器件埋入式刚挠结合板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种器件埋入式刚挠结合板及其制作方法。所述器件埋入式刚挠结合板包括器件、刚性层、器件埋入层和挠性层；制作方法包括如下步骤：挠性层制作：所述挠性层包括挠性区域；刚性层制作：所述刚性层设有第一开窗区域，所述第一开窗区域与所述挠性区域相对应；将所述器件焊接于所述刚性层和/或所述挠性层的表面；器件埋入层制作：所述器件埋入层设有第二开窗区域和第三开窗区域；所述第二开窗区域与所述器件相配合，所述第三开窗区域与所述挠性区域相对应；按照预定的顺序层叠所述刚性层、器件埋入层和挠性层，进行整体压合，即可。上述制作方法制作得到的器件埋入式刚挠结合板板面平整、体积小，便于刚挠结合板的立体安装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板的制作，特别是涉及一种器件埋入式刚挠结合板及其制作方法。
技术介绍
随着印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，刚性印制电路板和挠性印制电路板开始向刚挠结合板方向发展。现有普遍技术为在PCB制造厂先制作完成刚挠结合板，再转入专业的SMT生产厂家，在刚挠结合板刚性区表面焊接上相应的电子元器件，最终制得的刚挠结合板如图1所示。器件设置于表面，增加了刚挠结合板的高度，同时也会影响布线密度，大幅度增加刚挠结合板的体积。部分现有技术在针对刚性印制电路板的制作过程中，采用埋入式制作方法将器件埋入电路板层之间，由此减小刚性印制线路板的整体体积。但该方法并不适用于刚挠结合板，这是由于刚挠结合板的结构较刚性印制线路板复杂，设有挠性区等中空结构，如再增加中空的器件埋入区域，在进行压合工序时，极易造成压合表面不平整的现象，影响刚挠结合板的质量。因此，目前的刚挠结合板仍然采用在表面设置器件的方法进行制作，限制了刚挠结合板的应用和发展。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种器件埋入式刚挠结合板的制作方法。一种器件埋入式刚挠结合板的制作方法，所述器件埋入式刚挠结合板包括器件、刚性层、器件埋入层和挠性层；制作方法包括如下步骤：挠性层制作：所述挠性层包括挠性区域；刚性层制作：所述刚性层设有第一开窗区域，所述第一开窗区域与所述挠性区域相对应；将所述器件焊接于所述刚性层和/或所述挠性层的表面；器件埋入层制作：所述器件埋入层设有第二开窗区域和第三开窗区域；所述第二开窗区域与所述器件相配合，所述第三开窗区域与所述挠性区域相对应；按照预定的顺序层叠所述刚性层、器件埋入层和挠性层，进行整体压合，即可。该层叠的具体方式可根据刚挠结合板的要求进行设计。上述器件埋入式刚挠结合板的制作方法，通过合理设置各步骤，制作得到的器件埋入式刚挠结合板，较现有技术减小了刚挠结合板的体积，便于刚挠结合板的立体安装。在其中一个实施例中，所述刚性层包括一层或多层刚性板，多层所述刚性板中每两层所述刚性板通过第二粘结片层进行层叠后，压合；所述挠性层包括一层或多层挠性板，多层所述挠性板中每两层所述挠性板通过第三粘结片层进行层叠后，压合；所述器件埋入层包括第一粘结片层以及一层或多层子板，多层所述子板中每两层所述子板之间通过第四粘结片层进行层叠后，压合；所述子板为挠性板或刚性板。在刚性层、挠性层或器件埋入层采用多层设置时，采用先分别对刚性层、挠性层或器件埋入层进行压合，然后再进行整体压合的方式，可便于制备得到更高层数的器件埋入式刚挠结合板，并保证压合效果。在其中一个实施例中，所述第二粘结片层、第三粘结片层和第四粘结片层为流动型半固化片，优选为FR4半固化片；所述第一粘结片层为非流动型半固化片，优选为降低流动性的改性FR4半固化片，购自昆山腾辉电子有限公司。在刚性层、器件埋入层和挠性层的内部采用流动型半固化片层，可获得较好的粘结性，使结构稳定；而在三者之间采用非流动型半固化片层，可避免第二开窗区域或挠性区域出现溢胶的情况，影响刚挠结合板的品质。在其中一个实施例中，所述子板为刚性板，数量优选为两层或以上；所述器件焊接于所述刚性层的表面。采用刚性板组成该器件埋入层，由于刚性板的硬度好，在进行压合等工序时，能够保证第二开窗区域的形状更为稳定，避免因压合而对其中的器件造成损害；将器件设置于刚性板上，可利用刚性板较好的硬度，对器件形成支撑，使其可以更好的发挥电器性能。在其中一个实施例中，所述压合的工艺参数为：固化温度170～200℃，固化时间30～60min，固化压力180～220N/cm2。在其中一个实施例中，所述器件埋入层的两侧面分别设置有至少一层所述刚性层或所述挠性层。将所述器件埋入层设置于刚挠结合板的中间，可以更好的对埋入的器件进行保护，也便于压合工序的进行。在其中一个实施例中，所述器件埋入层的高度较所述器件的高度高0.1～0.3mm。由此可保证器件在压合时不受力，减小损坏的可能性。