多层印刷电路板的热熔机制造技术

本发明专利技术涉及一种多层印刷电路板的热熔机，其在热熔机的机体设置一第一下熔接部、一与该第一下熔接部相邻的第二下熔接部，以及于该机体上设置一可左右位移而分别对位于该第一、第二下熔接部的上熔接部，第一、第二下熔接部的两侧各设有一道滑轨，而上熔接部则在两侧设有对应的滑动件，上熔接部的长度恰为第一或第二下熔接部的长度，上熔接部底部连接出一位于机体下侧的动力源，借助动力源能够推动上熔接部左右位移，因此在机体长度缩短的状况下，上熔接部通过动力源，移动以交替轮流于第一、第二下熔接部的位置，让上熔部的上熔接头在定点下移，用以对位于第一或第二下熔接部的多层印刷电路板而热熔压合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适用于多层印刷电路板压合的热熔机,尤指热熔机的结构改变，使机体体积缩小，还能增进多层印刷电路板的热熔压合的作业效率。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)作成三层以上的多层电路板，已是现今的趋势，而PCB产品多会朝向高密度的薄板(HDI)或高层数(Multilayer)的型态而发展，因此各印刷电路板在压合过程中，必须要求每一层的对位精度，因此印刷电路板的压合技术，由以往铆合的手段已发展至电磁感应式的热熔机。其主要是将内层及胶片对位后放置于热熔机的操作台上，以电磁感应方式改变磁通量来加热，当胶片升温达到设定温度即与内层紧密结合。适用于多层印刷电路板压合的热熔机，除了热熔头之外，机台的设计与以往的多层印刷电路板铆合加工机一样包括一用以固定印刷电路的固定机构、一用以运送印刷电路进出的定位机构、两操作台、一作业区，其可如证书号I430730“多层印刷电路板的固定机构及其固定方法”专利技术专利案所示（以下简称：引证前案）。引证前案显示，机台为长形，两端分别设为一操作台，两操作台的中央为一作业区，每操作台各设置一定位机构，而其中该作业区设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板的热熔机，其一机体包括一上熔接部、一第一下熔接部、一第二下熔接部，其中：     该机体于设定高度固定一呈水平的架体，该架体的两端分别设置该第一、第二下熔接部，该架体的两侧各设置一滑轨，该第一、第二下熔接部分别包括多个下熔接头;     该上熔接部包括一框架、一熔接座、一固定机构、一动力源，该熔接座位于该框架上方，于该熔接座设置多个上熔接头以及该用以压合印刷电路板的固定机构，该框架的下方相对两侧各设置一滑动件，供该滑动件滑设于该第一、第二下熔接部两侧的滑轨，用以使该上熔接部移动而分别对位于该第一、第二下熔接部，而该机体下方设置一动力源，该动力源输出动力的输出端连结固定于该上熔...

【技术特征摘要】
2015.04.29 TW 1041136951.一种多层印刷电路板的热熔机，其一机体包括一上熔接部、一第一下熔接部、一第二下熔接部，其中： 该机体于设定高度固定一呈水平的架体，该架体的两端分别设置该第一、第二下熔接部，该架体的两侧各设置一滑轨，该第一、第二下熔接部分别包括多个下熔接头; 该上熔接部包括一框架、一熔接座、一固定机构、一动力源，该熔接座位于该框架上方，于该熔接座设置多个上熔接头以及该用以压合印刷电路板的固定机构，该框架的下方相对两侧各设置一滑动件，供该滑动件滑设于该第一、第二下熔接部两侧的滑轨，用以使该上熔接部移动而分别对位于该第一、第二下熔接部，而该机体下方设置一动力源，该动力源输出动力的输出端连结固定于该上熔接部，供该动力源带动该上熔接部位移；借助该上熔接部通过该动力源带动位移，而能轮流暂停在该第一、第二下熔接部以进行多层印刷电路板的压合。2.如权利要求１所述的多层印刷电路板的热熔机，其中该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭添富，
申请(专利权)人：富莉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71