印刷电路板、封装基板及其制造方法技术

根据本发明专利技术的印刷电路板包括：绝缘基板；多个焊盘，形成在绝缘基板的上表面上；保护层，形成在该绝缘基板上，并且包括开口部，该开口部用于暴露出多个焊盘的上表面；以及金属凸块，形成在该多个焊盘中的第一焊盘和第二焊盘上，并且在保护层的表面上的凸起；并且，这里，第一焊盘形成在绝缘基板的中心上部的左侧，而第二焊盘形成在绝缘基板的中心上部的右侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种封装基板及其制造方法。
技术介绍
一般情况下，封装基板的形式如下：附着有存储芯片的第一基板和附着有处理器芯片的第二基板连接成为一封装基板。封装基板的优点在于：当处理器芯片和存储芯片制造为一个封装时，可以降低芯片的安装面积，并且可以通过短路径高速传输信号。由于这种优点，封装基板被广泛应用于移动设备等。图1是示出根据一相关技术的封装基板的截面图。参考图1，封装基板包括第一基板20和贴附在第一基板20上的第二基板20。第一基板20包括：第一绝缘层1；电路图案4，形成在第一绝缘层1的至少一个表面上；第二绝缘层2，形成在第一绝缘层1上；第三绝缘层3，形成在第一绝缘层1的下面；导电通路5，形成在第一绝缘层1、第二绝缘层2和第三绝缘层3中的至少一个的内部；焊盘6，形成在第二绝缘层2的上表面上；多个接合膏7，形成在焊盘6上；存储芯片8，形成在该多个接合膏7中的至少一个接合膏7上；第一保护层10，露出焊盘6的部分上表面；以及第二保护层9，形成在第一保护层10上，以覆盖存储芯片8。此外，第二基板30包括：第四绝缘层11；电路图案12，形成在第四绝缘层11的至少一个表面上；焊盘13，形成在第四绝缘层11的至少一个表面上；导电通路14，形成在第四绝缘层11内；处理器芯片15，形成在第四绝缘层11上；以及连接部件S，将电极16连接到焊盘13。图1所示的根据相关技术的封装基板示出应用基于激光技术的穿塑孔(Through Mold Via,TMV)技术的叠层封装(POP)的示意图。根据TMV技术，在第一基板20成型后，连接到焊盘的导电通路通过激光工艺形成，并且焊料球(接合膏)据此被印入导电通路中。此外，第二基板30通过印刷的焊料球贴附到第一基板20上。然而，在相关技术中，由于第一基板是使用焊料球连接到第二基板，因而在形成细间距时存在限制。此外，根据相关技术，由于使用了焊料球7，因此可能发生诸如焊料裂纹，焊料桥接以及焊料坍塌的问题。
技术实现思路
本专利技术的技术问题实施例提供一种具有新颖结构的印刷电路板。实施例还提供一种印刷电路板，在该电路板上可以容易地形成细间距。本专利技术所要实现的技术目的不限于上述技术目的，本领域技术人员可以从本专利技术的以下描述中清楚地理解其它未提及的技术目的。技术方案根据本专利技术的一实施例，提供了一种印刷电路板，包括：绝缘基板；多个焊盘，形成在该绝缘基板的上表面上；保护层，形成在所述绝缘基板上并且包括开口部，所述开口部暴露出多个焊盘的上表面；以及金属凸块，形成在该多个焊盘中的第一焊盘和第二焊盘上，该金属凸块从该保护层的表面向上突出，其中，第一焊盘形成在绝缘基板的中心上部的左侧，而第二焊盘形成在绝缘基板的中心上部的右侧。此外，印刷电路板包括：电子器件，通过在该多个焊盘中的至少一第三焊盘上形成的接合球(bonding ball)贴附到该至少一第三焊盘上，且该电子器件形成在绝缘基板的上部以暴露在外面。进一步的，该金属凸块包括：掩埋凸块，形成在第一焊盘和第二焊盘上，埋在该保护部的开口中；以及突出凸块，形成在掩埋凸块上，从该保护层的表面向上突出。此外，掩埋凸块和突出凸块中的每一个具有彼此相等的上下宽度，以及第一凸块的上下宽度比第二凸块的窄。此外，该金属凸块的上表面高于贴附到绝缘基板的上部的电子器件的上表面。