且嵌铜槽(4)的纵向截面为阶梯形，嵌铜槽(4)的顶部开口大于嵌铜槽(4)的底部开口。

3.根据权利要求1所述的一种便于压合的嵌铜PCB板的压合工艺，其特征在于，步骤一中，铜块(5)的形状与嵌铜槽(4)的形状相适配，导流槽(6)呈螺旋状，导流槽(6)从铜块(5)的顶部一直延伸到铜块(5)的底部。

4.根据权利要求1所述的一种便于压合的嵌铜PCB板的压合工艺...

【技术特征摘要】

1.一种便于压合的嵌铜pcb板的压合工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种便于压合的嵌铜pcb板的压合工艺，其特征在于，步骤一中，嵌铜槽(4)由上至下贯穿pcb芯板(2)，且嵌铜槽(4)的纵向截面为阶梯形，嵌铜槽(4)的顶部开口大于嵌铜槽(4)的底部开口。

3.根据权利要求1所述的一种便于压合的嵌铜pcb板的压合工艺，其特征在于，步骤一中，铜块(5)的形状与嵌铜槽(4)的形状相适配，导流槽(6)呈螺旋状，导流槽(6)从铜块(5)的顶部一直延伸到铜块(5)的底部。

4.根据权利要求1所述的一种便于压合的嵌铜pcb板的压合工艺，其特征在于，步骤二中，pcb芯板(2)施加的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨艳霞，陈云峰，
申请(专利权)人：广德宝达精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：