在其中一个实施例中，所述整体压合的方法为：按照预定的顺序层叠所述刚性层、器件埋入层和挠性层后，得待压合板；所述待压合板具有第一压合面和第二压合面；于所述第一压合面和第二压合面分别铺设覆型层，然后进行整体压合；其中，所述覆型层的材料为硅胶、聚乙烯(PE)或聚四氟乙烯(PTFE)。待压合线路板因器件埋入区和挠性区的存在而导致各部分厚度不一致，在整体压合时采用上述覆型层，由于覆型层具有良好的流动性和形变能力，可使待压合线路板各区域受力均匀，保证压合效果，进一步提高板面的平整性。所述覆型层的材料优选为硅胶，该硅胶的性能优选为厚度1.0±0.15mm，邵氏硬度10～45，导热率2.0～2.5W/(m*K)，抗拉强度2.5±0.3MPa。在其中一个实施例中，所述整体压合的工艺参数为：固化温度185～225℃，固化时间60～120min，固化时压力380～420N/cm2。进一步合理控制刚性层、器件埋入层和挠性层分别压合，以及整体压合的工艺参数，可获得更优的压合效果，提高板面的平整性。本专利技术还提供所述的器件埋入式刚挠结合板的制作方法制作得到的器件埋入式刚挠结合板。该器件埋入式刚挠结合板，通过设置器件埋入层将器件埋入刚挠结合板中，可有效减小刚挠结合板的体积，便于刚挠结合板的立体安装，满足电子产品微型化，可弯折化的要求。附图说明图1为现有技术中焊接有器件的刚挠结合板的结构示意图；图2为本专利技术一实施例中的器件埋入式刚挠结合板的结构示意图。具体实施方式以下结合具体实施例对本专利技术的器件埋入式刚挠结合板及其制作方法作进一步详细的说明。为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图2所示，本实施例一种器件埋入式刚挠结合板10，包括器件11，以及通过粘结片层12压合层叠的刚性层13、器件埋入层14和挠性层15。挠性层15包括挠性区域，可以包括若干层第一挠性板，在本实施例中，第一挠性板为一层。可理解，在其它实施例中，第一挠性板可为多层，每两层第一挠性板可通过第三粘结片层压合层叠。第一挠性板两面的挠性区域还可以设置覆盖膜152进行保护。刚性层13设有第一开窗区域，该第一开窗区域与挠性区域相对应；刚性层13包括若干层第一刚性板132，每两层第一刚性板132通过第二粘结片层133压合层叠。在本实施例中，采用两层第一刚性板132，可理解，在其它实施例，可采用一层或两层以上，当所述第一刚性板13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件埋入式刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述器件埋入式刚挠结合板包括器件、刚性层、器件埋入层和挠性层；制作方法包括如下步骤：挠性层制作：所述挠性层包括挠性区域；刚性层制作：所述刚性层设有第一开窗区域，所述第一开窗区域与所述挠性区域相对应；将所述器件焊接于所述刚性层和/或所述挠性层的表面；器件埋入层制作：所述器件埋入层设有第二开窗区域和第三开窗区域；所述第二开窗区域与所述器件相配合，所述第三开窗区域与所述挠性区域相对应；按照预定的顺序层叠所述刚性层、器件埋入层和挠性层，进行整体压合，即可。

【技术特征摘要】
1.一种器件埋入式刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述器件埋入式刚挠结合板包括器件、刚性层、器件埋入层和挠性层；制作方法包括如下步骤：挠性层制作：所述挠性层包括挠性区域；刚性层制作：所述刚性层设有第一开窗区域，所述第一开窗区域与所述挠性区域相对应；将所述器件焊接于所述刚性层和/或所述挠性层的表面；器件埋入层制作：所述器件埋入层设有第二开窗区域和第三开窗区域；所述第二开窗区域与所述器件相配合，所述第三开窗区域与所述挠性区域相对应；按照预定的顺序层叠所述刚性层、器件埋入层和挠性层，进行整体压合，即可。2.根据权利要求1所述的器件埋入式刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述刚性层包括一层或多层刚性板，多层所述刚性板中每两层所述刚性板通过第二粘结片层进行层叠后，压合；所述挠性层包括一层或多层挠性板，多层所述挠性板中每两层所述挠性板通过第三粘结片层进行层叠后，压合；所述器件埋入层包括第一粘结片层以及一层或多层子板，多层所述子板中每两层所述子板之间通过第四粘结片层进行层叠后，压合；所述子板为挠性板或刚性板。3.根据权利要求2所述的器件埋入式刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第二粘结片层、第三粘结片层和第四粘结片层为流动型半固化片；所述第一粘结片层为非流动型半固化片。4.根据权利要求2所述的器件埋入式刚...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国汉，陈华东，黄德业，李超谋，任代学，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44