此外，突出凸块包括：第一突出凸块，由与掩埋凸块相同的材料形成；以及第二突出凸块，形成在第一突出凸块上，第二突出凸块是用于保护所述第一突出凸块的上表面的表面处理表面。同时，根据本专利技术的一个实施例，提供了一种封装基板，包括：下基板，贴附有至少一个电极器件或第一芯片；以及下基板，贴附有至少一个第二芯片，上基板与下基板耦接；其中下基板包括：绝缘基板；以及多个金属凸块，位于绝缘基板上，从绝缘基板的表面向上突出，多个凸块的上表面上形成有焊料球；其中，上基板被所述多个凸块支撑，以通过所述焊料球贴附至下基板上。此外，下基板的电子器件或第一芯片形成在绝缘基板上部的多个金属凸块之间的区域中以暴露在外面，并且具有比多个金属凸块低的高度。进一步的，连接到多个凸块的多个焊盘和具有暴露多个焊盘的上表面的开口的保护层形成在绝缘基板上。该金属凸块包括：形成在多个焊盘上的掩埋凸块，埋在保护层的开口中；形成在第一凸块上的突出凸块，从保护层的表面向上突出。此外，掩埋凸块和突出凸块中的每一个具有彼此相等的上下宽度，并且掩埋凸块的上下宽度比突出凸块的窄。此外，突出凸块包括：第一突出凸块，由与掩埋凸块相同的材料形成；以及第二突出凸块，形成在第一突出凸块上，第二突出凸块是用于保护第一突出凸块的上表面的表面处理表面。此外，封装基板还可以包括在下基板和上基板之间形成的模制层，该模制层允许暴露在外面的下基板的电子器件或第一芯片以及金属凸块被埋入该模制层中。同时，根据本专利技术的一个实施例，提供了一种封装基板的制造方法，该方法包括：通过制备绝缘基板来制造下基板，所述绝缘基板的上表面上形成有多个焊盘；形成具有开口的保护层，经由所述开口暴露所述多个焊盘的上表面；以及在所述多个焊盘上形成从所述保护层的表面向上突出的多个金属凸块；制造贴附有至少一个芯片的上基板；在所述下基板的金属凸块上形成接合球；以及在所述接合球上布置所述上基板，从而将由所述多个金属凸块支撑的所述上基板贴附到所述下基板上。此外，下基板的制造还包括将电子器件或第一芯片贴附到形成在多个金属凸块之间的区域中的至少一个焊盘上。电子器件或第一芯片形成在下基板的上部以暴露在外面。进一步地，电子器件或第一芯片具有低于多个金属凸块的高度。此外，金属凸块的形成包括：形成掩模，所述掩模包括窗口，所述窗口的宽度大于所述保护层的开口的宽度，同时经由所述窗口暴露出所述保护层上的多个焊盘的上表面以及所述保护层的开口；在所述开口的整个区域中形成第一凸块；以及形成埋在所述第一凸块上的掩模的窗口中的第二凸块。此外，该方法还可以包括：在下基板和上基板之间的区域中形成模制层，从而允许多个金属凸块以及电子器件或第一芯片被埋在模制层中。有益效果根据本专利技术的实施例，金属柱形成在下基板上，上基板通过金属柱贴附在下基板上，从而制成封装基板，使细间距可被形成。因此，制造商的生产率可以最大化。此外，根据本专利技术的实施例，暴露于外部的电子器件贴附在下基板上，电子器件的附着空间在与上基板一起进行的封装工艺中用树脂成型。因此，可以增强用于电子器件附着的基板设计自由度，并且可以提高产品的成品率。此外，根据本专利技术的实施例，由于形成下基板和上基板之间的模制区域由形成在下基板上的金属柱支撑，因而埋在模制区域中的电子器件能得到有效的保护，使封装基板的可靠性得到了提高。附图说明图1示出根据相关技术的封装基板的截面图。图2示出根据本专利技术实施例的印刷电路板的图。图3至14示出按照工艺顺序制造如图2所示的印刷电路板的方法的截面图。图15示出根据本专利技术实施例的封装基板的截面图。图16至18示出按照工艺顺序制造如图15所示的封装基板的方法的截面图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式，以使本领域技术人员更易于理解。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例。