器件埋入式刚挠结合板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种器件埋入式刚挠结合板及其制作方法。所述器件埋入式刚挠结合板包括器件、刚性层、器件埋入层和挠性层；制作方法包括如下步骤：挠性层制作：所述挠性层包括挠性区域；刚性层制作：所述刚性层设有第一开窗区域，所述第一开窗区域与所述挠性区域相对应；将所述器件焊接于所述刚性层和/或所述挠性层的表面；器件埋入层制作：所述器件埋入层设有第二开窗区域和第三开窗区域；所述第二开窗区域与所述器件相配合，所述第三开窗区域与所述挠性区域相对应；按照预定的顺序层叠所述刚性层、器件埋入层和挠性层，进行整体压合，即可。上述制作方法制作得到的器件埋入式刚挠结合板板面平整、体积小，便于刚挠结合板的立体安装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板的制作，特别是涉及一种器件埋入式刚挠结合板及其制作方法。
技术介绍
随着印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，刚性印制电路板和挠性印制电路板开始向刚挠结合板方向发展。现有普遍技术为在PCB制造厂先制作完成刚挠结合板，再转入专业的SMT生产厂家，在刚挠结合板刚性区表面焊接上相应的电子元器件，最终制得的刚挠结合板如图1所示。器件设置于表面，增加了刚挠结合板的高度，同时也会影响布线密度，大幅度增加刚挠结合板的体积。部分现有技术在针对刚性印制电路板的制作过程中，采用埋入式制作方法将器件埋入电路板层之间，由此减小刚性印制线路板的整体体积。但该方法并不适用于刚挠结合板，这是由于刚挠结合板的结构较刚性印制线路板复杂，设有挠性区等中空结构，如再增加中空的器件埋入区域，在进行压合工序时，极易造成压合表面不平整的现象，影响刚挠结合板的质量。因此，目前的刚挠结合板仍然采用在表面设置器件的方法进行制作，限制了刚挠结合板的应用和发展。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种器件埋入式刚挠结合板的制作方法。一种器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件埋入式刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述器件埋入式刚挠结合板包括器件、刚性层、器件埋入层和挠性层；制作方法包括如下步骤：挠性层制作：所述挠性层包括挠性区域；刚性层制作：所述刚性层设有第一开窗区域，所述第一开窗区域与所述挠性区域相对应；将所述器件焊接于所述刚性层和/或所述挠性层的表面；器件埋入层制作：所述器件埋入层设有第二开窗区域和第三开窗区域；所述第二开窗区域与所述器件相配合，所述第三开窗区域与所述挠性区域相对应；按照预定的顺序层叠所述刚性层、器件埋入层和挠性层，进行整体压合，即可。

【技术特征摘要】
1.一种器件埋入式刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述器件埋入式刚挠结合板包括器件、刚性层、器件埋入层和挠性层；制作方法包括如下步骤：挠性层制作：所述挠性层包括挠性区域；刚性层制作：所述刚性层设有第一开窗区域，所述第一开窗区域与所述挠性区域相对应；将所述器件焊接于所述刚性层和/或所述挠性层的表面；器件埋入层制作：所述器件埋入层设有第二开窗区域和第三开窗区域；所述第二开窗区域与所述器件相配合，所述第三开窗区域与所述挠性区域相对应；按照预定的顺序层叠所述刚性层、器件埋入层和挠性层，进行整体压合，即可。2.根据权利要求1所述的器件埋入式刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述刚性层包括一层或多层刚性板，多层所述刚性板中每两层所述刚性板通过第二粘结片层进行层叠后，压合；所述挠性层包括一层或多层挠性板，多层所述挠性板中每两层所述挠性板通过第三粘结片层进行层叠后，压合；所述器件埋入层包括第一粘结片层以及一层或多层子板，多层所述子板中每两层所述子板之间通过第四粘结片层进行层叠后，压合；所述子板为挠性板或刚性板。3.根据权利要求2所述的器件埋入式刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第二粘结片层、第三粘结片层和第四粘结片层为流动型半固化片；所述第一粘结片层为非流动型半固化片。4.根据权利要求2所述的器件埋入式刚...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国汉，陈华东，黄德业，李超谋，任代学，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44