一种软硬板结合的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种软硬板结合的制作方法，包括以下步骤：在该软板上蚀刻出线路图形，并在软板的外围包裹绝缘覆盖层；提供两块压合胶片，将压合胶片在对应软性电路板需要暴露的暴露区设有开口；提供两块硬板，根据需求在硬板上先蚀刻出线路图形；依次把硬板、压合片、软板、压合片、硬板叠加在一起，然后进行压合而形成软硬结合板；在结合板上形成通孔，在所述通孔的内壁形成金属镀层，以得到导电通孔；去除软板暴露区位置的绝缘覆盖层，使软板露出来。本发明专利技术在制作软硬结合电路板的过程中无需预先开窗，其制作工艺简单、流程少，节省了加工时间，降低了软硬结合电路板的制作成本，而且良品率高，消除品质隐患，有效提高了产品的竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软硬板结合技术，具体说是一种软硬板结合的制作方法。
技术介绍
现在为了满足电子产品的轻、小、薄、短以及可弯曲趋势发展需求，柔性线路板出现内层布置焊盘的设计方式，以顺应电子产品发展潮流。在线路板内层布置焊盘可减少组装工序，便于焊接、且能节约空间，因此目前软硬结合板亦普遍在内层线路开窗有PAD，并结合采用内层保护膜保护内层开窗不受蚀刻影响。但因线路板为多层板结构，在制造过程中流程操作次数较多，使保护膜保护能力减弱，导致内层开窗区域PAD在蚀刻时容易被咬蚀。并且，采用保护膜保护内层开窗在外层硬板压合时易产生痕迹，且软板区域中保护部分与无保护部分PI易产生明显色差，压合时无保护膜部分容易产生板面皱褶，从而导致产品外观不平整、良率降低。一般FPC作为软板，FR-4作为硬板，进行结合，制作成软硬结合板。现有的软硬板结合工艺，各层分别加工完后将其贴合在一起传压，蚀刻完线路后需要开盖，整个技术材料成本高，对位精度要求高，加工成本高，流程复杂，周期长。
技术实现思路
针对上述现有技术所存在的问题，本专利技术的目的是提供一种工艺简单，在制作过程中无需开窗，成本低的软硬板结合的制作方法。为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种软硬板结合的制作方法，其特征是包括以下步骤：1） 制作软板，在该软板上蚀刻出线路图形，并在软板的外围包裹绝缘覆盖层；2） 制作压合片，提供两块压合胶片，将压合胶片在对应软性电路板需要暴露的暴露区设有开口；3） 制作硬板，提供两块硬板，根据需求在硬板上先蚀刻出线路图形；4） 依次把硬板、压合片、软板、压合片、硬板叠加在一起，然后进行压合而形成软硬结合板；5）制作导电通孔，在结合板上形成通孔，在所述通孔的内壁形成金属镀层，以得到导电通孔；6） 去除软板暴露区位置的绝缘覆盖层，使软板露出来。优选地，所述硬板可替换为铜箔。优选地，在步骤1）中，根据需要设置两块或两块以上的软板，各个软板均包裹有绝缘覆盖层，软板和软板之间还设有压合片，通过压合将软板连接成一体。优选地，所述压合片为用于把软板和硬板粘接在一起的粘接胶或聚丙烯。优选地，所述绝缘覆盖层为聚酯膜或高温胶带或可剥胶。本专利技术的有益效果为：本专利技术在制作软硬结合电路板的过程中无需预先开窗，直接在软板上覆盖绝缘覆盖层，压合后去掉软板暴露区的绝缘覆盖层即可使软板露出来，其制作工艺简单、流程少，节省了加工时间，降低了软硬结合电路板的制作成本，而且良品率高，消除品质隐患，有效提高了产品的竞争力。具体实施方式该专利技术的软硬板结合的制作方法，包括以下步骤：1） 制作软板，在该软板上蚀刻出线路图形，并在软板的外围包裹绝缘覆盖层；2） 制作压合片，提供两块压合胶片，将压合胶片在对应软性电路板需要暴露的暴露区设有开口；3） 制作硬板，提供两块硬板，根据需求在硬板上先蚀刻出线路图形；4） 依次把硬板、压合片、软板、压合片、硬板叠加在一起，然后进行压合而形成软硬结合板；5）制作导电通孔，在结合板上形成通孔，在所述通孔的内壁形成金属镀层，以得到导电通孔；6） 去除软板暴露区位置的绝缘覆盖层，使软板露出来。该实施例可以将硬板可替换为铜箔，从而制作成FPC板；为了保证该结合板的厚度，该实施例的绝缘覆盖层的厚度不大于0.5mm。通过该制作方法，可以在步骤1）中，根据需要设置两块或两块以上的软板，各个软板均包裹有绝缘覆盖层，软板和软板之间还设有压合片，通过压合将软板连接成一体。该实施例的压合片为用于把软板和硬板粘接在一起的粘接胶；该实施例的绝缘覆盖层为可剥胶。尽管本专利技术是参照具体实施例来描述，但这种描述并不意味着对本专利技术构成限制。参照本专利技术的描述，所公开的实施例的其他变化，对于本领域技术人员都是可以预料的，这种的变化应属于所属权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬板结合的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1） 制作软板，在该软板上蚀刻出线路图形，并在软板的外围包裹绝缘覆盖层；2） 制作压合片，提供两块压合胶片，将压合胶片在对应软性电路板需要暴露的暴露区设有开口；3） 制作硬板，提供两块硬板，根据需求在硬板上先蚀刻出线路图形；4） 依次把硬板、压合片、软板、压合片、硬板叠加在一起，然后进行压合而形成软硬结合板；5）制作导电通孔，在结合板上形成通孔，在所述通孔的内壁形成金属镀层，以得到导电通孔；6） 去除软板暴露区位置的绝缘覆盖层，使软板露出来。

【技术特征摘要】
1.一种软硬板结合的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1） 制作软板，在该软板上蚀刻出线路图形，并在软板的外围包裹绝缘覆盖层；2） 制作压合片，提供两块压合胶片，将压合胶片在对应软性电路板需要暴露的暴露区设有开口；3） 制作硬板，提供两块硬板，根据需求在硬板上先蚀刻出线路图形；4） 依次把硬板、压合片、软板、压合片、硬板叠加在一起，然后进行压合而形成软硬结合板；5）制作导电通孔，在结合板上形成通孔，在所述通孔的内壁形成金属镀层，以得到导电通孔；6） 去除软板暴露区位置的绝缘覆盖层，使软...

【专利技术属性】
技术研发人员：何荣特，
申请(专利权)人：河源西普电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44