在下面的描述中，当预定部分“包括”预定组件时，该预定部分不排除其他组件，而是可以进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：绝缘基板；多个焊盘，形成在所述绝缘基板的上表面上；保护层，形成在所述绝缘基板上，所述保护层包括开口，经由所述开口露出所述多个焊盘的上表面；以及凸块，形成在所述多个焊盘中的第一焊盘和第二焊盘上，所述凸块从所述保护层的表面向上突出；以及电子器件，通过在所述多个焊盘中的至少一个第三焊盘上形成的接合球贴附到所述至少一个第三焊盘上；其中，所述电子器件形成在所述绝缘基板的上部以暴露在外面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.06 KR 10-2014-00134681.一种印刷电路板，包括：绝缘基板；多个焊盘，形成在所述绝缘基板的上表面上；保护层，形成在所述绝缘基板上，所述保护层包括开口，经由所述开口露出所述多个焊盘的上表面；以及凸块，形成在所述多个焊盘中的第一焊盘和第二焊盘上，所述凸块从所述保护层的表面向上突出；以及电子器件，通过在所述多个焊盘中的至少一个第三焊盘上形成的接合球贴附到所述至少一个第三焊盘上；其中，所述电子器件形成在所述绝缘基板的上部以暴露在外面。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第三焊盘位于形成在所述绝缘基板上表面上的所述多个焊盘中的所述第一焊盘和所述第二焊盘之间。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述凸块由金属材料形成，所述金属材料包括铜或Sn(锡)中的至少一种。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述凸块包括：第一凸块，形成在所述第一焊盘和所述第二焊盘上，埋在所述保护层的开口中；以及第二凸块，形成在所述第一凸块上，从所述保护层的表面向上突出。5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中所述第一凸块和所述第二凸块中的每一个具有彼此相等的上下宽度，以及所述第一凸块的上下宽度比所述第二凸块的窄。6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述凸块的上表面高于贴附到所述绝缘基板的上部的所述电子器件的上表面。7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第二凸块包括：第一突出凸块，由与所述第一凸块相同的材料形成；以及第二突出凸块，形成在所述第一突出凸块上，所述第二突出凸块是用于保护所述第一突出凸块的上表面的表面处理表面。8.一种封装基板，包括：下基板，贴附有至少一个电极器件或第一芯片；以及上基板，贴附有至少一个第二芯片，所述上基板与所述下基板耦接，其中所述下基板包括：绝缘基板；以及多个凸块，位于所述绝缘基板上，从所述绝缘基板的表面向上突出，所述多个凸块的上表面上形成有焊料球；其中，所述上基板被所述多个凸块支撑，以通过所述焊料球贴附至所述下基板上。9.如权利要求8所述的封装基板，其中所述下基板的电子器件或第一芯片形成在所述绝缘基板的上部的所述多个凸块之间的区域中以暴露在外面。10.如权利要求9所述的封装基板，其中所述多个凸块放置为高于所述下基板的电子器件或第一芯片的上表面。11.如权利要求8所述的封装基板，其中连接到所述多个凸块的多个焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳盛旭，金东先，李知行，南相赫，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR