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本发明公开了一种便于压合的嵌铜PCB板及其压合工艺，涉及嵌铜PCB板的生产技术领域，该工艺包括以下步骤：步骤一：在PCB芯板上开设嵌铜槽，在铜块表面开设导流槽，并且将铜块嵌入嵌铜槽中；步骤二：将半固化胶片放置在PCB芯板和铜箔层之间，然后放...
该专利属于广德宝达精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广德宝达精密电路有限公司授权不得商用。

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